无铅焊接脆弱性问题值得关注

最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。[第一段]     

无铅焊接脆弱性问题值得关注

最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。     

无铅焊接的脆弱性

最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。     

无铅焊接的隐忧（下）

五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。     

无铅焊接之表面处理

欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Board杂志2003年2月号）在浸镀锡之前处理中，可采用一种有机金属（Organic Metals）的络合处理法，先将一般微蚀后不均匀的课铜表面，改变成为有机性Cu的均匀表面。如此再去进行     

无铅焊接之表面处理

由于密距小垫的盛行，垫面的可焊处理层必须平坦，加以无铅焊接即将到来，致使喷锡制程几乎已无明天了!平坦可焊的各种现行处理中(ENIG，I-Ag，I-Sn，OSP等)，又以OSP制程最简单成本最低，在未来强大利益的诱因下，0SP技术在日本已有长足的进步，连创始的美商Enthone（现已并入Cockson)也都引用日商的专利。日商中以三和研究所(Sanwa)及四国化学(Shikoknu)两家厂商最为领先。     

无铅焊接之表面处理

无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁铅外，电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而言，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而真正能上线量产，目前看来则仅有OSP与I-Sn或I-Ag两三种而已：