低温化学镀镍中络合剂作用研究

研究了络合剂在低温化学镀镍槽液中的作用.试验表明,络合剂的正确选择是低温镇工艺实现的关键,络合剂的稳定性不但影响槽液的稳定,而且对镀速和镀层质量都有重要影响.络合剂的稳定性与其结构及配位原子性质、位阻效应等关系密切.选用复合络合剂,有利于调整镀速与镀层质量.络合剂的缓冲作用对提高镀速有利.     

电沉积钴钨合金镀液性能的研究

以氨基磺酸钴和钨酸钠为主盐、以柠檬骏盐为络合剂组成电沉积钴钨合金的镀液，研究镀液中NH4^ 的浓度、CO2^ 离子的络合比、溶液热处理等对镀液性能的影响。结果表明：在实验条件下，以柠檬酸盐为络合剂的钴钨合金镀液中，NH4^ 可以提高镀液稳定性和镀层含钨量；添加络合剂及镀液在80～90℃温度下进行热处理可以明显改善镀液性能和镀层外观。     

镀液成分对微弧氧化膜表面化学镀镀层的影响

为提高镀层质量,通过对镀层表面形貌观察、镀液稳定性测试等方法,研究缓冲剂、络合剂对镀液稳定性以及镀层质量的影响,结果表明：加入单一缓冲剂的镀液,反应25 min后镀液开始分解;加入复合络合剂和复合缓冲剂的镀液静置96 h没有分解,得到的镀镍层完全覆盖微弧氧化膜,镀层化学活性高且耐酸性好。     

乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4．8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。     

铸铁表面化学镀Ni-P合金络合剂的研究

针对化学Ni-P镀过程中镀液稳定性差、使用寿命短、沉积速率低和pH范围窄等问题,采用对比实验和正交实验方法,以镀速、孔隙率、稳定性和镀层硬度为评价指标,研究了乳酸、苹果酸、柠檬酸和丁二酸络合剂及复合络合剂对镀液和镀层性能的影响.研究得到最优的铸铁表面Ni-P镀的复合络合剂配方为:乳酸20ml/L,苹果酸9g/L,丁二酸6g/L.此复合络合剂配方配制化学镀镍液可使镀速达到14.5μm/h,孔隙率降至0.45个/cm2,稳定性提高到3500s,硬度达620HV.     

基于三元复合络合剂的高磷Ni-P化学镀

针对单一络合剂难以兼顾镀液稳定性、镀速和镀层质量等多重要求,现有复合络合剂或成本过高、或工艺稳定性欠佳等问题,采用柠檬酸钠-乳酸-乙酸钠三元复合络合剂,借助增重法、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和材料耐蚀性快速检测专利技术,系统研究了络合剂及还原剂用量、镀液初始pH值及施镀温度对化学镀Ni-P施镀效果的影响,探明镀速、镀层硬度及其P质量分数、镀层腐蚀防护性能随工艺参数的变化规律。结果表明:利用基于三元复合络合剂的镀液,不仅可获得P质量分数最高为18.41%的高磷Ni-P镀层,而且工艺稳定性优异。在适宜的镀液初始pH值区间(4.0~5.5),镀层P质量分数受其它工艺参数的影响甚微,能始终稳定在11.12%~14.52%的高位。典型试样SEM分析表明:镀层表面平整、均匀,结构致密,镀层与基体结合紧密且厚度分布均匀。     

咪唑-磺基水杨酸镀银

我们研究成功的无氰镀银新配方是以咪唑为络合剂,磺基水杨酸为缔合剂,无氰无氨,各组分不挥发、不分解,镀液稳定性好,不需要经常调整加料,大大降低了生产维护费用及劳动强度。几年来,陆续投产了三个镀槽(予镀、挂镀、滚镀各一)     

镀液组成和工艺条件对电沉积钴钨合金成分的影响

研究了镀液中钨盐浓度，络合剂浓度，钠离子，电流密度，镀液温度等对电沉积钴钨合金成份的影响，结果表明：合金中的钨含量随钨盐浓度，电流密度和温度的升高而增大，随络合剂，钠离子浓度的升高而降低。     

含复合络合剂的化学镀Ni-P合金工艺

介绍了一种含有复合络合剂的高稳定性化学镀Ni-P合金工艺,并讨论了镀液中各组分作用及工艺条件对沉积速度的影响。     

含复合络合剂的化学镀Ni—P合金工艺

介绍了一种含有复合络合剂的高稳定性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺,并讨论了镀液中各组分作用及工艺条件对沉积速度的影响。     

化学镀镍磷络合剂对磷含量的影响

主要研究了化学镀镍磷合金镀液主要组份络合剂对镀层磷含量的影响；分别研究了5种单一络合剂及其复合剂对镀层磷含量的影响，找到了一定的规律。     

镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响

确定了化学镀获得不同结构Ni—Mo-P镀层的最佳工艺参数及镀液配方，探讨了络合剂、pH值、钼酸根浓度以及添加剂等参数对化学镀Ni—Mo—P合金镀层成分及结构的影响。结果表明，以柠檬酸钠作为主络合剂、醋酸钠作为辅助络合剂的络合剂体系对Ni、Mo实现共沉积有着较好的作用；Ni—Mo-P合金镀层中Mo和P含量有一定的制约关系，随着镀层中Mo含量的提高，镀层结构由非晶态向晶态转变；镀液pH值在一定范围内(pH值6．5～10)时，pH值的升高可提高沉积速度；镀液的钼酸根浓度和pH值对沉积速度的影响呈波浪形，存在一个极大值；随着沉积速度的提高，镀层的耐蚀性能也会有所改善。     

以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究

研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2′-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量。实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L 2,2′-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h。在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好。     

化学镀镍过程中热力学分析

通过利用热力学计算方法，从理论上计算得到了几种络合剂随镀液中的pH值变化的热力学相图。结果表明：除了硼酸能在pH值在0～14范围内在镀液中与镍离子发生络合外，其余络合剂只能在酸性条件下与镍离子发生络合反应。     

无氰化学镀金镀速及稳定性的研究

介绍了以硫脲作为还原剂,亚硫酸钠作为络合剂的化学镀金溶液,研究了其镀速和稳定性与各因素的关系,得出比较满意配方和工艺条件,其镀液稳定,镀速可达4μm/h.     

光亮硫酸盐电镀Zn-Fe合金工艺研究

采用霍尔槽试验对硫酸盐镀锌铁合金光亮剂、辅助光亮剂、载体光亮剂进行了筛选,研究成功了一种酸性硫酸盐体系电镀低铁含量的光亮zn-Fe合金镀层工艺,探讨了主盐、络合剂、导电盐、稳定剂、工艺条件的影响,检测了镀液、镀层性能.结果表明:该镀液成分方便,镀液稳定,操作简单,所得镀层结晶细致、光亮平整,其耐蚀性与光亮度明显优于镀锌层,黑色钝化后黝黑发亮.     

化学镀钴硼合金工艺的研究

研究了以硼经钾为还原剂，酒石酸钠为络合剂的化学镀钴溶液，在正交化试验的基础上，讨论了镀液组成和操作条件对沉积速度的影响，提出了获得良好钴硼合金镀层的最佳镀液组成和操作条件。     

新型三元复合络合剂体系对AZ91D镁合金表面酸性化学镀Ni-P的影响

利用含新型三元复合络合剂的酸性化学镀镍液体系,在AZ91D镁合金表面通过化学镀制备Ni-P防护镀层。结果表明,镀层沉积速率随着镀液中三元复合络合剂浓度的变化而改变。利用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和差热分析（DSC）对镀层结构、形貌以及热稳定性进行表征和分析。通过交流阻抗（EIS）和动电位扫描极化曲线对Ni-P镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能进行评价。镀液中三元复合络合剂的浓度对Ni-P镀层的结构与形貌有显著影响。Ni-P镀层的热稳定性随着三元复合络合剂浓度的增加而降低。当镀液中三元复合络合剂浓度为0.035 mol/L时,所制备的Ni-P镀层致密、均一,在3.5%NaCl溶液中表现出良好的耐蚀性能。     

铜基材乙醇体系浸镀银工艺的研究

为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题,笔者采用乙醇溶液体系,以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓度比以及镀液pH值等工艺参数,对紫铜浸镀银镀层性能的影响进行了研究.试验结果表明:当银离子质量浓度为2.0 g/L,络合剂与银离子摩尔浓度比为4∶1,镀液pH值为9.8,温度为室温时,可以在紫...     

铂钨合金电沉积的研究

以氯铂酸铵、钨酸钠和柠檬酸等组成镀液,研究电流密度、络合剂与钨的摩尔比、镀液温度等工艺条件对铂钨合金电沉积的影响.结果表明:在实验条件下,电流密度的增大和络合剂用量的升高都会引起Pt-W合金镀层中的钨含量增大,但随着络合剂用量的升高,获得光亮合金镀层的电流密度范围变小.铂钨电沉积温度控制在(65±2)℃较合适.