Bluetooth接口LSI发展迅猛

世界各半导体厂家从今年开始纷纷推出短程无线数据通信技术,Bluetooth用LSI电路产品,移动电话厂家和PCMCIA卡厂一家等便携机器厂家预定十今年下半年推出装备Bluetooth接口的新产品。按照1999年12月召开的“Bluetooth Developers Conference”分析发展进程,2000年上市了芯片结构产品,2001年以后将出现单片化的LSI产品。现在,实际的发展进程比原来设想快的多,特别是英国Combridge Silicon Radio公司已于今年2月把单片化的Bluetooth接口用LSI“Blue Core”样品投入市场。     

超高速CMOS LSI低功耗化

超高速CMOS LSI低功耗是电子产品急需研究和开发的新课题,也是用户经常提出质疑的问题。半导体厂家苦于没有超高速CMOS LSI低功耗化新技术,迟迟不能为信息家电厂家提供高性能的DSP和单片化的Bluetooth接口LSI电路。 本文虽然不能为半导体厂家提供超高速CMOS LSI低功耗化的技术诀窍,也不能为家庭用户答疑解惑。但是却能从基本概念方面说明相关的问题。低频工作的CMOS LSI是理想的低功耗电路;2.超高频工作的CMOS LSI是高功耗电路;3.实现超高     

应对低价位PC机冲击LSI工厂改变经营方式

以1000美元PC机为代表的低价位PC机热潮冲击全球,LSI产业界首先遭到削减LSI器件成本的重大压力。面对新的发展环境,各个LSI厂家为了生存和发展,必须考虑构筑新的工厂运营体系。为此,新一代LSI工厂必须具备以下能力:(1)生产的LSI产品,在市场上具备低价格竞争能力;(2)具备相应的智能性质(IP:Intellectual Property),IP是指用户要求的电路功能,也就是说,新一代LSI工厂应该具备新的设计和工艺技术,可以应付任何模块集成的高难度要求;(3)快速及时     

DOIT-IP Core

1、产品及其简介IP Core System是由领时科技公司2004年自主研发,拥有自主知识产权、国内领先的、应用于半导体集成电路行业设计、研发、生产过程产生的数据管理以及知识成果管理的软件管理系统。     

集成电路设计中的IP设计与集成方法

在集成电路芯片设计中采用IP核(Intellectual Property Core)是IC设计进入SoC时代的必然选择,它可以达到提高设计效率、节省人力、满足及时上市的要求.重点阐述了IP的定义、分类、特征,国内外IP产业的发展状况以及IP的设计、验证、集成过程中的技术.     

LSI和ICC为中小IC设计企业铺设成功之路

世界著名的半导体企业LSI逻辑公司日前同上海集成电路设计研究中心(ICC)签署合作协议，共同为中国中小IC设计企业以及科研机构提供IP和技术服务。     

适用于可编程IP核的布图方法

提出了一套适用于可编程IP核的布图系统PRPIC(Placement and Routing System for Programmable IP Core)。该系统对可编程IP核的结构进行抽象建模,并根据该模型生成用于布图的实际电路的有向资源图,从而可以灵活地支持规模和结构不同的可编程IP核。根据可编程IP核结构和应用等方面的特殊性,对布图算法进行了优化。     

系统级LSI的验证

随着半导体制造技术的微细化，芯片上“空地”的增多，在使用IP核等过去的设计资源的同时，产生了新问题：电路规模急速地扩大，验证变得更加复杂。为此，EDA界应尽早投入新的工具和改造现有工具。系统级【SI的关键验证是LSI（大规模集成电路）开发中最大的障碍，如果说设计阶段所花费的工时为1，验证所花费的工时则为3～5。验证与以往相比之所以变得如此复杂，是因为集成在LSI上的电路规模在不断地扩大。采用以往依赖逻辑仿真器的验证战略已无法适应形势的发展，为了摆脱这种局面，需要分别使用验证用EDA（电于设计自动化）工具。E…     

LSI与Sand联合推出USB核心ASIC

LSI Logic与Sand Microelectronics日前共同宣布成立联盟以加速推出通用串行总线核心(USB Core)的ASIC解决方案。LSI Logic即将加入CoreWare程序库,以其作为设计组件的USB核心。此三个USB核心成员由Function OHCI Host及Hub共同组成,而LSI Logic则于日前正式推出USB功能核心(Function Core)。     

系统LSI设计环境最新动向

近几年来，随着半导体技术的进步、LSI高集成化的发展，越来越要求采用在一个芯片上集成多个系统的系统LSI。今年开始批量生产的0．18μm半导体技术，可以制造4000万门规模的LSI，能够将CPU芯核、存储器、各种IP（MPEG解码器等功能块）放在一个芯片上。但是另一方面，由于系统LSI的开发周期长以及将各种系统功能统一在一个芯片上的开发风险增大，所以要求革新系统LSI的设计环境。在此，将简要说明以IP再利用、系统级设计、RTL级设计、版图设计及试验设计为中心的系统LSI设计环境，以及为有效运用这些设计环境，所采取的设计框…     

医疗用电子器件生命保护神——防止误诊急需硅片上系统集成

众所周知,各种半导体元器件已渗透到所有电子机器,现在社会离开LSI电路芯片确实不堪设想。对于维护人类健康、进行医疗诊断的电子仪器,也毫不例外,医疗用LSI器件担负着人类生命保护神的重任。 本文以现在广泛使用的安全诊断医用超声波诊断仪为例,说明其重要构成器件精确无误地接收和处理诊断信息,为医生正确判断病情提供可靠根据。从这种意义上,说医疗用LSI器件是人类生命的保护神并非言过其实。医疗事故人命关天,为防止误诊对医疗用电子元器件提出极高的严格要求,特别是超声波诊断仪要求LSI电路实现硅片上系统集成(System On Silicon)化。当前,Inter-     

Barcelona新模拟IP:硅验证可综合定制IP

由于消费和通信领域对模拟电路的需求日益增加，在过去5年中SoC对混合信号功能的需求一直处于上升态势，到2005年，65％以上的SoC将包含模拟部件。通信和消费设备(如移动电话、DVD播放机、高速网络、数码相机等)的普及，将迫使数字电路中加入模拟部分，成为一种前所未有的发展趋势。Barcelona公司成立于1999年，是可综合全定制模拟电路的领先供应商，凭借其强有力的设计技术提供独特半导体模拟硅验证IP。Barcelona推出一种新模拟IP——硅验证可综合定制IP，该方案能为半导体公司提供灵活、高效、可升级的定制IP块，是近三十年来首次…     

安捷伦科技突破性的SerDes专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道

北京 -安捷伦科技日前宣布 ,其最新的 0 .13微米嵌入式串行 /解串行 (Ser Des)半导体 IP(专利 ) Core实现了重大突破。新的 IP Core功耗低 ,实现了最低的抖动 ,使安捷伦能够把多达 15 0条 Ser Des信道集成到一个专用集成电路 (ASIC)上 ,每条信道的工作速率可以高达 3.12 5 Gb/s。与以往相比 ,突破性的 IP Core可以在一个芯片上集成更多的 Ser Des信道。通过集成多条信道 ,网络设备制造商 (NEMs)可以提高 Ser Des系统设计的可靠度 ,缩小其尺寸、并降低其复杂程度及成本 ,实现下一代高带宽网络和存储系统。安捷伦在 ASIC领域的能…     

Xilinx IP核在2FSK调制解调器FPGA设计中的应用

针对利用FPGA进行2FSK系统的设计问题,通过复用高性能的Xilinx IP Core,选择相位抖动、泰勒级数纠正等方法改进输出频率特性,构建了关键的DDS电路模块。按相互协调方式分别进行了调制、解调部分的设计实现和主要模块编程,仿真表明完全满足工作要求,方法简便且系统性能可调控,较利用传统方法或DDS电路模块实现该系统节约FPGA资源,极大提高设计效率。     

Xilinx DDS IP 核在2FSK调制解调器FPGA设计中的应用

针对利用FPGA进行2FSK系统的设计问题,通过复用高性能的Xilinx IP Core,选择相位抖动、泰勒级数纠正等方法改进输出频率特性,构建了关键的DDS电路模块。按相互协调方式分别进行了调制、解调部分的设计实现和主要模块编程,仿真表明完全满足工作要求,方法简便且系统性能可调控,较利用传统方法或DDS电路模块实现该系统节约FPGA资源,极大提高设计效率。     

基于8位CPU核的混合信号SoC验证技术

教模混合系统芯片（SoC）验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上,具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用,因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下,可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境,成功设计一个8位SoC芯片,功能和性能指标都达到用户要求。     

电子设计自动化

随着LSI(大规模集成电路)规模的增大和速度的提高,采用EDA(电子设计自动化)工具的自上而下的设计方式日益重要.今天,如果说没有EDA工具就无法设计LSI,也决不是过甚其词.下面,以逻辑LSI的设计为例,介绍目前常用的EDA具.大部分LSI,都是由若干形成单元的电路(宏单元)组合而成.宏单元的电路规模各不相同,既有相当于一个逻辑门电路的小电路,也有完整的中央处理器(微处理器)之类的大规模电路.LSI的设计过程,可以分作几个阶段.在下文中,共分作五个阶段.其中的四个阶段,属于LSI整体设计过程,即系统设计、功能与逻辑设计、布局设计及测试设计;第五个阶段,是宏单元本     

光纤激光器泵浦源驱动电路的设计

根据通信用光纤激光器泵浦源的要求,结合半导体激光器的特性,设计了一款高性能、低成本的激光器驱动电路(包括恒流电路、控制电路和保护电路)。恒流电路采用达林顿管作为调整管,利用集成运放的深度负反馈实现恒流输出。经实验验证,本设计系统恒流源稳定度达0.03%,纹波较小,可实现对光纤激光器泵浦源激光二极管(LD)的驱动。     

业界动态

<正>Synopsys和Xilinx合作出版业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册新思科技有限公司和Xilinx公司日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书,这是一本以FPGA为平台进行系统级芯片开发的实用指南。这本手册凝结了来自BBC研发、Designof System on Silicon S.A.(DS2)、飞思卡尔半导体、LSI、NVIDIA、意法半导体和德州仪器公司工程师团队的宝贵设计和验证专业知识,他们已经成功地采用基于FPGA的原型技     

富士通与博世达成FlexRay许可协议

LSI逻辑(LSI Logic)于日前宣布，联电(UMC)正式将ZSP400数字信号处理器核作为其广泛的IP库中的一员向客户提供。IC设计公司通过采用UMC的已经过验证的针对0．18μm生产工艺的ZSP400的物理设计，可大大降低风险和投资，并获得快速上市优势。UMC和LSI逻辑计划于2005年晚些时候向客户提供更多的ZSP内核和技术。