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研究了镀液成分对化学镀Ni-B合金镀层组织形态的影响.通过对比实验设计,获得晶态与非晶态镀层,得到了可调控镀层组织形态的工艺方法. 相似文献
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化学镀非晶态Ni—P合金在瓷介电容器上的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
1前言电子元器件表面金属化均采用传统的镀银工艺,这种工艺不但要消耗大量的电能,特别要耗用价格昂贵的银,这势必导致原料成本成倍提高。另外由于在电场作用下,银离子从阳极向阴极迁移[1],最后沉积在阴极上,这种阳离子的迁移现象,将引起严重的后果。首先是随着... 相似文献
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陶瓷表面电学性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了以陶瓷为基体的化学镀Ni-B合金工艺,并对镀层的组织结构和性能进行了测试。结果表明,该克服了传统镀银工艺的缺点,具有广泛的应用价值。 相似文献
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化学镀Ni—P—TiB2 总被引:1,自引:0,他引:1
用化学镀方法获得含TiB29~10wt%的Ni-P-TiB2复合镀层,沉积速度为15μm/h,讨论了工艺条件对沉积速度和镀层中TiB2含量的影响。 相似文献
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在滑轮用铸钢板上化学镀Ni-B合金薄膜,并研究了硼氢化钠的质量浓度对化学镀Ni-B合金薄膜性能的影响。结果表明:适当增加硼氢化钠的质量浓度,有利于增大化学镀Ni-B合金薄膜的厚度及硼的质量分数,从而提高化学镀Ni-B合金薄膜的硬度。当硼氢化钠的质量浓度大于1.2 g/L时,硼氢化钠的水解速率加快及剧烈的析氢反应,导致化学镀Ni-B合金薄膜的厚度及硬度有所降低。当硼氢化钠的质量浓度为1.2 g/L时,化学镀Ni-B合金薄膜表面"胞状"颗粒均匀、致密,摩擦因数和磨损率最低,具有最佳的耐磨性。 相似文献
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Ni-P基纳米化学复合镀层的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
对近年来Ni-P基纳米化学复合镀层的发展情况进行综述,总结了纳米复合镀沉积机理及数学模型。重点概述了纳米粒子的分散状态、纳米粒子的添加量、镀液的p H三种影响因素,分析了纳米复合镀层的耐磨性和耐腐蚀性的研究现状,其中包含了激光表面改性技术对镀层的强化作用;最后对纳米复合镀层的发展趋势进行展望。 相似文献
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研究了玻璃纤维表面化学镀Ni-Co-P合金镀液中主要成分间的摩尔比、pH值、温度以及施镀时间等工艺参数对化学沉积Ni-Co-P合金镀层成分及镀速的影响.结果表明:最佳的施镀温度为50℃,pH值为9~10,镀液中各主要成分间最佳摩尔比为Co2 /(Ni2 Co2 )=0.45,H2PO-2/(Ni2 Co2 )≤2.6,Na3C6H5O7/(Ni2 Co2 )=1.5,Na3C6H5O7/NH 4=0.4.用X射线能谱仪和扫描电镜对镀层进行了分析和表征,在最佳工艺条件下,镀液的稳定性高、镀速快、镀层外观较好. 相似文献
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研究了化学镀Ni-P-SiC复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的SiC微粒含量为10 ̄15g/L时,可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。 相似文献
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