导电高分子材料制备及应用研究进展

在介绍导电高分子材料导电机理的基础上,对目前最常见的两种导电高分子材料的制备方法进行综述;重点讨论了含大型离域π键导电高分子材料、化学掺杂型共轭结构导电高分子材料和新型本征导电高分子材料等本征型导电高分子材料的制备方法,并研究了金属及其氧化物、碳系纳米材料、有机组分以及新型导电填料等对填充型导电高分子材料导电性能的影响;同时对其在电子电器材料、生物医学以及环境保护等方面的应用进行了总结,展望了新型导电高分子材料未来的应用研究方向。     

高分子基导电复合材料研究进展

高分子基导电复合材料凭借其导电性、稳定性、加工性等方面的明显优势,成为导电材料研究的热点。系统地介绍了复合型导电高分子材料的导电机理、制备方法并对导电复合材料的应用进行了总结,并展望了导电高分子复合材料的发展趋势。     

导电高分子材料探析

随着高分子材料在导电材料的领域的应用,不仅提高了导电材料的发展速度,还增加了很多以供选择的材料。对导电高分子进行研究后发现,其不仅在导电性能上比其他传统的材料有优势,在其他方面一样存在优势如材料特性。因而,在高分子材料的应用中,不仅要理解导电高分子的特点,还要了解它的应用领域等各个方面使导电高分子满足导电材料的发展需求。     

导电高分子材料研究进展

作者从导电高分子的起源开始综述了导电高分子的最新研究进展,全面介绍了导电高分子材料的特点,并对化学法和电化学法2种合成导电高分子的万法进行详细的对比,从生物传感器、转换器、执行器、表面保护、光透过导电材料等几个万面对其应用做了具体介绍,并对此类高分子材料将来的研究万向和发展趋势进行了展望.     

核壳型导电高分子复合粒子的制备研究进展

介绍了导电高分子、复合粒子、核壳型导电高分子复合粒子的概念、分类及其特点,重点对高分子包覆无机导电粒子、结构型导电高分子包覆无机粒子或高分子、金属粒子包覆高分子三类核壳型导电高分子复合粒子的制备方法进行了较全面的介绍,并对核壳型导电高分子复合粒子的应用及发展趋势作了简介。     

导电高分子材料的研究进展

与传统的导电材料相比较,导电高分子材料具有许多独特的性能,例如密度小、易加工、耐腐蚀、结构易变、半导体、可大面积成膜以及电导率可在大范围内调节等特点,显示出了其广阔的应用前景。着重综述了导电高分子材料的分类,并分别介绍了复合型和结构型两种导电高分子材料的制备以及导电机理,列举出了导电高分子材料在隐身技术、显示材料、电池、导体、药物释放、传感器方面的应用,并对导电高分子材料未来的发展前景做了展望。     

导电高分子研究概述

主要介绍了聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩这几类导电高分子在近年来的研究进展 ,集中体现在进一步提高导电高分子的电导率 ,改善其溶解性及可加工性 ,制备缺陷少、结构规整、性能好的高品质导电高分子。同时还展望了导电高分子有待发展的方向     

导电高分子材料研究进展

与传统导电材料相比较，导电高分子材料具有许多独特的性能。导电高聚物可用作雷达吸波材料、电磁屏蔽材料、抗静电材料等。介绍了导电高分子材料的概念、分类、导电机理及其应用领域，综述了近些年来国内外科研工作者对导电高聚物的研究进展状况并对其发展前景进行了展望。     

导电电磁屏蔽塑料研究新进展

介绍了电磁屏蔽的基本理论,重点综述了3类主要的导电塑料即:表层导电型复合塑料、填充型复合塑料和本征导电高分子材料的研究应用现状,介绍了各类导电高分子电磁屏蔽材料的特点,并对其发展趋势做了展望。     

复合导电高分子材料的改性及应用研究进展

介绍了复合导电高分子材料的主要构成和分类,综述了碳系复合导电高分子材料[如炭黑(CB)填料型、碳纳米管(CNTs)填料型和石墨烯填料型等]、金属系复合导电高分子材料和金属氧化物系复合导电高分子材料的改性进展。最后对复合导电高分子材料的应用和发展前景进行了展望。     

室温快干氯化橡胶重防腐导静电涂料

介绍了以氯化橡胶为主要成膜物,自制高固体分聚酯树脂为增韧改性树脂,用硅烷偶联剂处理的导电石墨为导电剂的新型重防腐导静电涂料的配方、制备工艺及主要性能指标;研究了增塑剂和有机溶剂种类、导电石墨用量及涂层厚度对涂料性能的影响;结果表明,聚酯树脂质量分数为25±5%、导电石墨质量分数为20±5%,稀释剂为用甲苯、丙酮、醋酸乙酯和醋酸丁酯配成的混合溶剂时,所得涂层综合性能最佳;热重分析表明,添加聚酯树脂后涂层耐热性提高;扫描电镜图显示,涂层为规则排列的层状致密层,说明涂料具有优良的阻隔性和防腐性。     

石墨含量对碳／陶复合导电陶瓷烧结的影响

以陶瓷为基体的碳／陶复合材料是一种新型固体导电材料，研究了作为导电组元加入的石墨含量对材料烧结的影响，并指出了改善烧结的途径。     

Recent Developments on Epoxy-Based Thermally Conductive Adhesives (TCA): A Review

The development of new polymer-based conductive adhesives with specific performances and improved conductivity are increasingly critical for thermally interface material (TIM). Epoxy resins have been widely used as a common interface material for conductive adhesives due to its well-known ability to accept wide range of fillers possibly derived from carbon, metallic or ceramic sources. These conductive fillers with high inherent thermal conductivity, together with a possibility to characterize and manipulate the system, leads to the production of thermally conductive adhesives with higher knowledge content for a number of electronics applications.     

柔性透明导电膜的研究进展

随着电子器件,特别是平板显示器朝轻薄化方向的快速发展,柔性透明导电膜因其具有重量轻、柔软性好等优点而相应成为研究的热点。本文结合近年来柔性透明导电膜领域的最新研究成果,综合介绍其特性、种类、主要制备工艺技术及市场应用情况,最后展望了柔性透明导电薄膜研究发展的趋势,即正朝着高品质、高效率、低成本、环保的方向发展,虽然现在工业应用仍以氧化物透明导电薄膜为主,但银盐法和印刷法导电网格膜、导电高分子膜、金属纳米导电涂层材料、碳纳米管等新型柔性透明导电膜的制备技术、工艺不断完善,透明导电薄膜材料市场必将呈现多元化。     

聚苯胺材料导静电性能及其配方研究

主要研究采用聚苯胺材料代替石墨配制混合型导静电涂料的方法,可提高传统的石墨添加型导静电涂料的性能,并克服石墨迁移现象。     

交变载荷下PP/SSFs复合材料导电性

通过熔融共混、注塑成型的方法制备聚丙烯(PP)/不锈钢短纤维(SSFs)导电复合材料,用万能试验机对试样进行循环加载实验,实时采集试样的应力、应变和电压信号,研究SSFs含量不同的PP/SSFs试样在交变载荷作用下电阻率的变化规律。结果表明,随着SSFs含量的增加,PP/SSFs复合材料的导电性不断增强。在交变载荷作用下,应变对应力有所滞后,电阻率与应变呈现反向对应关系,应变增加时电阻率减小,其电阻率整体变化趋势呈先上升后趋于稳定的状态,这是由于在加载过程中,PP/SSFs复合材料的内部同时存在旧导电通路的破坏和新导电通路的形成两个过程,当这两个过程处于动态平衡状态时,材料的电阻率便趋于稳定。通过扫描电子显微镜观察了导电填料的分布以及载荷作用下的损伤。     

环氧树脂导电胶的研究现状

环氧导电胶是代替Sn/Pb焊料的一种胶黏剂,与传统的Sn/Pb焊料相比,环氧导电胶具有粘接温度低、可控性好、分辨率高、工艺简便以及环保等优点。近年来,科研工作者积极地研发高性能、多功能以及低成本的新型导电胶,以满足不断发展的市场需求。环氧导电胶作为一种新型的复合工业材料,具有巨大的发展潜力以及广阔的应用前景。阐述了影响环氧导电胶黏剂性能的因素以及高性能环氧导电胶的研究状况,并对环氧导电胶黏剂的未来发展作了展望。     

液晶高聚物的合成及应用研究最近进展

液晶高聚物是一种新型的高分子材料 ,可用于高强度高模量纤维的制造、电流变流体、导电高分子材料等领域。本文介绍液晶聚合物的结构、性能、合成方法及应用领域等。综述了近年来国内外对液晶高聚物的研究进展。     

紫外光固化导电胶的研究进展

紫外光固化导电胶是近年来发展出来的粘合剂新品种,本文主要从紫外光固化导电胶的固化机理、导电机理、组成、固化设备等方面进行综述。此外,还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。     

新型耐高温抗静电涂料的制备

以酸性磷酸铝无机黏结剂为成膜物,电熔石英粉为耐高温填料,OP-10为非离子型表面活性剂,氧化镁和氧化锌为固化剂,二氧化锡为导电填料,制备了新型耐高温抗静电涂料。试验结果表明,反应时间为60 min,耐高温填料的加入量为30%,表面活性剂的加入量为1%,固化剂的加入量为0.5%~0.8%,增稠剂的加入量为2.1%~2.7%,导电填料的加入量为1%~2%时,其耐高温性能可达1000℃(5min)。