激光微加工

激光微加工现已成为激光应用的一个重要分支。由于微电子学的发展,高功率Nd:YAG激光器和CO_2。激光器以及光纤的实用化,才有今日的激光微加工的应用地位。微电子学在要求小型和高集成化的同时,还需要有能低成本批量生产的制作工艺。为此,以微型高速、高精度加工和容易实现程序控制为特点的激光加工技术,迅速朝着实用化方向发展,可以说,微电子学的发展是微调、修复和打标记等激光微加工的发展原动力。一、激光微加工用的激光器目前在激光微加工应用中,Nd:YAG激     

大量减少薄膜混合集成电路的工时

高精度的自动激光微调设备为了减少薄膜混合集成电路的特性调整工时以谋求经济化,试制了采用钇铝柘榴石激光的自动微调设备。这个设备能根据电路机能进行微调,另外在自动化方面进行必要的初期定位比较方便,具有能同时在2处加工等很多特征。适用于混合集成电路化有源滤波器制作并得到了良好的结果。     

激光加工薄膜电路和集成电路

本文研究了使用钇铝柘榴石激光器作为一种热加工集成电路工具的可能性。结果指出,这样一种激光器可完成确成电阻器的几何形状、微调电阻器阻值、制造间隙电容器以及确定互连电路。已在各种薄膜和电镀膜上对由激光加工产生的图案作了验证。蒸发线条(间隙)易达到薄膜为0.25密耳和电镀膜为0.4密耳的精细程度。特别是在好的控制条件下,可以得到更细的线条。这些薄膜可以除去,而对基片表面影响极小。基片的热影响区能限制到小于薄膜的厚度。较好的激光输出控制和较短的脉冲宽度能减少这一厚度。已经制成0.04平方时、电容量接近20微微法,用蓝宝石作基片的间隙电容器,并且对实验提出了改进。钽薄膜能形成电阻器的几何形状,而且可用激光除去金属或氧化电阻膜来微调其公差。电阻器通常可微调成小于±0.1%的公差。进一步发展有可能组合这些激光加工过程成为一种单一步骤、自动制造某些类型集成电路的程序。我们评论激光加工的一些技术问题,并且讨论使用 Q 突变钇铝拓榴石激光器来直接加工光刻用的掩模。     

微机械加工的动向

所谓微机械加工就是制作微机械或者微型装置的微细加工技术。要实现既小型又具有高功能的装置，虽然主要利用制造半导体集成电路的光刻技术，但也需要立体微细加工技术。在材料方面，主要使用能与电路融为一体的硅，也使用晶体之类的压电材料或者其它各种材料。     

激光在半导体工艺中的应用

各种光源在半导体工艺的发展中一直起着重要的作用。如光刻、检验等许多关键工艺都需要一定的特定光源。与常规光源相比,激光具有相干性好、方向性强、亮度高等特点,因而在许多半导体工艺过程中得到广泛应用。许多新型的激光加工工艺为半导体技术的发展开辟了广阔的前景。激光用于半导体工业已经超过十年,早期的应用包括如激光划片、在陶瓷基片上打孔、双频激光精密定位、厚、薄膜电阻的激光微调等。其中激光微调仍是目前应用得最为普遍与成功的一种。     

工业中使用激光器的安全问题

1.引言激光器在工业中最早用于材料加工领域。早在1965年Western电气公司就使用脉冲红宝石激光在钻石块上打出可拉细丝的小孔。从那时起激光器就开始应用在更多的工业生产线中。目前激光已用于微型焊接,微型打孔,陶瓷材料划片,表面处理,高速打标志,精确剥丝,电阻微调,以及集成电路制作。连续波或脉冲的CO_2或Nd:YAG激光器是目前工业材料加工中通常使用的激光器。使用短脉冲还是     

脉冲激光微加工技术在MEMS中的应用

介绍了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统(MEMS)加工中的应用。脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米／亚微米加工精度，且适用于多种材料，与传统的微细加工技术(光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等)相比具有其独到之处。阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光-LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术。     

脉冲激光MEMS加工技术

阐述了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统(MEMS)加工中的应用。脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米／亚微米加工精度，且适用于多种材料，与传统的微细加工技术如光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等相比具有其独到之处。进一步阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光-LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术。     

日本的激光精密微加工

近年来,由于手提电话、微型计算机等电子产品性能的提高、尺寸减小及成本不断降低,使其正以强劲的势头不断地拓宽市场,而这主要归因于用于半导体的印刷电路板的精密微加工技术的不断创新。激光加工在光刻、钻孔、微调、焊接等领域起着至关重要的作用。例如,具有0.18μm分辨率的KrF激光器已取代汞灯现已广泛用于光刻加工。用于加工印刷电路板的激光钻孔速度已增至1000孔/s,而且大约有800台印刷电路板激光钻孔系统有望在今年进入世界市场,而这些激光加工系统绝大部分都是由日本生产的。日本激光微加工工业的发展是一项政府支持项目,而且据日本激光加工会社调查显示,激光精密微加工工业也是日本未来的发展任务。     

国内外激光加工技术概况

在当今高科技时代，激光技术以它的独特的功能占据着诸多加工领域。本文试图通过对激光打孔、焊接、切割、光刻、微调和热处理等技术的简单介绍，阐明目前激光加工技术的现状，并通过国内外情况的对比找出我们的差距，旨在引起重视，从而促进我国激光加工技术的进一步发展。     

利用激光对塑料进行二次加工

利用激光进行材料加工的尝试，早在激光器发明的1960年已经提出，但长期迈不出实验室的范围。近年来，由于可靠性高的大功率激光器的发展和加工技术的进展，实用程度迅速进展。例如，在集成电路的微调、划线以及金属的薄钢板、三合板、衣料的图样高速切割等方面，证实了激光加工的优越性。     

微电子制造工程专业课程体系建设

微电子制造工程为综合性边缘学科，它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广，就业面宽，且微电子产品为国内及国外的第一大产业，人才需求大，是一个非常有发展前途的朝阳产业。它的发展得益于以下几个方面：     

采用梯形棱镜波前分割的激光干涉光刻技术

光学光刻技术在微细加工和集成电路(IC)制造中一直是主流技术。随着IC集成度的提高,要求越来越高的光刻分辨力,但光学光刻的分辨极限受光刻物镜数值孔径(NA)和曝光波长(λ)的限制。激光干涉光刻技术具有高分辨、大视场、无畸变、长焦深等特点,其分辨极限为λ/4,在微细加工、大屏幕显示器、微电子和光电子器件、亚波长光栅、光子晶体和纳米图形制造等领域有广阔的应用前景。阐述了激光干涉光刻技术的基本原理。提出了一种采用梯形棱镜作为波前分割元件的激光干涉光刻方法。建立了相应的曝光系统,该系统可用于双光束、三光束、四光束和五光束等多光束和多曝光干涉光刻。给出了具有点尺寸约220nm的周期图形阵列的实验结果。     

激光光刻技术的研究与发展

光刻技术作为制备半导体器件的关键技术之一将制约着半导体行业的发展和半导体器件的性能。随着半导体工业的发展,集成电路的特征尺寸越来越小,光刻技术将面临新的挑战。分析了激光光刻技术,包括投影式光刻和激光无掩膜光刻技术的研究现状,着重介绍了极紫外光刻(EUVL)作为下一代光刻技术的发展前景和技术难点、激光无掩膜光刻技术的发展,特别是激光近场扫描光刻、激光干涉光刻、激光非线性光刻等新技术的最新进展及其在高分辨率纳米加工领域的应用前景。     

脉冲激光MEMS加工技术

阐述了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统 (MEMS)加工中的应用。脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米 /亚微米加工精度 ,且适用于多种材料 ,与传统的微细加工技术如光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等相比具有其独到之处。进一步阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光 LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术     

脉冲激光MEMS加工技术

阐述了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统(MEMS)加工中的应用.脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米/亚微米加工精度,且适用于多种材料,与传统的微细加工技术如光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等相比具有其独到之处.进一步阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光-LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术.     

激光技术在大规模集成电路中的应用及展望

激光技术是大规模集成电路中重要的加工技术之一。激光加工属于无接触加工,其光束直径小,能量密度大．生产效率高,加工质量稳定可靠。从激光直写、激光微焊接、激光检测与修复和激光清洗等方面综述了激光技术在大规模集成电路中的应用,并阐明了其发展趋势。     

新型光刻技术研究进展

集成电路光刻作为传统光刻技术的典型代表，支撑着集成电路芯片的快速发展。新一代光刻技术具有工艺多样化、光刻精度高、光刻效率高的优点，在研发新型光电子器件、实现3维微纳结构、构建有序纳米孔通道等方面有很大的潜力。回顾了近些年来涌现的多种新型光刻技术，分析了各自的特征及在新型纳米电子、光子器件、能源、传感等领域中的应用。对未来光刻技术的发展方向进行了展望。     

激光全息用于微电子领域发展潜力的简析

激光技术已广泛应用于微电子领域大规模集成电路生产的各个环节。本文以激光全息光刻、激光全息掩模和激光干涉成像光刻为切入点,对激光全息用于微电子领域的潜力作一分析。     

激光直写系统制作掩模和器件的工艺

激光直写系统是国际上９０年代制作集成电路光刻掩模版的新型专用设备。微细加工光学技术国家重点实验室从加拿大引进了国内第一台激光直写系统。利用这台系统，通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光，将设计图形直接转移到掩模或硅片上。激光直写系统的应用，可以分成一次曝光制作光刻掩模和多次套刻曝光制作器件两个方面。介绍使用激光直写系统制作光刻掩模和套刻器件的具体工艺，并给出利用激光直写工艺做出的一些掩模和器件的实例