电子电源用功率半导体器件的新动向

电源及功率半导体器件是电源技术的核心，很大程度上影响着电源装置的性能、体积和重量。本文阐明了电源用功率半导体器件的发展过程和发展方向。     

功率半导体器件热管理

功率半导体器件也称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换电路的核心器件。功率半导体器件几乎用于所有的电子产品、电子设备制造业。功率半导体器件对于高温、低温或温度交变较为敏感,由于该类器件在电路中承担着主要功率的调节功能,并承担着大部分功率调节电应力。所以必须对功率半导体器件的热管理高度关注,提升电路的可靠性。本文主要针对功率半导体器件的应用开展热管理分析。     

电源应用集成功率半导体器件

ISOPLUS 14IM系列功率半导体器件提供的性能使其非常适合开关模式电源(SMPS)应用:集成度高、工作特性可针对高开关频率优化、集成隔离/绝缘措施可以简化安装,此外对于高电压应用如果需要的话还可提供较大的防放电和漏电间隔。本文详细介绍了这些器件所使用的技术,并特别针对开关电源应用讨论了其特性。     

热设计建模仿真有助于功率半导体器件的热管理

电子产品设计师为了在紧凑的空间中开发新的功能,管理电子产品的热耗就变得极为重要,尤其是在电源转换电路设计中,这点更为明显。在大多数应用场合,功率半导体器件(二极管、MOSFET以及IGBT)消耗了主要的热量,也是设计中首要考虑的热源。随着机电技术不断向固态电路应用发展,     

电源的小型化与半导体器件的应用

本文从电源的小型化出发,简要介绍几种半导体器件和电路的具体应用情况及其发展趋势,其中包括功率晶体管、低耐压MOSFET、CMOS开关稳压器及单芯片电源。     

半导体器件在小型化电源中的应用

本从电源的小型化出发，简要介绍几种导体器件和电路的具体应用情况及其发展趋势，其中包括功率晶体管、低耐压MOSFET、CMOS开头稳压器及单芯片电源。     

功率半导体器件综述

过去卅年间,电力电子器件的发展同功率半导体器件的进展是分不开的,因为几乎在电力电子器件的每个应用中,功率半导体器件都是关键性的。当人们把集成电路的硅片加工方法运用于功率器件的设计和制造之后,功率器件的设计便出现了一个新的分支,这就是用MOS门控结构来制作各种新型的传统器件。本文考查了功率器件的某些基本特性,并研究了它们对不久前采用的硅片加工技术可能造成的影响。     

飞利浦向客户提供功率半导体器件热模型

皇家飞利浦电子公司将提供其功率半导体器件的热模型,以帮助客户精确地预测其器件的热性能,所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理。对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费应用的电源中所使用的D C/D C变换器来说,这一点特别重要。因为对于这些应用来说,热管理是设计过程中最重要的考虑因素之一。随着消费设备的体积越来越小而功能却越来越强大,在这些应用中更有效地进行热管理的需求就变得越来越重要。制造商们正在逐渐转向采用热建模软件来仿真这些设备的热性…     

飞利浦推出功率半导体器件散热模型

飞利浦电子公司(Philips Electronics)宣布将提供功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性能，使客户能够更轻松地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费应用的电源中所使用的DC／DC变换器来说，这一点特别重要，这些应用中，热管理是设计过程中最重要的考虑因素之一。     

大功率半导体激光器载体设计

激光器工作时由于存在各种非辐射复合损耗和自由载流子吸收等损耗机制,使注入到器件中的部分电功率转换成热耗散在激光器内,直接影响激光器的效率和寿命,因此散热处理一直是一个引人注意的焦点。采用微通道载体解决大功率半导体激光器阵列连续工作时散热问题,通过ANSYS软件模拟优化结构参数,实验测得了大功率半导体激光器阵列热阻。     

机载相控阵雷达阵面电源的热设计

在某型机载相控阵雷达中，阵面电源采用移相控制零电压软开关PWM变换技术，既能实现功率管的零电压开关，又能实现功率管的恒定频率控制，符合电力电子技术的发展方向。该电源功率大，功率密度高，与传统小功率机载电源相比，总功耗增加，热设计更复杂。文中介绍了该电源的热设计过程，并着重对冷板和高功率变压器的热设计进行了深入的探讨。     

功率器件的散热设计方法

在模拟电路设计过程中难免会使用功率器件,如何处理和解决这些功率器件散热问题对于电路设计师来说非常重要,因为这些功率器件的工作温度将直接影响到整个电路的工作稳定性和安全性,文中首先介绍了功率器件的热性能指标,并根据作者的实际工作经验,介绍了功率器件的散热设计方法.     

功率器件热设计及散热计算

在模拟电路设计过程中难免会使用功率器件,如何处理和解决这些功率器件散热问题对于设计师来说非常重要,因为这些功率器件的工作温度将直接影响到整个电路的工作稳定性和安全性,文中介绍了功率器件的热性能参数,并根据作者的实际工作经验,阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。     

宽禁带半导体功率器件在现代雷达中的应用

现代战争对雷达性能的要求日益提高,基础材料、工艺和元器件的飞速发展,促进了雷达技术的不断进步.宽禁带半导体功率器件的出现,使得雷达发射机乃至雷达性能的大幅度提升成为可能.文中简要介绍了现代雷达对大功率发射机的迫切需求,结合宽禁带半导体器件的特点,阐述了该类器件的发展现状,给出了发展趋势及应用展望.     

大功率发射机中的热管应用

介绍了一款大功率发射机的散热设计,由于存在局部热点,采用热管散热装置。设计全程使用了专业电子设备热仿真ICEPAK软件,进行计算机辅助设计,提高了设计效率。设计时根据发热量,计算给出了风机的选择方法。仿真发现即便选用高效率插片成型散热器仍不能消除局部热点,为此在关键热源底部预埋热管,进行温度均匀,这一措施能有效解决这一难题。经过设计验证,取得了很好的效果。     

固体热容激光器的设计和功率标定

固体热容激光器（SSHCL）作为下一代最佳候选高功率激光器,引起人们广泛关注。介绍了固体热容激光器工作原理、光抽运期间介质板内荧光分布和温度分布、介质板冷却以及功率标定。详细讨论了激光介质温度对激光输出功率的影响,对有关设计要点也作了相关分析。     

基于烟囱效应的集成封装半导体照明光源散热结构优化设计

针对基于集成封装发光二级管(COB LED)的半导体照明光源,研究了引流孔的形状、尺寸和位置等对基于烟囱效应的散热器的散热特性的影响。CFD仿真模拟表明,对于50W热功率的COB LED散热结构,在导热板上形成两个面积为15cm2、以光源中心对称的矩形引流孔,可在保持COB LED最高温度小于52℃的条件下,将基于烟囱效应的散热器的重量进一步降低15%。实验结果与模拟结果基本一致。     

L波段液冷固态功放组件的设计

功放组件是固态雷达发射机的重要组成部分,其热设计已成为发射机可靠性水平的重要标志之一。本文介绍了一种输出功率在工作频带内达2kW的液冷功放组件,对其电讯设计、电磁兼容及热设计都做了详细的阐述。该组件已运用于某型号雷达中。     

S波段液冷固态功放组件的设计

功放组件是固态雷达发射机的重要组成部分,其热设计已成为发射机可靠性水平的重要标志之一。介绍了一种输出功率在工作频带内达1kW的液冷功放组件,对其电讯设计、电磁兼容及热设计都做了详细的阐述。试验表明,该组件热性能满足要求,保证组件实现高输出功率,工作稳定可靠。