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镁合金是最轻的金属结构材料,具有比强度高、比刚度高、导电导热性好、生物相容性好等优点,在汽车、航空航天、电子、生物医学等领域有着广阔的应用前景。然而,镁自身化学活性极高且其表面的原生氧化膜疏松多孔,无法有效保护基底,往往在各加工工序间就会发生表面腐蚀。严重的腐蚀问题已经成为制约镁及其合金应用与发展的主要短板,因此,对镁合金进行表面防护处理是极为重要的。现阶段,镁合金的表面处理方法虽然种类繁多,但防护效果良莠不齐。重点综述了两种常用的镁合金表面改性技术--化学转化膜技术和微弧氧化技术的新进展,并介绍了一种基于活性CO2处理提高镁合金耐蚀性的新技术,以及仿生超疏水表面在提升镁合金耐蚀性上的应用,最后,对镁合金表面改性与防护的未来发展方向进行了展望。 相似文献
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利用热脱附技术研究了80K下H_2O在多晶铜表面的吸附特性,结合程序升温脱附技术、高倍数光学显微镜、扫描电子显微镜和表面粗糙度因子对经三种不同方法(机械清洗、电抛光、化学清洗)处理的多晶铜表面进行了综合考察,得到了一些新的结果。 相似文献
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表面纳米化是提高医用金属材料表面耐磨性能、力学性能的有效手段,并可改善医用金属材料的生物学性能。本文介绍了滑动摩擦处理(SFT)、表面机械研磨处理(SMAT)、严重喷丸(SSP)三种常用医用金属材料表面纳米晶制备方法的原理和技术方法,并分别综述了上述三种表面纳米技术在医用金属材料领域的研究进展,重点阐述了表面纳米化医用金属材料的力学性能和生物学性能变化,最后介绍了滑动摩擦处理(SFT)、表面机械研磨处理(SMAT)、严重喷丸(SSP)三种表面纳米化技术目前存在的不足和未来研究方向,指出具有适宜纳米层深度、广泛的适应能力和较高的纳米化效率是表面纳米化技术的重要研究方向之一,同时表面纳米化制备工艺参数以及材料的组织、结构和性能对纳米化行为的影响,以及表面纳米化医用金属材料物化性能和生物学性能的变化规律及其微观机理还需要进一步的研究。 相似文献
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孔伟 《理化检验(物理分册)》2011,(9):562-564
以4Cr9Si2和21—4N两种材料的气门为例进行了化学处理与喷丸法去除气门热处理氧化皮的试验,通过对直线度、圆跳动、表面粗糙度及耐蚀性能的对比分析得出,化学处理技术可以有效克服喷丸技术使工件变形大、表面粗糙度大、耐蚀性能降低的缺点,提高了产品质量,更适合于生产应用。 相似文献
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当前,化学检测样品前处理技术发展快速,通过不断研究与开发,其新技术发展及应用广泛,本文分析了当前化学检测样品前处理技术的发展现状,将常用的固体样品前处理技术与液体样品前处理技术进行对比、分析,针对几种常用的样品前处理技术及其研究进展进行深入分析,具有一定的借鉴价值。 相似文献
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化学镀镍磷合金是一种较先进的表面处理技术,在石化行业有非常广泛的应用前景.化学镀液对槽体有较高的要求,必须采用一种耐腐蚀性强、耐高温、物理机械性能好、成本低、不渗漏的材料制做. 相似文献
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照相加工废液的处理方法很多。对于能够用微生物分解的化学药物,生物处理法是一种很有效的方法。但是,许多有机化合物不能被微生物分解,因此,必须采用其他方法。臭氧化法和活性碳吸附法不仅能移除某些可以用微生物分解的化学药物,而且也能移除一些不能用微生物分解的化学药物。一、活性碳吸附法活性碳吸附法是物化处理法的组成部分,它通过两种方式来移除化学药物:(1)靠表面电荷的不平衡性把离子和分子吸附在碳粒的表面上。(2)把颗粒机械地诱捕到碳粒的毛细孔内。活性炭所特有的优点是:能从溶液中吸附溶解了的 相似文献
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一九七九年五月14~19日,国际表面处理展览在法国巴黎郊区的“全国产业技术联合会”,(C.N.I.T.)展览馆举行。第七届国际表面处理展览(SITS)以防止公害、提高质量、自动化、节约原料等方面为主,展出了下列各方面的产品:表面清洗和前处理(机械方法,化学方法,电化学 相似文献
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本标准非等采用ASTMB695-1991。标准中规定了钢铁制件机械镀锌的技术要求和试验方法。适用于钢铁零件及部件的机械镀锌。机械镀锌是在锌粉及分散剂、促进剂、液体介质等化学物质存在的条件下,利用冲击介质(如玻璃珠)冲击碰撞钢铁制件表面而在制件表面形成镀锌层的表面处理工艺。标准中对机械镀锌按其镀锌层厚度分成若干个等级;根据机械镀锌后是否需要进行铬酸盐钝化处理而将机械镀锌层分为两种类型,类型I是机械镀锌后不进行铬酸盐钝化处理,类型Ⅱ是机械镀锌后进行铬酸盐钝化处理。标准中对工艺过程、外观、厚度、附着强… 相似文献
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基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性 总被引:1,自引:0,他引:1
为了掌握化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的去除行为,根据CMP过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率构成成分模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率.结果显示,机械与化学的交互作用率为85.7%~99.1%.磨粒的机械作用率为69.5%~94.0%,磨粒的机械与化学交互作用率为55.1%~93.1%.由此可见,磨粒的机械作用是化学机械抛光中的主要机械作用,磨粒与抛光液的机械化学交互作用引起的材料去除率是主要的材料去除率.研究结果可为进一步研究硅片CMP时的材料去除机理提供理论参考依据. 相似文献