铝－铜火焰钎焊材料研究

研制了铝基钎料ＬＡ_２、ＬＡ_３，锌基钎料ＬＺ_１、ＬＺ_２（ＬＺ_１是用于对比分析的标准钎料ＨＬ５０１）４种铝－铜钎焊材料通过对这些钎料及其钎焊接头的性能测试和组织成分分析认为ＬＺ_２是一种较为理想的铝－铜火焰钎焊材料。     

稀土元素在铝合金真空钎焊中的作用

研究了真空钎焊时在钎料中加入微量稀土元素Ｌａ、Ｃｅ,能显著提高Ａ１－Ｓｉ基钎料对ＬＤ３０铝 合金的润湿性和真空钎焊接头质量;明显改善钎缝微观组织,使晶粒细化,并使中间相分布更均匀, 改变第二相ＣｕＡｌ_２、Ｍｇ_２ Ｓｉ的网状分布,使之变薄变细;促进铝合金基体与钎料中合金元素的相互 扩散和均匀分布;从而使钎焊接头强度明显提高．     

非晶态合金钎料真空钎焊接头组织研究

研究了铜的添加对Ｎｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ系非晶态太合金纤料真空纤焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ母材的钎缝的组织特征和临界钎焊间隙值的影响规律,并与相同成分的晶态粉状钎料进行了对比。结果表明：在钎焊工艺规范确定情况下,随着钎料中铜的质量分数的增大,钎缝中固溶体含量增加,危性相厚度减小,钎焊接头的ＣＢＣ值增大;非晶态钎料钎焊接头中的元素和组织分布比较均匀,其ＣＢＣ值较晶态的大。     

新型铝中温钎焊剂钎焊性能研究

开发出一种以 Ｚｎ Ｃｌ２ － Ｌｉ Ｃｌ 为基,外加其它添加剂的新型铝中温钎焊剂．本文对它的钎焊性能进行了研究,包括对钎料润湿性能的影响、钎料与铝基体的结合界面情况和焊口的耐蚀性．     

纯Fe钎焊凝固过程的模拟计算

为研究Fe元素对不锈钢钎焊接头及镍基钎料钎焊接头组织的影响,采用BNi-2+40％(质量分数)BNi-5混合钎料对纯Fe进行真空钎焊,运用金相分析、扫描电子显微镜(SEM)分析、能谱仪(EDS)分析,结合Thermo-Calc及Dictra软件,研究纯Fe钎焊接头显微组织、钎缝成分分布、相组成和元素扩散情况.结果表明,纯Fe钎缝主要由γ-Ni固溶体和Cr-B金属间化合物组成;通过Thermo-Calc和Dictra软件计算,温度冷却至1 173 K时钎料仍未凝固结束,凝固过程中发生了共晶反应,此时相组成及元素扩散行为的计算结果与试验结果基本吻合,可在一定程度上指导钎焊新工艺的制定.     

铜基钎料钎焊白口铸铁钎缝界面冶金反应机理

非光滑单元体对材料（白口铸铁）与钢的连接是仿生非光滑表面减粘降阻的关键技术之一。本文采用金相显微镜、扫描电镜、电子探针和X－射线衍射仪分析了多元铜基钎料钎焊白口铸铁钎缝界面冶金结合形成的特点及界面层对钎缝力学性能的影响。研究结果表明：铜基钎料钎焊白口铸铁界面冶金反应剧烈,时间和温度对界面的形成影响明显,复杂界面层的形成降低了钎缝剪切强度,剪切断裂沿铜基钎料与白口铸铁钎缝界面一侧进行。     

硬质合金刀具的脱焊及其控制方法

通过工艺分析及实验研究,揭示了钎料选择不当,钎剂没有进行脱水处理,钎焊工艺选择不当,钎焊法中电压参数不稳定及钎焊过程中刀槽发生了较大的塑性变形是引起硬质金刀具焊的主要原因,进而提出相应的控制措施。     

活性钎料钎接Si3N4陶瓷的机理研究

通过钎料中常用活性材料与被钎陶瓷Ｓｉ３Ｎ４之间的物理现象和化学反应，讨论了活性材料所起的作用，即通过活性金属与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的化学反应形成反应过渡层而结合，同时活性材料改善了钎料在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷表面的漫流性能。但因为反应产物与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷热物理性能相差较大，故活性材料的加入量应限制在一定范围以内。用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料钎接Ｓｉ３Ｎ４／钢时，在Ｓｉ３Ｎ４／钎料过渡区生成了富ＴｉＮ层和富Ｔｉ３Ｓｉ５     

快速凝固Al—Cu—Si薄带钎料真空钎焊锻铝合金的研究

与普通Al-Si钎料相比，三种快速凝固Al-Cu-Si薄带钎真空钎焊锻铝合金LD2对比实验表明：快速凝固Al-Cu-Si薄带钎料具有钎焊温度低（570℃），间隙小（0.05-0.10mm），时间短（10－15min）以及更高的接头强度等特点，其钎焊接头的拉伸强度接近甚至超过母材的抗拉伸强度（125MPa）；钎焊强度随钎料中ω(Cu）的增加而降低，实验结果表明，快速凝固Al-Cu-Si薄带钎料是一种性能更好的新型真空钎焊钎料。     

Ag-Cu-Ti钎料在石墨表面的润湿

针对石墨钎焊过程中如何提高钎料在石墨表面的润湿问题，采用真空钎焊，在两组不同的工艺参数条件下，分别取Ti的质量分数W Ti不同的Ag-Cu-Ti钎料，做钎料在石墨表面的润湿性实验。结果表明，W Ti及工艺参数对钎料的润湿性有重要的影响；发现用这种钎料润湿石墨，由于二者热膨胀系数相差悬殊，产生的热应力使石墨产生开裂现象；通过分析对比实验结果，优选了钎料成分及钎焊工艺参数。     

稀土Er对Al-Si-Cu钎料显微组织与性能的影响

为了研究微量稀土元素Er对Al-7Si-20Cu钎料合金性能的影响,进行了不同wEr对Al-7Si-20Cu合金熔化温度、润湿性能及力学性能的试验研究.结果表明,添加微量Er对Al-Si-Cu钎料合金的熔化温度无显著影响,但显著提高Al-Si-Cu钎料合金对被焊基体铝合金(LF21)的润湿能力,尤其是当wEr为0.05%~0.1%时最为显著.显微组织分析表明,随着wEr的增加,钎料显微组织细化,特别是针状共晶Si的长度逐渐减小.     

路面铣刨刀具的结构与工艺分析

为提高路面铣刨刀具设计和制造质量,对几种国内最常用的刀具进行了实体解剖,对比分析了结构差异和特点.采用金相、扫描电镜、能谱分析仪、硬度仪等测试手段对比分析了几种刀具刀头和刀体材料的成分、组织和性能的差异,分析了刀头与刀体的钎焊材料选用和连接强度.依据分析和测试结果提出以下建议:路面铣刨刀具最好采用平底V型槽的焊接结构;刀头材料选用含钴量不低于8%(质量分数)的硬质合金;采用5CrMnMo等有较高抗回火温度的合金钢制造刀体并热处理至回火马氏体组织;选用含Ni和Cr的钎料和高频感应加热钎焊连接方法,以保证刀头刀体连接强度.     

金刚石刀具银钎焊方法

为了更好地实现金刚石刀头与刀具基体的连接,并保证一定的结合强度,采用银钎焊方法。银钎料的元素成分和含量、钎焊剂类型和作用、加热设备及感应器形状的选择和温度控制、焊缝尺寸大小和装配间隙、钎焊前的预处理等是获得优质钎焊接头的关键因素。通过对获得的银钎焊接头进行试验分析和公式应力计算及无损检测等金刚石刀具银钎焊方法的可靠性评估,结果达到并满足了金刚石刀具的切削强度要求。有效预防或避免了钎焊接头的缺陷产生,从而获得了优质的钎焊接头,保证并延长金刚石刀具的使用寿命。     

铝合金与奥氏体不锈钢的火焰钎焊

通过火焰钎焊的方法,实现铝合金（LF6）与奥氏体不锈钢（1Cr18Ni9Ti）的焊接．首先在不锈钢的表面热浸镀一层ZL102铝合金,然后采用搭接的形式对热浸镀层和铝合金进行焊接,并分析了焊接接头的微观组织和拉伸性能．试验结果表明,采用火焰钎焊的方法能够获得优质的焊接接头,但热浸镀层的结合强度低于母材、钎缝的强度．     

Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys

To improve the properties of Sn10Sb8Cu solder alloy, two new solders(SnSbCuAg and SnSbCuNi)were formed by adding small amounts of Ag or Ni into the solder alloy. The results show that the melting point of the SnSbCuAg solder alloy decreases by 14.1℃ and the spreading area increases by 16.5% compared to the matrix solder.The melting point of the SnSbCuNi solder alloy decreases by 5.4℃ and the spreading area is slightly less than that of the matrix solder. Microstructure analysis shows that adding trace Ag makes the melting point decline due to the dispersed distribution of SnAg phase with low melting point. Adding trace Ni,Cu_6Sn_5 and (Cu,Ni)_6Sn_5 with polyhedron shape on the copper substrate can be easily seen in the SnSbCuNi solder alloy,which makes the viscosity of the melting solder increase and the spreading property of the solder decline.     

5554铝合金异种焊料焊接的显微组织及力学性能

在5554铝合金钨极氩弧焊焊接工艺基础上,利用万能拉伸试验机、光学显微镜和显微硬度测试仪等仪器,比较了5554铝合金异种焊料焊接接头的微观组织结构和力学性能。结果表明,随着焊料含镁量的增加,焊接接头的力学性能都得到了不同程度的降低,而且随着镁含量的增加,焊接热裂纹越明显。三种焊料焊接的接头显微硬度均比母材低,通过试验验证,得出焊后保温是导致这一结果的主要原因。     

塑封球栅阵列焊点在温度循环下可靠性数值模拟

根据实际封装器件建立了三维有限元分析模型,模拟了PBGA焊点在温度循环载荷下的蠕变应变,比较了95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb两种焊料形成的焊点在温度循环下的蠕变情况,预测了焊点在温度循环下的疲劳寿命,评价了两种焊点在温度循环条件下的可靠性.结果表明,两种焊点相比较,63Sn-37Pb焊点在循环中的蠕变现象更为显著,95.5Sn-3.8Ag- 0.7Cu焊点的疲劳寿命更长,可靠性更高.     

XRD and TEM analysis of the microstructure in the brazing joint of 3003 cladding aluminum alloy

The material used in this experiment was 3003 cladding aluminum alloy, the cladding metal was 4004 aluminum alloy. The aluminum plate was brazed by means of vacuum brazing. The microstructure in the brazing joint was studied by means of X-ray diffractometry (XRD) and transmission electron microscopy (TEM). The test result indicates that the suitable brazing technique parameters are brazing temperature, 628°C; keeping time, 10 min; vacuum degree, 6.5×10-4 Pa. XRD test indicates that there are new intermetallic compounds different from the base metal. TEM analysis indicates that Cu2Mg and Cu3Mn2Mg are formed in the brazing joint. The shape of Cu2Mg is irregular and the shape of Cu3Mn2Mg is circle, and there are tiny particles in it.