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《有色金属与稀土应用》2007,(2):10-14
日本专利2005—131705号介绍了一种Sn—Zn—In—Ag系软钎料合金,Sn、Zn、In、Ag的组成比为:3.0重量%〈Zn〈5.0重量%、0.1重量%≤In≤4.0重量%、0.1重量%≤Ag≤0.4重量%,余量为Sn。另外,提供一种由所述软钎料合金和焊剂构成的无铅软钎料材料,可解决以往的Sn—Zn(-Bi、-Al)系无铅软钎料存在的起因于Zn的在高温高湿度下与Cu电极的接合强度降低的问题。 相似文献
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朱建国 《有色金属与稀土应用》2002,(1):1-7
从环境保护角度论述了无铅化的重要性及国外的进展情况,中化目标和无铅软钎料实用化大量生产制品,重点介绍了近年来有望实用化的无铅软钎料修选合金系列和应用现状,分析了存在的问题,指出了无铅软钎料应注意的问题。 相似文献
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合金元素对Sn-Zn系无铅钎料性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为了改善Sn-Zn系无铅钎料的综合性能,通过合金化的方法,运用正交试验法,研究了Bi、Ag、Al元素对Sn-9Zn系无铅钎料的润湿性能、抗剪强度以及熔点的影响.结果表明,钎料的润湿性随着Bi元素含量的增加而得到改善,钎料的剪切强度随着Ag元素含量的增多,先提高后降低,综合分析Sn-9zn-4 Bi-0.5Ag-0.05Al钎料的性能最佳,且差热分析表明,该钎料熔点最低,为196.97℃.同时,利用扫描电镜及能谱分析了合金元素对钎料接头显微组织的影响. 相似文献
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针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料SnAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对SnAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响。结果表明,在尺寸很小的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹。用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无铅钎料结晶裂纹的敏感倾向,添加Ni和Ce元素能够降低无铅钎料结晶裂纹的形成,而P元素的添加却加剧了结晶裂纹的形成,明显增加了焊点处的结晶裂纹。 相似文献
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Sn-Zn-Bi无铅钎料的研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
综合介绍了国内外对Sn-Zn-Bi钎料的研究现状,阐述了Sn-Zn-Bi系钎料的熔化特性、润湿性能、力学性能等,总结出对Sn-Zn-Bi系钎料的改善措施。由于Bi元素的添加,Sn-Zn-Bi钎料会有较低的熔点、较高的抗拉强度,并且润湿性能略有提高,但造成熔化温度区间的提高以及塑性的降低,同时可能会出现焊点剥离现象等造成焊接性降低。因此,可以选择添加第四组元或者选取适当的冷却速度改善上述缺点。 相似文献
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无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 总被引:6,自引:0,他引:6
阐述了无铅钎料合金设计的原则, 讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中的作用. 利用相图计算技术筛选了可能代替Pb-Sn共晶钎料合金的Sn-Zn-In三元(x(Zn)<0.11, x(In)=0.10~0.14)和Sn-Zn-In-Ag四元(x(Sn)=0.800, x(In)=0.090, x(Zn)=0.075, x(Ag)<0.049)无铅锡基钎料合金. 初步讨论了用相图计算技术在富Sn四元Sn-Zn-In-Ag无铅钎料合金基础上, 添加Bi, Sb等低熔点金属和微量Ce, La等稀土元素以降低贵金属In和Ag的含量, 进一步提高无铅锡基多元合金钎料的综合性能和性能价格比. 相似文献
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小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋(Sn-Bi)合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械强度等特性受到了广泛关注,但是其中脆性Bi相的偏析却不利于器件的长期服役可靠性。通过在Sn-Bi钎料中添加合金元素构成Sn-xBi-yM形式的合金钎料可以有效改善Sn-Bi合金钎料及其焊点的服役可靠性。本文从钎料合金化的角度出发,分析并总结了不同合金元素对Sn-Bi钎料的熔点、润湿性、微观组织、机械性能、界面反应及可靠性的影响。并根据现有的研究成果,展望了锡铋合金钎料未来的发展方向。 相似文献