Fe-P-C三元系粉末合金临界区热处理的组织与性能

本文研究了Fe-P-C三元系粉末合金经不同温度淬火及不同温度回火后的组织和性能。试验结果表明:临界区热处理与常规温度处理相比,硬度略有升高,冲击韧性有较大增加。本文并对强韧化机理进行了探讨。     

CAPL焊接电极材料的组织性能

本文研究了ＣＡＰＬ用电极材料，即Ｃｕ－Ｃｏ－Ｂｅ－Ｔｉ及Ｃｕ－Ｎｉ－Ｂｅ－Ｚｒ合金的组织性能。结果表明，含Ｚｒ 合金硬度、软化温度虽略低，但导电、导热性却明显高于另一合金，而且制成的电极使用寿命也较长。最后，对含Ｚｒ合金的成分设计原理进行了探讨。     

AlFeCuCrCoMo_x系高熵合金的组织性能

为了研究AlFeCuCrCoMo_x系高熵合金的组织性能,利用等离子弧堆焊方法制备了AlFeCuCrCoMo_x系高熵合金,并测试了其硬度、耐磨性与热膨胀性能.结果表明,高熵合金组织为枝晶和枝晶间组织.当Mo含量较低时,高熵合金主要组织为单一BCC结构.随着Mo含量的增加,其组织逐渐转变为BCC+FCC结构.当Mo含量为1. 5 mol时,高熵合金重新转变成简单BCC结构.随着Mo含量的增加,高熵合金的硬度和磨损量总体上呈现先升高后降低的趋势.当Mo含量为1. 5 mol时,高熵合金的硬度和磨损量达到最大.     

CuZnAl合金氩弧焊焊接性能研究

采用与母材同质的焊丝,研究了铜合金CuZnAI氩弧焊的焊接性能,并利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针对接头进行了金相检验、力学试验和成分分析。结果表明,接头强度与母材接近,断口呈浅韧窝状,塑性较好;但在焊接时,由于Zn,AI挥发强烈,焊缝成分发生变化,对其形状记忆效应略有影响。     

镉对铸造铝铜系高强度合金组织与性能影响研究

Al—Cu合金以Cu为主要合金元素,在所规定的含量范围内,铜使其获得某些特殊性能,如在室温和高温下具有良好的机械性能,合金熔炼工艺简单,机械切削性能良好,但合金的铸造及耐蚀性能差。     

铸铁等离子焊接组织与性能

采用等离子熔焊,能量密度相对集中,焊接效率高,选用热收缩率较低的材料可显著提高铸铁的焊接强度。研究通过铸铁粉末等离子熔焊进行灰铸铁的焊接,探究不同电流对焊缝组织和性能的影响,通过扫描电镜分析焊缝组织,XRD表征焊缝相组成,显微硬度分析焊缝部分的硬度,拉伸试验测试焊接接头的拉强度。结果表明:焊缝区显微组织由马氏体、珠光体、残余奥氏体和少量二次碳化物组成,电流的提高增加了焊缝区珠光体含量和结合区宽度,但稀释率也增加,当电流为110A时,稀释率达到最高值32.89%。焊接电流100A时,接头的抗拉强度最高213MPa,稀释率14.7%,较高的珠光体含量5.34%,是最优的工艺参数。     

Si-Ca-Sr-Ba四元复合合金的试验研究

介绍研制Ｓｉ－Ｃａ－Ｓｒ－Ｂａ合金的情况．指出Ｓｉ－Ｃａ－Ｓｒ－Ｂａ合金的生产技术上可行，可在铸造 行业上推广应用．     

材料性能对搅拌摩擦焊接头组织和性能的影响

对2.88mm厚2024-O和2024-T6铝合金进行搅拌摩擦焊实验,并对2024-O接头进行焊后T6处理,研究材料性能对铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织和力学性能的影响。结果表明:所有焊态接头试样分为4个区,即焊核区、热机影响区、热影响区和母材,焊后T6处理接头焊缝部分发生异常晶粒长大,而且焊后T6处理高焊速接头出现了"S"线缺陷。2024-O接头焊缝硬度高于母材,而2024-T6接头焊缝硬度低于母材,2024-O接头T6处理后焊缝和母材硬度趋于一致。拉伸试验中,2024-O接头焊后T6处理无缺陷接头的抗拉强度相对2024-T6焊态接头高,说明2024-O接头焊后热处理能很好地提高接头强度。     

焊后热处理对高温合金异种材料焊接组织的影响

针对含有较多合金元素的镍基单晶高温合金熔焊焊接性能较差的问题,采用扫描电子显微镜、背散射衍射分析和显微硬度仪等手段,研究了镍基单晶高温合金DD8和钴基等轴晶K640M的氩弧焊焊接显微组织特征.结果表明,焊接后接头形成定向柱晶区、熔合区和母材区.对实验合金进行焊后热处理后发现,熔合区和定向柱晶区中γ相发生长大,且Co等元素的分布趋于均匀,焊接残余应力的存在导致个别位置出现再结晶现象.热处理前后接头内显微硬度无明显变化.     

低碳镍材料焊接性能的研究

低碳镍材料优良的耐蚀性能和耐热性能使其在各种化工装置和高温结构中得到了广泛的应用,但其焊接性能较差,焊接过程中易出现焊接热裂纹、气孔、未熔合和焊缝成形差等缺陷,缺陷的存在影响了结构的使用性能。本文以Ni200为例,通过阐述其物理性能、分析了其焊接性能及其常见缺陷的产生原因,提出了在工艺上的改进和预防措施,对指导工程实践具有重要的现实意义。     

低碳镍材料焊接性能的研究

低碳镍材料优良的耐蚀性能和耐热性能使其在各种化工装置和高温结构中得到了广泛的应用,但其焊接性能较差,焊接过程中易出现焊接热裂纹、气孔、未熔合和焊缝成形差等缺陷,缺陷的存在影响了结构的使用性能.本文以Ni200为例,通过阐述其物理性能、分析了其焊接性能及其常见缺陷的产生原因,提出了在工艺上的改进和预防措施,对指导工程实践具有重要的现实意义.     

铝镁合金板材MIG焊接接头组织与性能研究

通过拉伸、弯曲、硬度试验,金相及透射电子显微分析等方法,对铝镁合金板材熔化极惰性气体保护焊(MIG)焊接接头的力学性能和显微组织进行了研究.结果表明:采用铝镁锆合金焊丝焊接铝镁合金板材时,焊接效果良好,且焊接接头具有较好的力学生能,焊接强度系数达85％;显微硬度值在84～104之间,其中焊缝中心硬度最低.通过添加微量Zr细化焊缝晶粒及其Al3Zr粒子的析出,能显著改善焊接接头的力学性能和抗热裂性.     

钼粉末合金与模具钢磨擦焊接组织特征分析

采用微观组织分析、硬度测试以及电子探针线分析等方法,对得合热项头材料TZM钼基粉末合金与H11模具钢的磨擦焊接性进行了研究,探讨了焊接规范对接头组织、硬度以及扩散层厚度的影响。结果表明,这两种材料在磨擦焊接过程中存在着磨擦面向H11模具钢侧转移的现象,这主要与两磨擦副在耐磨性和高温强度方面的差异有关;且磨擦焊接过程中的热力耦合作用有利于近缝区晶粒细化,以及TZM粉末合金中孔隙的闭合;此外,采用强焊接规范可获得良好、无缺陷的磨擦焊接头。     

微合金化制取铜基多元系合金的研究

研究了微量的锆、钛、镁、铝等元素对铜基合金的作用，分析了Ｃｕ－Ｆｅ－Ｔｉ及Ｃｕ－Ｆｅ－Ｚｒ多元合金的组织和性能，以及Ｆｅ／Ｔｉ或Ｆｅ／Ｚｒ比值对合金力学性能的影响，讨论了以采用真空熔铸法熔炼的铜基多元合金代替广泛应用在电子工业半导体集成电路的ＣｕＦｅ２Ｐ合金的优越性。     

过共晶Al-16%Si合金梯度功能材料的组织与性能

采用离心技术成功地制备了过共晶Al 1 6%Si合金梯度功能材料。采用金相及扫描电子显微镜、HV 5型小负荷维氏硬度计及销盘式ML 1 0 0型磨粒磨损试验机研究了该梯度功能材料的组织、硬度及耐磨性的分布规律。结果表明 ,由于Si的密度比Al液的密度稍低 ,在离心力场中初晶硅向试样内侧移动。Al 1 6%Si合金梯度功能材料的组织分布为 :最内层初晶硅含量最多、尺寸也最大 ,由内向外 ,初晶硅的体积分数及尺寸均逐渐减小 ,且呈梯度变化。在外层一定厚度内 ,完全不含初晶硅 ;硬度分布为内层硬度较高 ,由内向外硬度逐渐减小 ,呈梯度分布 ;耐磨性由内向外呈梯度下降趋势