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日前,盛美半导体设备(上海)有限公司宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头,这是本土的半导体设备厂商首次打入国际主流半导体厂商的供应链。Ultra C采用盛美的空间交变相 相似文献
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我国半导体设备现状及发展建议(续) 总被引:3,自引:1,他引:2
我国半导体设备现状及发展建议(续)张世恩童志义(电子工业部第四十五研究所甘肃平凉744000)2.3半导体设备发展的技术趋势晶片加工设备的设计和技术是靠微处理器和DRAM两种主要器件产品来推动的。这两种芯片产品是整个半导体工业技术进步之源,而且两者的... 相似文献
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很多人认为半导体装备工业的壁垒很高,我认为半导体设备并不是高不可攀,半导体设备发展最大难点是要求设备公司必须具备市场跟随能力,为客户端提供有效的解决方案并迅速产业化。而通常这样的一个周期不会超过3年,如果开发时间超过了该周期,就会没有任何竞争力可言。当然要开发出一个产品并成为行业主流真的很不容易,这里面甚至需要一点点的运气,要正好找到一个亮点并迅速产业化,而别人又不能轻易复制,这样才能形成一个良性循环的商业模式。在我的信念里,半导体设备公司要成功,就必须在自己的领域中做到第一。这就是我一直强调的,要有别人没有的并且不能轻易复制的制胜法宝。——盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官兼董事长王晖博士 相似文献
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盛美半导体设备(上海)有限公司日前在上海张江高科技园区正式成立,这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术,应用该技术的样机已被Intel和LSI Logic公司采用。 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(1):39-39
包括AMD在内的一个团体,正在努力合作制造一种更智能化半导体制造设备。该团体成员包括了domainLogix、ILS科技及OceanaSensor科技等,他们表示将努力建立一种软件及产业标准,以使芯片制造设备在线诊断成为可能。 相似文献
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易兵 《电子工业专用设备》2003,32(5):36-37
随着中国半导体产业的发展,越来越多的半导体设备供应商进驻中国大陆,但同时,竞争也日趋激烈,怎样才能降低产品成本和提高竞争力,成为众多厂商关注的问题,带着这方面的一些问题,我刊采访了半导体测试设备领域首家在中国大陆设立生产线的泰瑞达精密设备(上海)有限公司总经理蒋福宇先生。记:蒋总您好,作为一家在半导体测试设备方面有着丰富生产经验的全球领先厂商,能否请蒋总给我们谈谈泰瑞达公司的发展历程及目前的经营现状?蒋:泰瑞达是全球最大的自动测试设备供应商,也是全球高性能连接器的主要供应商.公司从1960年开始从事半导体测试设备方… 相似文献
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半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所(石家庄050051)钱小工1半导体柔性制造技术与MMST计划传统的半导体器件和IC制造大都采用大批量生产的方式,这种方式能实现工艺流程的最佳化,并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是,这种方式并... 相似文献
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在2011 IC China展会上,盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术(TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP),利 相似文献
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《电子工业专用设备》2014,43(12)
正国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮度发光二极管制造设备开发成功,国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。面对快速发展的半导体工业和各层次半导体及集成电路产品的大量需求,按照"战略性、前瞻性、宏观性"和可持续发展的宏观思路以及"有所为,有所不为"的原则,根据我国的具体现状,我 相似文献
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杨帆 《电子工业专用设备》2003,32(5):34-35
“业精于专,方显卓越”微雕大师如是说。当前,许多晶圆代工厂以200mm、0.18μm作为半导体集成电路的主要技术及产品提供给市场,有的晶圆代工厂200mm、0.18μm产品已达到60%。但是为了抢占市场的至高点,目前相当部分的芯片制造商目前正在把0.18μm工艺提升到0.13μm,随着芯片制造工艺技术的提高,对离子注入机的技术要求也越来越高。记:姜总,维利安半导体设备公司作为一家在离子注入机领域享有很高知名度的半导体设备供应商,您能否简单地给我们介绍一下?姜:维利安半导体设备公司(纳斯达克简称:VSEA)是一家全球性的跨国高科技公司,总部位于美… 相似文献
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在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备效率的提高显得尤为重要。为了更好地控制设备效率,国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出了一种能准确计算设备效率的方法—全面设备效率(OEE)。针对OEE做简要概述,着重论述其在半导体制造厂的实际应用。 相似文献
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翁寿松 《电子工业专用设备》1995,24(4):13-15
本文就2000年前开发300mm圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究300mm圆片的课题,期望2000年能建成若干条300mm圆片生产线。 相似文献
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Intel公司在2005年公开宣称,我们已经进入一个材料时代。半导体材料不仅仅是作为制造芯片的材料,更重要的是提升芯片的整体性能及使芯片特征尺寸能够继续缩小下去。然而,我国的集成电路材料行业的发展明显滞后,缺乏高端的、专业的材料供应商,90%以上材料依赖进口,其中很多关键的高端材料目前几乎100%依赖进口。全球集成电路材料方面的技术专利大多被外国公司所拥有,这些现状都严重制约着我国整个集成电路产业的发展。 相似文献
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概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场,探讨了半导体制 造设备市场的发展趋势。 相似文献