微电子机械系统的研究进展

本文从微电子机械系统（MEMS）的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力,提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。     

微电子机械系统

本文对国外微电子机械系统的研究现况作了评述，介绍了ＭＥＭＳ的主要技术和它的应用情况，对国外的一些主要研究机构的情况进行了分析，最后就我国ＭＥＭＳ的发展提出了一些建议。     

微波微电子机械开关

介绍了微波微电子机械开关(MEMS开关)的形式、物理特性,分析了其工作原理.文中采用一端固定、一端自由运动的悬臂梁的力学模型,给出了MEMS开关设计的经验公式.最后,对微电子机械开关在MMIC中的发展前景作出了预测.     

STUDY OF CAPILLARY ELECTROPHORESIS ON MICROCHIP BASED ON MEMS

Using a standard photolithographical procedure,chenmical wet etching and thermal diffusion bonding technology,a chemical analysis device for Capillary Electrophoresis(CE) has been microfabricated on a planar glass substrate with a cross-column geometry.The channels on the microchip substrate are about 50um deep and 150um wide.By employing amino acids derived from 2,4-DiNitroFluoroBenzen(DNFB) on CE chip channels,the sample manipulating system is studied based on the principle of electrodynamics.     

自润滑微机械系统研究

介绍了一种制作 含有有固体润剂的自油微电子机械的新方法。这种自润滑微电子机械克服了液体润滑剂在微电子机械中的副作用，能够有效地减少微电子机械接面面的微摩力和微电子机械的摩损，从而延长微电子机械的寿命。     

数字微镜显示

数字微镜器件(Digital Micromirror Device,早期也有称为Deformable Mirror Device)是一种新型的全数字化的平板显示器件,它将反射微镜阵列及CMOS SRAM集成在同一芯片上。DMD技术是近年来正在逐步走向实用的微电子机械系统(MEMS)的成功应用之一。采用DMD为主要组件的大屏幕投影显示技术获得了良好的市场反映。目前以DMD为基础的数字光学处理技术DLP(Digital Light Processing)在民用和军事方面都有应用,DMD和DLP已成为注册商标。     

微三维结构型腔的微细电火花加工

利用简单截面形状电极,建立在在分层制造思想上的电极等损耗微细电火花加工技术是实现微三维结构微细加工的有效手段。分析了该方法的工艺特点;研究了实现该技术的条件及电极损耗补偿策略。     

MEMS及微机械加速度计可靠性研究

由于MEMS器件的应用日益频繁,其可靠性研究就显得十分重要。介绍了引起可靠性问题的原因。以微机械加速度计为例,指出了该加速度计的可靠性问题,以及对其可靠性测试研究的内容。     

MEMS开关及其应用

介绍MEMS开关的分类、特性、制造、可靠性和应用。     

用于测量微机械部件振动的光纤斐索干涉仪

提出一种结构简单、使用方便的用于微电子机械部件运动状态测量的光纤斐索干涉装置。考虑到光纤出射光束的发散,在有效反射率中引入了损耗因子,讨论了它的基本工作原理。为了提高测量精度和最小可探测距离,光纤控头固定在一个ＰＺＴ上作可控调制。用屯喇叭膜片在多种驱动条件下的运动状态２,进行了数据处理和讨论。     

射频微机械移相器

MEMS技术显示了其在微波领域的巨大应用潜力.利用RF MEMS开关制造的RF MEMS移相器具有插损小、功耗低、宽带宽、体积小等优点,因此成为研究的热点.本文对国际上RF MEMS的研究和发展进行了比较全面的综述,并介绍了DMTL移相器,该移相器在DC～30GHz范围内具有较好的线性度,在20GHz时相移为0°/11.6°/32.6°/48.5°,反射损失好于-11dB,插损小于-1.8dB.最后分析了各种移相器的特点和设计、制造的难点,对MEMS移相器的发展进行了展望.     

RF MEMS技术

通信收发机、天线等无线设备的发展趋势是高性能、小体积、低成本。微电子机械系统技术在这一趋势中显现了技术潜力。本文阐述了RFMEMS技术的现状。     

电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺

报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺，该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Ｚｎ牺牲层，结合微细加工技术中的ＬＩＧＡ工艺对该工艺进行了验证，制作出可活动的微齿轮结构，齿轮直径为２５０μｍ。     

MEMS技术对火控系统的影响

结合火控系统的发展趋势，说明了MEMS技术在火控系统中的应用，分析了MEMS技术在机械结构、系统性能以及体系结构等方面对火控系统的影响。     

微机电系统的机械和电气特性测量设备

微机电系统的主要元件是加速度器,它在恶劣环境下工作,热循环和机械冲击会导致元件的失效,材料疲劳引起的断裂、水蒸气引起性能的降低等现象都需要从原始材料开始进行特性测量,同时对制成品同样需要严格的测量和筛选。这里介绍Analog Devices公司的ADXL250双轴表面型MEMS加速度器的生产测试方法。ADXL250是额定值±50G的加速度器,电容性传感器是关键元件,它形成在Si衬底上,在正交90度的两个灵敏轴对加速度产生反应,静止电容量只有0.1pF,加速度使电容量变化,变化量0.001～0.01pF,由片上的电子电路读出。ADXL250采用14引脚的陶瓷封装,可供表面贴装的印刷电路板使用。要求封装内的全部元     

机电一体化技术及其发展前景

机电一体化技术是机械技术和微电子技术、计算机技术、信息技术有机结合、柔和融汇在一起的、正在发展的新兴科学技术,是加速机械工业现代化的主要途径,也是传统机械工业技术改造的重要内容和手段。机电一体化使传统的机械产品得到了更新换代,增强了在国内外市场上的竞争能力,提高了社会效益和经济效益。本文论述了机电一体化技术的基本概念、特征、优越性和发展前景。     

微电子机械器件压膜空气阻尼的一般化雷诺方程

推导建立了一个用于微电子机械(MEMS)器件压膜空气阻尼的一般化微分方程.该方程很好地解决了分析有限尺寸孔板的边界和孔板的厚度对压膜阻尼的影响的困难.结合边界条件求解该方程可以得到各种压膜阻尼结构中的阻尼压强分布和阻尼力.以长条板为例得到了有限宽度和有限厚度孔板压膜阻尼的压强分布和阻尼力的解析解,在非孔板的条件下该解退化为一般传统雷诺方程的解,而在无限大薄孔板的极端条件下,该解也与传统雷诺方程在此条件下的解相一致,进一步证明了该方程的正确性.因此,该一般化的雷诺方程为MEMS器件的压膜阻尼设计提供了有效的手段.