电化学法制备石墨烯/镍钴氧化物复合薄膜电极及其性能

用电化学法控电位制备石墨烯/Co₂O₃-NiO薄膜电极,通过XRD、Raman、SEM、TEM等仪器对所制备的薄膜进行表征。复合材料中Ni和Co主要以NiO和Co₂O₃的形式负载于石墨烯的表面,直径在50~200 nm之间。循环伏安测试结果表明,石墨烯/Co₂O₃-NiO复合材料性能较纯石墨烯材料明显提升。恒电流充放电测试表明,石墨烯/Co₂O₃-NiO复合材料具有高比电容,在2 A/g的电流密度下,复合材料的比电容最高达到503 F/g,循环500次后比电容保持率为91%。     

铜及铜合金电化学抛光

在酸性条件下对紫铜进行了电化学抛光,其工艺流程主要包括:除油,活化,电化学抛光和真空干燥.采用正交试验,讨论了抛光液中各组分及各工艺参数对抛光效果的影响,得出了最佳配方和工艺条件:30%硫酸 60%磷酸 5%去离子水 5%添加剂(即3%乙醇 1.8%尿素 0.2%苯并三氮唑),温度45℃,电流密度40A/dm2.     

铜合金管循环冷却水预膜方案及其电化学研究

通过正交试验,考察了利用苯并三氮唑（BTA）对铜合金进行预膜的预膜方案,并在此基础上讨论了预膜剂的浓度、pH以及时间对预膜效果的影响。结果表明,pH值是影响预膜效果的重要因素,最佳的pH值界于7～8之间,BTA的浓度在50mg／L时效果最好。通过失重法、线性扫描伏安法（LSV）、Tafel极化曲线以及电化学阻抗谱（EIS）对预膜前后铜片的电化学研究表明：预膜后试片的耐蚀性明显提高。     

铜在硝酸介质苯并三唑抛光液中化学-机械抛光时的电化学行为

用电化学测试技术研究了硝酸、苯并三唑及H2O2浓度对铜表面的成膜及铜抛光过程的影响.测试了各种体系中铜的交流阻抗及其影响因素，探讨了腐蚀电流密度与抛光压力、抛光转速的关系，考察了化学-机械抛光过程中腐蚀电位及极化曲线的变化规律. 用腐蚀电流密度及腐蚀电位等电化学变量的变化解释了抛光过程的电化学机理，证明在硝酸溶液介质中，以苯并三唑为成膜剂、H2O2为助剂、纳米g -Al2O3为磨粒的抛光液配方是可行的.     

装饰用铜合金镧-铈复合化学转化工艺及膜层耐蚀性

对装饰用H62铜合金进行稀土镧-铈复合化学转化.对转化液组成和工艺条件进行正交优化,得到最优参数为:硝酸镧4 g/L,硝酸铈4 g/L,苯并三氮唑15 g/L,钼酸钠2 g/L,柠檬酸13 g/L,磺基水杨酸9 g/L,十二烷基苯磺酸钠0.4 g/L,温度53°C,时间4 min.该条件下所得La-Ce复合转化膜的厚度...     

高考化学解题策略之电化学

纵观历年高考化学题目,我们可以发现,电化学试题仍会是高考的一大热点,在高考卷中电化学部分所占的比例较大,一般在10%左右。难度适中,但试题的计算量较大,得高分不容易。其高考知识点包括电极反应的书写、电极产物的判断、电解前后溶液的pH变化、电解质溶液的恢复、根据电极产物的量的大小推断物质的相对原子质量、有关电化学的综合实验题等。     

BFe30-1-1铜合金的化学抛光工艺研究

研究以含硝酸的化学抛光液对BFe30-1-1铜合金进行化学抛光的方法,考察光亮剂的种类、缓蚀剂的种类、化学抛光液各组分的含量、抛光温度以及抛光时间对铜合金抛光效果的影响。结果表明,在实验范围内优化工艺条件为:350～450 mL/L H2SO4,3～5 mL/L HCl,30～40 mL/L HNO3,2～4 mL/L辛基酚聚氧乙烯醚(OP-10),3 g/L苯骈三氮唑(BTA),水余量,抛光温度30℃左右,抛光时间3～5 min。在此工艺条件下对BFe30-1-1铜合金进行化学抛光,可以获得较好的抛光效果。     

铜合金化学镀镍工艺

本发明是一种铜合金化学镀镍工艺,包括以下步骤：合金表面经过酸洗,将其表面之油脂清洗干净,再将该合金进行预电镀,最后,再以化学镀镍方式施镀。本发明工艺过程简单,维护简单,去除了活化过程,节省了成本,使化学镀镍可以在铜合金表面进行,而且预电镀及化学镀镍的镀液的操作温度低,pH接近中性,此工艺由于没有活化过程,避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响,镀液使用周期加长。     

用硫酸从镍氢电池负极板废料中浸出镍钴

为了吲收有价金属,实现废物循环利用,对硫酸浸出镍氢电池负极扳废料中的镍钻元素进行了生产性试验研究。基于硫酸与负极板反应放出大量热量及产生大量气体的原理,采用涂层钢带一体、静态不施加搅拌的浸出方式,考察了硫酸浓度、液固比（硫酸体积与负极板废料的质量比）、反应时间、温度等因素对镍钴浸出的影响。生产性试验结果表明：在硫酸浓度为2．0mol／L、液固比为6：1、反应时间为30min、初始温度为常温的条件下,镍钴浸出率均在98％以上,稀土浸出率在90％以上,铁浸出率只有3％～6％。     

新型铜合金化学去毛刺剂的研制

研制出一种新型铜合金化学去毛刺剂。先通过单因素试验确定各成分的最佳质量分数,再通过正交试验确定最佳配方,最后对化学去毛刺剂的各项性能进行测试。结果表明:该化学去毛刺剂的毛刺去除率、腐蚀率、稳定性等各项性能均能达标。     

A Copper Story: From Protein Folding and Metal Transport to Cancer

Enzymes need to fold into unique three-dimensional structures in order to function. Copper ions are cofactors in many essential enzymes. Such enzymes need to couple polypeptide folding with metal incorporation, as the metal sites are often integrated within the folded structure. Since free copper ions are toxic, most organisms have highly specialized copper transport systems. The human cytoplasmic copper chaperone Atox1 delivers copper to P_1B-type ATPases in the Golgi, for incorporation into copper-dependent enzymes following the secretory path. Copper plays key roles in cancer development, as copper-dependent enzymes are needed for tumor growth and metastasis. In addition, platinum-based drugs are exported out of cells by the copper transport machinery. Recent findings also imply that some copper transport proteins regulate cell growth and development. In this brief journey of my later career, I will discuss the roles of copper in protein folding, mechanisms of copper ion transport, and cisplatin hitchhiking. The identification of new partners for Atox1 underscore the importance of further research in this area for combating cancer.     

聚四氟乙烯软管组件金属连接件设计

对聚四氟乙烯软管组件金属连接件进行了多次设计改进,在设计改进过程中针对覫10 mm高压(21 MPa)聚四氟乙烯软管组件金属连接件的密封槽进行了多次分析和改进,累计试验几十轮次。对密封槽的结构及其槽深、槽宽和数量等参数对聚四氟乙烯软管组件的作用和影响程度形成了较全面的认识。     

采用薄膜蒸发器从聚氨酯预聚物中分离TDI(英文)

从聚氨酯预聚体分离游离的二异氰酸酯的方法有许多种,最好的方法是使用薄膜蒸发器进行分离。采用内冷凝式薄膜蒸发器和二次蒸馏技术研究了从甲苯二异氰酸酯(TDI)/三羟甲基丙烷(TMP)型聚氨酯预聚体分离游离TDI的方法及影响TDI分离的主要因素。研究工作通过使用MD-S80内冷式薄膜蒸发器,并调整蒸馏温度和真空度使产物中游离TDI低于0 5%。相应的蒸馏参数是:原料流速1 0kg/h,原料Ⅰ温度100℃,原料Ⅱ温度110℃,一次蒸馏温度150℃,二次蒸馏温度200℃,第一次蒸馏余压5000Pa,二次蒸馏余压35Pa;刮板转动速度150r/min。二次蒸馏后用醋酸丁酯稀释成质量分数为75%的溶液。预聚体中TDI质量分数为0 4%。异氰酸基含量高于12 7%,达到了分离的目标。结果表明内冷式薄膜蒸发器进行二次蒸馏有效地从TDI TMP预聚体分离了游离的TDI。     

环己烷氧化液的废碱分离实验研究

针对环己烷氧化法制备环己酮中氧化液废碱的分离问题,在80kt/a环己酮试验装置上开发了环己烷氧化液的废碱分离技术,即将重力沉降、旋流分离和聚结分离3种分离技术依次串联组合的梯度分离技术,同时采用较为先进的两段逆流碱洗工艺,实现水的循环利用。对Na+的脱除效率可以达到50%,延长烷-塔开车周期6个月以上。     

From Molecular Clusters to Metal Nanoparticles

Different methods to prepare supported metal nanoparticles of uniform size are discussed. (i) Supported ruthenium particles were generated from Ru and Ru-Fe bimetallic molecular metal carbonyl cluster precursors (MCC). (ii) Gold nanoparticle formation in the supercage of Y zeolite was studied on Au/NaY, Au/HY and Au-Fe/HY system. (iii) Palladium nanoparticles were grown in liquid phase then deposited on an SiO₂ support or they were grown on the support surface in a solid-liquid interfacial layer. The particle size control was more efficient in the latter two cases than in the preparation starting from MCC.     

氨浸法回收铜冶炼污泥中的铜

以大冶有色金属公司铜冶炼污泥为原料,研究了氨浸法回收铜的工艺路线,并用加热的方法驱氨,使铜以氢氧化铜的形式析出,氧化铜的最大回收率达89.1％.     

Preparation and Properties of Alumina/Nickel-Cobalt Alloy Nanocomposites

High-density nickel-cobalt alloy-dispersed Al₂O₃ (Al₂O₃/Ni-Co alloy) composites were obtained via the hydrogen reduction and hot pressing of Al₂O₃, Ni(NO₃)₂6H₂O, and Co(NO₃)₂6H₂O powder mixtures. Microstructural investigations revealed that nanometer-sized alloy particles were dispersed homogeneously at the matrix grain boundaries, forming the intergranular-type nanocomposite. High strength (>1 GPa) was registered for the Al₂O₃/10 wt% Ni-Co alloy composite. An inverse magnetostrictive response to applied stress was observed, because of the Ni-Co alloy dispersions, which indicates promise for incorporating new functions such as stress and fracture sensing into the structural ceramics without any loss of mechanical properties.     

影响电铸镍-钴合金晶粒尺寸的因素

介绍了影响电铸镍-钴合金晶粒细化的几个因素,如:阴极电流密度、脉冲电源、镀液温度、外加电磁场、钴离子的质量浓度和添加剂等,并介绍了国内外相关方面所取得的成果。     

金属基覆铜板的研究与应用

介绍了金属基覆铜板的结构组成与特点,从树脂本征热导率与无机填料的选择等两个层面阐述了提高树脂中间层热导率的途径,分析了金属基覆铜板领域亟待解决的问题,指出了金属基覆铜板的研究重点与发展方向。     

Coherent Precipitation of Copper Metal in Low-Temperature-Fired Ni-Zn-Cu Ferrite

Coherent copper-metal precipitates at grains adjacent to the Σ= 5 coincident-site lattice (CSL) boundary in a low-temperature-fired Ni-Zn-Cu ferrite have been observed and analyzed using analytical electron microscopy. This precipitation behavior is related to the copper solubility limits in the Ni-Zn-Cu ferrite during cooling after sintering, and preferential solute segregation may be dominant at stacking faults rather than at the Sigma = 5 CSL boundary. Copper-metal precipitates have a 〈100〉 matrix ∥〈100〉 Cu coherent relationship to the ferrite matrix.