浅谈氰化仿金镀的颜色控制

常见的氰化仿金镀工艺为 CuCN 27g/L Zn(CN)_2 9g/L NaCN总 55g/L NaCN游 17g/L Na_2CO_3 30g/L T 25～35℃ pH 9.8～13 D_A 0.2～0.5A/dm~2 当电解液中铜锌比例从2:1变到1:1时,镀层中的铜百分比含量只降低2.6％。故一般不采用改变铜锌浓度比,来改变镀层颜色。提高镀液中的络合物氰化钠含量,镀层中锌也跟着提高,使镀层变白。     

脉冲镀金

脉冲镀目前在工业上应用于诸如10mA以下电流、6V以下电压时使用的低电平接线器上。脉冲沉积0.5μm厚的金即可获得无孔隙的金镀层,而使用直流电时需要1μm厚的金镀层。为避免金向铜内扩散,在铜与金间镀上一层镍。研究试验是先对2cm~2的铜板表面进行除油处理,并在Watts镀液中镀覆5μm厚的镍层。然后脉冲镀金。镀液成分为: 金(以氰化金钾形式加入) 8～20g/L 柠檬酸钾 120g/L     

滚镀亮镍转速过快镀层无光亮

某厂根据产品加工的需要自行设计按装一条镍→镍→三元仿金工艺生产线,设备按装完毕后,按各工艺配方配制溶液,投料经吊镀试验产品合格,正式投产时,滚予镀镍镀层正常,在滚镀光亮镍时,镀层无光亮,呈半光亮镍色泽,延长滚镀时间均无效,并且镀层边缘有磨损现象出现,试镀半月有余,多方排除故障仍未解决。从现场看设备是正常的,问题主要是滚镀光亮镍镀层无光泽,因此,应从光亮镍环节入手找问题,经对滚桶的转速进行测量,转速为18.5r/min,又按此转速将滚桶内装入大小二种规格产品各半进行混合试镀,结果发     

无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。     

镍层的补镀方法

在镀镍生产过程中,当镍层厚度不够或者产生局部未镀上等疵病时,可以采用补镀来解决。 镍易钝化,镀后间隔一段时间再在镍上补镀镍则更为困难。应先除去镍镀层表面所形成的钝化膜,然后在原镍层上镀一层铜,再进行补镀镍。 具体的工艺方法:首先将工件(已镀镍)在下列溶液进行阳极处理:硫酸750g/L,甘油60g/L,铬酐50g/L,草酸10g/L,温度:15～25℃,D_A=0.8～1.2A/dm~2,时间4～7s,经上     

镍-磷微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能

采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ni–P–金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍25g/L、次磷酸钠25g/L、结晶乙酸钠15g/L和柠檬酸钠10g/L,pH为4～5,温度80～85°C。金刚石颗粒的平均粒径为5μm。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ni–P合金30min,然后在机械间歇搅拌下加入金刚石0.4g/L,再复合镀10min,可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中,并有一部分凸出镀层表面,从而增大了镀层的摩擦因数及与GCr15相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达0.518。动载条件下未出现脱落现象。     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

热处理对镍–磷–金刚石复合镀层组织及摩擦学性能的影响

采用两步复合镀法在45钢上制备了镍-磷-金刚石复合镀层,即:先采用基础镀液(由NiSO_4·6H_2O 25 g/L、Na H_2PO_2·H_2O25 g/L、CH_3COONa·3H_2O 15 g/L和Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 10 g/L组成,pH 4～5,温度80～85℃)化学镀镍-磷合金30 min,再在基础镀液中加入0.4 g/L金刚石微粒(平均粒径10μm),在机械间歇搅拌(搅拌10 s后停10 s)下复合镀10 min。然后在不同温度(150～450℃)下热处理1 h,研究热处理温度对复合镀层显微硬度、组织结构和摩擦学性能的影响。经350℃热处理的镍-磷-金刚石复合镀层的显微硬度为1 100 HV,摩擦学性能与进口摩擦垫片相当。     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺

以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。     

滚镀仿金镀液的维护

制定了维护滚镀仿金镀液的几种方法。向镀液中加2 g/L氢氧化钠,做霍尔槽试验,如果镀层发红,表明镀液中氯化铵偏高。当氯化铵浓度偏高时,向镀液中同时补加氰化锌和氰化钠,可以消除氯化铵的不良影响。ρ(Cu+):ρ(NaCN)为10∶5.5,ρ(Cu+):ρ(Zn2+)为10∶3至7∶3比较合适。向镀液中加磷酸氢二钠,可以稳定镀液的pH,有利于提高仿金镀层的质量。当镀液pH偏高时,用磷酸二氢钠代替弱酸降低pH,不会造成车间空气污染。     

仿金镀层钝化工艺的改进

我厂的仿金镀(铜锌合金)主要用于灯具等民品上的装饰作用,为了防止仿金层变色需涂有机护光剂起到耐腐蚀和保护目的,但此方法既麻烦,又容易产生漆瘤,质量一直不很好。能不能使镀层既不涂涂料,又不发暗变色呢?通过试验我们改进了钝化工艺使仿金层不涂漆在大气中暴露了6个月之久不变色,其钝化配方及操作条件如下: CrO_3 80—100g/L H_2SO4 25—35g/L(1.84) NaCl 3—5g/L 温度室温时间 10—30s     

复杂件滚镀光亮铜锡工艺的改进

以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力。改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN10～20g/L,游离NaCN12～24g/L,SnCl20.5～1.0g/L,Na2HPO490～100g/L,明胶0.1～0.2g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55°C,pH10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极。     

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

硅钢片叠层钾盐滚镀锌工艺研究

据硅钢片叠层的结构特点,对其滚镀锌工艺流程、工艺配方进行了深入研究,讨论了前处理工艺(包括脱脂、水洗、酸洗等工艺)、施镀过程各种因素(包括pH值、电流密度、添加剂和光亮剂的用量、过滤及滚桶装载量和转速等)和后处理工艺对镀层质量的影响。通过实验筛选,优化了硅钢片叠层氯化钾滚镀锌工艺配方和工艺参数为：70g/L ZnCl2,210～220g/L KCl,25～30g/L,H3BO3,30ml／L HT-MB添加剂,1．5mL／L HT-MB光亮剂,温度15～35℃、pH值5．0～5．4、U(施镀)为6～10V,为0．5～2A／dm^2、滚桶装载量和滚速分别为30～40k和7～8r／min。实践证明,采用适当的前、后处理工艺,在该施镀条件下,可以获得性能良好的锌镀层。     

浅黑色锡镍铜光亮三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层的性质、工艺规范、镀液管理、镀后处理、故障及排除。其镀液配方及工作条件为:焦磷酸钾230～280g/L,氯化亚锡20～30g/L,氯化镍20～30g/L,硫酸铜4～5g/L,添加剂5～20g/L,温度20～50℃,电流密度:1～1.5A/dm~2,pH8～9。     

专利实例

镀装饰性铜锌仿金溶液苏联专利SU1359344A(1987.12 15)。在生产装饰性Cu—Zn仿金镀层的溶液中加入硫酸镉、丙烯酸和三丙酮胺,提高过程效率和改善镀层质量。溶液含(g/L):CuSO_4 4～16,ZnSO_4 50～70,焦磷酸钾280～350,CdSO_4 0.3～3.0,丙烯酸1.5～15和三丙酮胺0.05～0.2。槽液温度18～55℃,电流密度0.7～7.5A/dm~2。镀层呈金黄色。能扩大温度和电流密度范围,改进装饰效果。     

含镍量为12%～15%的碱性锌镍合金电镀工艺

采用新的添加剂和配位剂实现了从以ZnO7～10g/L、NiSO4·6H2O5～10g/L和NaOH120～140g/L为主要成分的碱性镀液中制备含镍量为12%～15%(质量分数)的锌镍合金镀层。介绍了镀液各成分对镀层性能的影响。中性盐雾试验结果表明,含镍量为13.4%的锌镍合金镀层在镀态条件下具有最佳的耐蚀性。该锌镍合金镀层若未钝化,在中性盐雾试验中耐白锈的时间为24h,而经彩虹色或本色钝化后,96h后出现少量灰白色腐蚀点,290h后才出现白色腐蚀点。     

电镀光亮锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层工艺

试验了光亮镀锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层滚镀工艺。采用本工艺能够获得镜面般光亮镀层。试验表明,镀层与基体之间以及两镀层之间的结合力满足标准的要求,与传统的碱性滚镀铜和高锡Cu-Sn合金组合镀层相比,耐盐雾试验时间提高150%,镀层材料成本降低43.3%。在光亮镀锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层上镀仿金,与碱性镀铜和光亮镀镍组合镀层上镀仿金相比,镀层材料成本降低68.4%,按新工艺镀黑镍,镀层材料成本降低62.9%。生产实践证明,光亮镀锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层能够满足顾客的质量要求。     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。