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本实用新型属电光源技术领域,具体涉及一种高强度气体放电灯的电极结构。它由钨电极、钼箔和钼杆组成,其中钼箔在与钨电极的连接处为重叠双层结构形式,以增加与电极焊接的接触面积,从而大大降低接触处的升温应力和机械应力。采用该电极结构的高强度气体放电灯可大大减少泡壳的炸裂现象,在确保高亮度的前提下延长灯的使用寿命。 相似文献
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Cu-Ni-Mn-Co应变电阻合金,是重庆仪表材料研究所为解决我国箔式应变计引进生产线箔材国产化问题,而自行设计创制的一种具有优异的温度自补偿性能和其他性能,适宜用作高精度箔式应变计的新型铜镍锰合金。该合金精密箔材的最大特点是:其平均热输出系数Ct和对试件材料的适用性明显优于国外。 相似文献
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《中国钼业》2019,(2)
钼铼合金具有优良的室温塑性,作为重要元器件应用于电子、半导体等行业。钼铼合金通过粉末冶金工艺方法制备,并经过热轧和冷轧变形,得到需要厚度尺寸的钼铼合金箔材。钼铼箔材还需要进行弯曲、冲压等加工工序制作成零部件应用,对箔材的力学性能有很高的要求。轧制后的退火处理不仅可以消除应力,还有助于改善材料的性能,因此退火处理对于钼铼箔材非常重要。本文通过对0. 05 mm钼铼合金[Mo-35%(质量分数) Re]箔材进行去应力退火、部分再结晶退火和完全再结晶退火等不同退火制度的研究,分析了显微组织的变化,比较了力学性能和杯突性能。试验结果发现,钼铼箔材经过部分再结晶退火处理后,材料具有最优的塑性和杯突值,这对箔材的后续机加工产生有利的影响。 相似文献
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《中国钨业》2019,(3):65-68
钨含量高低是衡量钼精矿及焙烧钼精矿产品品质的重要指标之一,对其后续生产钼铁、钼金属制品的产品质量有重要影响,故钼精矿产品标准YS/T 231—2015和焙烧钼精矿产品标准GB/T 24481—2009都将其列为杂质含量指标。钼精矿及焙烧钼精矿中钨量的测定目前主要采用的方法为行标YS/T 555.8—2009,该方法通过过氧化钠熔融样品后三氯甲烷萃取分离钨钼,用硫氰酸盐分光光度法进行测定。试验采用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-OES)测定钼精矿及焙烧钼精矿中钨量,试验对分析谱线、共存离子干扰、分解方式和硫酸及磷酸用量等方面进行了考察,进行了精密度试验和方法比对,结果表明试验方法操作简便、准确度好、精密度高,且能延展方法下限。 相似文献
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通过金相组织观察、电子背散射衍射(EBSD)分析、室温拉伸及显微维氏硬度测试等手段研究了经交叉轧制的0.06 mm厚钼箔在不同温度退火时显微组织、织构及力学性能的演变规律。结果表明,交叉轧制态钼箔RD(与主轧制方向成0°)方向的屈服强度和抗拉强度均高于900 MPa,其次为TD(与主轧制方向成90°)方向,45°RD(与主轧制方向成45°)方向强度最低。由于45°RD方向晶粒细小,使得该方向上延伸率最高,为8.4%,RD方向次之,TD方向最小,仅为2.7%;抗拉强度的平面各向异性指数(IPA)值为8.5%,表明其具有较好的各向同性程度。交叉轧制态钼箔的晶粒在空间中呈现为不规则的饼状且相互堆叠、交错,以{001}<110>织构为主,占比78.9%。经700~1050℃退火后,钼箔主要发生扩展回复的连续再结晶,相对于低温退火时伴有的经典再结晶形核长大过程,该退火温度下的再结晶机制为亚晶聚合粗化。随着退火温度的升高,样品的硬度逐渐下降,再结晶程度升高,晶粒的平均层宽增大,使得样品的强度呈线性下降,抗拉强度的IPA值降至4.4%,表明材料的各向同性程度得到提升。与交叉轧制态相比,1... 相似文献
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纯金属钼存在低温脆性、再结晶脆性、抗高温氧化能力较差等明显缺点,极大限制了其应用范围,通过在钼基体中添加第二相(稀土氧化物(La_2O_3、Ce_2O_3、Y_2O_3)和碳化物(TiC、ZrC、HfC))形成的钼合金因具有良好的高温性能、较低的韧脆转变温度、较高的再结晶温度受到了国内外学者的广泛关注。本文对三种钼合金制备工艺(固–固掺杂、固–液掺杂和液–液掺杂)进行了总结,并对其发展趋势做出了展望,结果表明采用液–液掺杂工艺能显著提高材料的均匀性和力学性能。 相似文献
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江西某铜钼钨矿矿石中有用矿物以黄铜矿、辉钼矿、黑钨矿为主,并伴生有磁黄铁矿.为了给该矿产资源的开发利用提供依据,对其进行了选矿试验研究.经试验比较,采用铜钼混浮-铜钼分离-尾矿脱硫-重选回收黑钨矿的联合工艺流程.获得了比较理想的铜精矿、钼精矿、钨精矿3种精矿产品,铜精矿品位为26.38%,回收率为91.35%;钼精矿品位为51.23%,回收率为83.54%;钨精矿品位为52.58%,回收率为65.49%.使矿石中的有价元素得到了较好的综合回收. 相似文献
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