欧姆龙（深圳）三期工厂竣工投产

日前，英特尔（Intel）在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂Fab68于今年9月正式奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。大连芯片厂启动标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。     

英特尔大连芯片厂总经理荣获中国政府“友谊奖”

日前，英特尔大连芯片厂的总经理柯必杰被授予2009年度中国政府“友谊奖”。据了解，中国政府“友谊奖”是中国政府授予外国专家的最高荣誉，旨在表彰那些对中国社会和经济发展做出突出贡献的在华外国专家，2009年共有100名外国专家获此殊荣，分别来自28个国家，从事行业领域涉及农业、教育、科技、体育、医疗卫生和工程建设等。     

英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术

英特尔公司近日宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响,工厂将于2010年如期建成投产。     

英特尔宣布大连厂技术升级至65nm

正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65nm制程技术,该技术较以前宣布的90nm技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上,英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。     

英特尔宣布大连芯片厂（Fab68）将采用65nm制程技术

英特尔公司宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65nm制程技术,这座全新的300mm晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（Kirby Jefferson）在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布了这一决定。     

产品——华硕率先应用英特尔新“芯”

近日,华硕笔记本发布两款搭载英特尔最新i5/i3处理器的产品A42和N61JA配套强效独立显示芯片,“美声大师”级音效解决方案,独家智能化触控板设计等,从外到内带来精彩操控体验。更快,更高能效的32nm全新酷睿处理器技术。     

英特尔用“芯”助力消费电子产业

3月21—2319CCBN2009期间，英特尔公司携手华数、天柏集团、瑞丰电子、金龙电子、渡维科技和鼎亿数码等诸多消费电子领域的企业共同展示了一系列最新基于英特尔消费电子平台架构的产品和解决方案。天柏集团、华数和金龙电子分别展示了基于英特尔媒体处理器CE2110的机顶盒家庭娱乐中心、家庭媒体中心以及网络视频播放器解决方案；     

成都智造“芯”耀全球——英特尔成都工厂第10亿颗芯片下线及英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区

日前,英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线,标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时,英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区,以进一步优化英特尔的供应链,提升对OEM物流响应速度;同时,这一举措将为高新科技的生态系统在成都和四川的进一步完善发挥重要作用。     

创“芯”无限，连接未来——英特尔首款嵌入式系统芯片（SoC）应用论坛召开

10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在京召开。论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。     

解读大唐电信信息安全战略：引领安全芯片 开拓“端云”领域

信息安全一直是大唐电信积极关注和持续布局的产业领域,目前大唐电信已形成集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网四大板块,并形成＂芯-端-云＂的产业格局。     

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：0981．HK）的0．18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。     

以人为本,引领未来,开拓导航芯片领域科技新蓝海——访和芯星通总裁兼CEO韩绍伟博士

和芯星通成立于2009年3月,是一家专业从事高集成度芯片设计和高性能全球导航卫星系统(GNSS)核心算法研发的,致力于突破中国北斗卫星系统接收终端芯片设计研发以及多系统联合定位等关键技术瓶颈的高科技公司。产品具有国际领先水平。在上海举办的第二届北斗导航学术年会上,和芯星通在北斗星通展台精彩亮相。该公司总裁韩绍伟博士接受了本刊记者的专访。企业发展,以人为本作为北斗系统导航芯片领域的龙头企业之一,和芯星通致力于人才发展战略,不断开创北斗导航产业的新纪元。2009年初,时任美国SIRF公司副总裁的韩绍伟看     

建国60周年之中国“芯”动力——专访英特尔亚太研发有限公司移动事业部产品及研发总监魏文博士

英特尔移动事业部于2004年5月正式落地位于上海的英特尔亚太研发中心．同年魏文从英特尔美国俄勒冈被派回上海担任英特尔移动事业部产品研发高级经理,负责管理以英特尔最新移动芯片为平台的笔记本电脑研发工作,主要致力于进一步推动英特尔在中国的业务发展。     

十年“芯”路,嵌入未来——“2012英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”闭幕

2012年7月25日,"2012英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛"在上海交通大学落下帷幕。作为中国大学生科技竞赛中最具有影响力的赛事之一,英特尔杯嵌入式设计大赛重在激发大学生的创新能力,培养大学生创新思维、动手实践能力和协作精神,并对促进高校教育改革实践,探索电子信息类拔尖创新人才的培养模式起到了积极的影响。     

用“芯”创造光通信“中国芯”——访厦门优迅高速芯片有限公司总经理徐平先生

2009年,期待已久的3G移动通信的正式启动为通信产业的技术创新与产业升级带来了难得的商机,三网融合、数字城市和移动电视等新兴领域的迅速崛起,有力地推动光通信产品的广泛应用。厦门优迅是一家专注于光通信前端模块高速收发IC芯片的研发企业,主要产品包括：跨阻放大器TIA,限幅放大器LA,和激光驱动器LDD等。     

产业利好 密码芯片冲刺在即——国民技术成功承办“2011密码芯片分析与测评技术论坛”

9月15日,中国密码芯片领域的专家、学者以及企业界人士齐聚深圳＂2011密码芯片分析和测评技术论坛＂,共同探讨密码芯片分析和测评技术方向的最新学术成果、工程化热点、产业动态及发展趋势。     

“国家信息技术紧缺人才培养工程”——电子工程与集成电路技术培训项目正式启动

2006年4月11日，“国家信息技术紧缺人才培养工程”——电子工程与集成电路技术培训项目在北京宣布正式启动。该项目是由信息产业部支持、由信息产业部软件与集成电路产业促进中心（CSIP）发起并联合中电网、清华大学等国内知名高等学府、以及多家国际著名电子技术提供商共同创办的首个国家级电子工程技术网上网下结合的培训项目，