行走式爬壁机器人元器件组合优化设计

针对实现机器人运动功能的元器件类型和其组合间的关联和制约关系，提出一种基于蚁群算法的行走式爬壁机器人元器件组合优化设计方法。依据爬壁机器人工作原理进行功能分解及元器件选用，建立功能元器件矩阵；按照功能实现程度对元器件及元器件间匹配程度进行评价，获得元器件匹配度矩阵及设计方案评价模型；针对设计方案评价模型及优化目标，使用蚁群算法寻求元器件匹配度矩阵中最优解；并开展优化设计后机器人与优化前机器人的对比实验研究。实验结果表明：优化后的机器人在研制成本降低的基础上，壁面运动性能及稳定性显著提升。     

不同电子封装结构的随机振动分析

基于ABAQUS有限元软件，对同一PCB板上的QFP和PBGA两种不同封装结构，在随机振动载荷下的应力场进行了研究，并对不同封装结构性能进行了比较分析.结果表明,在随机振动载荷下，无论是QFP封装组件还是PBGA封装组件，越靠近PCB板边缘，器件的应力值越大；在同等条件下，PBGA封装器件的应力值要高于QFP封装器件；以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点，封装器件中应力值比最大应力值低10%以上的为非薄弱元器件，其余均定义为薄弱元器件.根据该定义，对于5组QFP封装器件而言，QFP-1器件和QFP-5器件为薄弱元器件；而对于5组PBGA封装器件，仅有PBGA-3器件为非薄弱元器件.     

日本松下开发的新技术——低温无铅粘合

松下电器产业公司最近开发出一种不含对环境有害的铅和没有挥发性有机化合物的导电粘合剂。这种粘合剂的使用，实现了在大大低于锡焊温度的低温（１５０℃）情况下，焊点间隔为０．２mm的元器件高密度精细粘合插装技术，该技术被称之为“ADD－IT”。该项技术既保留使用了原有的焊装设备，又保证了线路板上耐热性较差的元器件插装的需要，初步实现了在低温情况下，高密度元器件的无铅粘合插装。此前，尽管为降低环境污染而使用的无铅锡焊工艺已得到广泛应用，但如果焊装温度高于２６０℃时，就会损坏耐热性较差的元器件。“ADD－IT”就是…     

机床电器维修中测试电子元器件的方法

随着电子技术在机床和各种设备的广泛应用，搞机床电器维修不再是单纯地和电器打交道了，而是既要处理电器方面的故障，又要处理电子线路方面的故障．电子线路方面的故障主要是电子元器件不良造成的．常见机床电器上的电子元器件有电阻、电容、二极管、稳压二极管、晶体三极管、单结晶体管、可控硅等．正确地测试这些常见常用的电子无器件，是修理电子线路故障的基础．万用表是常用的电工仪表，同时也是测试电子元器件好坏的重要工具．应在实际工作中掌握用万用表测试常用电子元器件好坏的方法。至于这些元器件的某些特性参数，必须借助于专…     

新一代气动元件

近年来,国外出现了许多新型气动元器件。这些元器件的出现,丰富了气动元件的品种,扩大了气动技术的应用场合,本文对其中的一部分元器件作了简单的介绍。图6幅     

搅拌摩擦焊技术助力电力电子行业发展

随着电子电路集成化程度和各种大功率电子器件容量的不断增加，以及电子器件或装置尺寸体积的不断减小，使散热装置本身必须完成的散热要求也越来越高。高热流密度的形成带来了对电子元器件更高的热控制要求：必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效地带走热量，以保证电子元器件在其所能承受的最高温度内正常工作。     

电子元器件失效分析及技术发展

本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用.     

纳米晶La0．8Sr0．2FeO3气敏元器件的制备与乙醇敏感特性

采用溶胶-凝胶法制备了纳米晶La0.8Sr0.2FeO3。X射线衍射表明：该样品为正交晶系钙钛矿结构，其平均粒径约为31nm。将La0.8Sr0.2FeO3纳米晶粉体与聚乙烯醇PVA混合固化，然后在400℃下分别退火20min和120min。固化退火120min的元器件电阻随乙醇浓度的增加而增加，元器件具有P型半导体特性。而固化退火20min的元器件电阻随乙醇浓度的增加而减小，该元器件具有n型半导体特点。固化退火120min的La0．8Sr0．2FeO3元器件的气敏灵敏度S=Rg／Ra在80℃下高达100，低工作温度、高灵敏度特性对应用有益。发现La0.8Sr0.2FeO3元器件的电阻R和乙醇浓度C只在较低温区符合指数关系（R≈KC^α）。     

模拟电路常用电子元器件的检测方法

阐述了模拟电路常用电子元器件，如晶体二极管、三极管、晶闸管、场效应管等的检测方法。万用表是最常用的检测手段。正确的检测方法可以迅速地判别电子元器件的性能以及其相互间的最佳匹配，从而大大降低了电子运行设备的故障率。     

水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性

选用商用水洗钎剂，采用润湿平衡法，研究了低银SnAgCu系钎料合金在表面贴装元器件及紫铜板上的润湿特性。研究结果表明，在Ag的质量分数为2．5％时，SnAg2．5Cu0．7钎料合金具有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角。其润湿力高于现行商用SnAg3．8Cu0．7钎料合金，完全可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。     

基于深度学习的微小元器件智能在线检测系统

为了解决多种微小元器件的尺寸、位置、方向和缺陷自动化在线检测难的问题,提出一套机器视觉和深度学习相结合的智能在线检测系统.通过搭建视觉检测系统采集微小元器件的图像,并对图像进行图像预处理、二值化、滤波、边缘轮廓特征提取以及模板匹配等处理,实现了多种微小元器件尺寸、位置和方向的在线检测.针对微小元器件表面缺陷,提出一种基...     

小型高精度轭铁冷挤压工艺的改进

轭铁是控制元器件中较关键的零件，具有精度高、加工困难，对工人的操作技能有较高的要求，零件合格率低等特点。采用冷挤压工艺取代传统的机械加工工艺，取得了较好的效果。     

集成电路塑封模设计

集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备，本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则，对塑封模设计人员具有一定的指导意义。     

逆变弧焊电源电磁干扰防护的探讨

本文对逆变弧焊电源干扰的防护问题进行了探讨，提出电磁兼容的主要措施有屏蔽、滤波、接地技术、元器件选择、合理布局、合理走线等。     

J形引线焊点可靠性有限元分析

采用有限元方法对SOJ（small oudine j-lead package）元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析。结果表明，SOJ元器件焊接后整体变形明显，陶瓷载体有上翘趋势，引线有向外拉伸趋势，PCB板变形较小。J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部，焊趾处次之，中心部位最小。J形引线焊点根部应力集中区域较大，存在着最大应力值，为整个焊点最薄弱部位，易发生疲劳破坏。焊趾处应力集中区域比焊点根部小，应力值也稍小，焊点中心部位应力值最小，比焊趾与焊点根部应力值均小一个数量级。计算结果与实际测试结果吻合。     

D6185型电火花加工机床电路分析

本文对Ｄ６１８５型机床电路原理作了较为详细的叙述，同时指出了如何使电路工作在最佳的调整方法，说明了电气主回路和晶全管脉冲电源功率放的有关元器件在电路中的作用，旨在提供给维修人员作为参考。     

超微晶软磁合金的开发和应用

本文简要介绍了超微晶软磁合金的特性，以及钢研总院超微晶软磁元器件的开发应用情况。。     

《中国表面工程》2005年第2期主要文章摘要

片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究，纳米颗粒的化学改性方法研究现状，纳米SiC颗粒表面改性研究，n-Al2O3／Ni-P复合电刷镀层的组织及摩擦磨损特性，镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响。     

XPD型数控旋压机床控制系统的研制

通过分析研究XPD型数控旋压机床控制系统的基本要求，介绍了该机床控制系统的元器件配置方案及其具体实施情况。     

气动元器件通用特性测试平台的研制

气动元器件通用特性测试平台以当前最新国际标准为基准,以企业研发需求为向导,采用开放式的结构设计,可以根据测试需求自由选择通道,实现元器件测试的多功能共享,能够完成各种主要气动元件的基本性能测试.该测试平台结构合理,通用性强,为气动元器件的测试提供新的手段.