铸铁化学镀Ni-P合金稳定剂的研究

针对化学镀Ni-P合金过程中稳定性差,镍离子消耗量大的实际,以镀速、镀液稳定性、镀层孔隙率和耐蚀性为评价指标,研究了Na2S2O3、Pb(AC)2、稳定剂A及稳定剂B等4种稳定剂在乳酸为络合剂的Ni-P化学镀液中的稳定效果。结果表明:复合稳定剂比单一稳定剂镀速高、稳定性好、孔隙率低。其中以Pb(AC)2与稳定剂A组合时镀液和镀层性能最好,稳定性达到35 000 s,镀速为30.1μm/h,孔隙率为0.78个/cm2,耐盐雾腐蚀为856 h。     

碘化钾对铝合金表面化学镀镍的影响

研究了碘化钾(KI)对LC4铝合金表面化学镀Ni-P合金层沉积速度的影响,采用金相显微镜、显微硬度计和交流阻抗等方法考察了碘化钾对Ni-P镀层形貌、显微硬度以及耐蚀性的影响.结果表明:KI使Ni-P合金镀层的沉积速度有所降低,使镀层表面缺陷数量减少,镀层致密性提高.随着镀液中KI含量的增加.镀层显微硬度逐渐降低,但都高于镀液中无KI时所得镀层的硬度.此外,KI也改善了镀层在w(NaCl)=3.5%溶液中的耐蚀性.镀液中KI的适宜含量为10～20 mg/L.     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

镁合金表面化学镀Ni-P合金稳定剂优选试验研究

在合理选择化学镀Ni-P合金配方和工艺条件的基础上,采用对比实验研究了硫脲、Pb(AC)2、KIO3、KI、Bi(NO3)2几种稳定剂及其复合对镁合金化学镀Ni-P合金镀液及镀层性能的影响。研究发现:适合NiSO4体系镁合金化学镀的稳定剂为KI KIO3,采用复合稳定剂的镀液稳定性及镀层性能明显优于单一稳定剂,在优化的稳定剂及相应的工艺条件下,镀液的稳定性好,镀速高,镀层均匀、致密,孔隙率低,耐蚀性能优良。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文）

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。     

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 通过扫描电镜、电化学分析和腐蚀失重等方法，研究了镀液中添加RE对双脉冲电沉积法获得镍镀层的耐蚀性影响。结果表明：镀液中添加适量的RE，可使镀层组织细小且表面平整致密，耐蚀性提高，当镀液中含RE量为0.25 g/L时，镀层耐蚀性较好。     

NH_4HF_2对AZ31镁合金化学镀镍层性能的影响

采用增重法、精密pH计、扫描电镜(SEM)和动电位极化曲线测定和分析了镀液的镀速、镀液的缓冲性、镀层的表面形貌和镀层的耐蚀性,研究了不同浓度NH_4HF_2对AZ31镁合金化学镀镍层性能的影响.结果表明,NH_4HF_2的浓度影响镀液的镀速及缓冲性、镀层的形貌及耐蚀性.当NH_4HF_2的质量浓度为5～15 g/L时,镀速随浓度的增加递增,而当NH_4HF_2的质量浓度为15～25 g/L时,镀速随浓度的增加而减少;镀液缓冲性随NH_4HF_2浓度的增加而提高.当NH_4HF_2的质量浓度为15 g/L时,镀速达到最大值21.9μm/h;当NH_4HF_2的质量浓度为20 g/L时,镀层致密完整且阳极极化曲线的钝化电位区间最大,自腐蚀电流密度最小,因此,此时镀层的耐蚀性最好.     

添加稀土元素对Ni-P/PVDF化学复合镀层耐蚀性的影响

在化学镀Ni-P/PVDF合金镀液中添加稀土元素Y³⁺和La³⁺制备Ni-P/PVDF(RE)复合镀层,用电化学腐蚀测试系统测试复合镀层的耐蚀性,研究了稀土元素的添加量对镀层耐蚀性能的影响。结果表明,在基础镀液中加入适量稀土元素后,所获得的Ni-P/PVDF(RE)复合镀层的晶粒较Ni-P/PVDF镀层更为细小,表面更加均匀和致密;镀层的耐蚀性随着稀土元素加入量的增加呈现先增强后减弱的趋势;在稀土元素的添加量为0.1g/L时,复合镀层的耐蚀性最好。在PVDF微粒和稀土元素的共同影响下,进一步提高Ni-P/PVDF(RE)镀层的耐蚀性。     

化学镀Ni-Fe合金的研究

研究了由NiSO_4·6H_2O、FeSO_4·7H_2O、柠檬酸盐及稳定剂等组成的镀液,用化学法施镀Ni-Fe合金时,镀液的酸度、温度和铁盐的浓度等因素对镀层的沉积速度及镀层组分含量的影响。     

CoCl2在Ni-P基化学沉积中的作用

在Ni-P基化学沉积液中加入氯化钴,得到Ni-Co-P合金镀层,与Ni-P镀层相比较其性能得以改善。研究了氯化钴对化学沉积所起的作用及其影响机制,结果表明:加入适量的CoCl2可有效提高镀层的硬度和耐热溶液腐蚀性能,并能抑制镀层的晶化,提高其晶化温度。     

STABILITY OF NANOCRYSTALLINE Ni-P RIBBONS

Stability of nanocrystalline Ni-P ribbons was investigated by DSC and internal frictiontechnique.The nanocrystalline Ni-P ribbons seem to be unstable within range of 518 to887 K owing to obvious exothermal phenomenon,decrement on internal friction valuesand grain coarsening.     

Ni—P纳米晶条带的稳定性

用热分析和内耗技术研究了Ni-P纳米晶的热稳定性。结果表明:在518至887K温度范围内,Ni-P纳米晶有明显的放热现象,内耗值下降,晶粒长大。表明在这个温区Ni-P纳米晶是不稳定的。     

化学镀Ni-P合金在CO2溶液中的腐蚀磨损行为

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金在ＣＯ２水溶液中的腐蚀磨损行为。结果表明,随ＣＯ２浓度增大、载荷增加和滑动速度增加,化学镀Ｎi－Ｐ合金的腐蚀磨损速率增大、自腐蚀电位负移 ;当ＣＯ２浓度增大、载荷减小和滑动速度降低,化学镀Ｎi－Ｐ合金摩擦系数增大。同样条件下,化学镀Ｎi－Ｐ合金比Ｇ１０５钢具有更高的耐腐蚀磨损性。     

磷的偏聚与Ni—P非晶的退火脆性

本文报道了Ni-P非晶在不同退火温度下磷的表面偏析和脆化行为及二者之间的关系。发现近表面区在退火过程中形成一个贫磷层,其厚度随温度增加,磷的贫化程度随退火温度加剧。本文从非晶中原子扩散激活能可变化的观点出发,对弛豫过程中元素再分布和脆化机制进行了讨论。     

Ni-P合金化学镀层高温耐磨性研究

在试验基础上，较系统地研究和总结了提高Ｎｉ－Ｐ合金镀层在６００℃较高温度下耐磨性的各种影响因素。为探索将Ｎｉ－Ｐ合金镀层应用在闭合型温挤压模具上提供了基础。文章从镀层含磷量、镀液镍次比、ｐＨ值、络合剂和缓冲剂含量、施镀温度和时间、热处理时效温度等方面分析了对镀层耐磨性的影响，提出了较佳的各项参数。还分析了镀层的显微组织，提出了提高镀层耐磨性的机理。     

电沉积非晶态Ni-P合金的腐蚀行为

<正> 电沉积Ni-P合金时,只要沉积层中的磷含量大于8at％就能得到非晶态。 尽管化学镀Ni-P已作为防护工程的一种标准镀层,而电镀Ni-P台金的研究还相当有限。本工作就电镀非晶态Ni-P合金在若干酸中的腐蚀行为进行了研究。     

纳米晶体Ni－P合金晶粒微观结构的研究

采用非晶晶化法制备出晶粒尺寸不同的Ｎｉ－Ｐ合金复相纳米晶体样品。利用Ｘ射线衍射技术分别对样品中Ｎｉ固溶体和Ｎｉ_３Ｐ的晶格参数随晶粒尺寸的变化进行了测试，发现在Ｎｉ固溶体纳米相中Ｐ的固溶浓度增大，约为平衡固溶度的１０－１５倍，形成超过饱和固溶晶格结构；在Ｎｉ_３Ｐ化合物纳米相中空位浓度增加导致晶格畸变发生，而且随晶粒尺寸减小晶格畸变程度增大。     

预镀Ni-P层的A3钢表面电化学辅助沉积TiO2薄膜

采用电化学辅助沉积法于自制的TiPO4溶液中,在以Ni-P镀层为过渡层的A3钢片上制备TiO2薄膜.利用环境扫描电子显微镜（SEM）观察了TiO2薄膜的表面形貌,并用射线能谱仪（EDS）分析了其表面成分;用电化学阻抗谱法和动电位极化曲线测试方法分别研究了NiP/TiO2复合膜和NiP镀层在3.5％NaCl溶液中的耐蚀性,结果表明,两者的电化学腐蚀机理明显不同,且前者的耐蚀性优于后者.     

预退火热处理对非晶态Ni—P合金晶化动力学的影响

本文研究了预退火热处理对非晶态Ni-P合金晶化过程动力学参数的影响,实验结果表明,在570K随着预退火热处理时间的增长,晶化温度T_x和T_p值、晶化过程表观激活能E_c值及等温晶化过程平均Avrami指数值都显著减小,而ΔT_(px)=T_p—T_x值增大。