一种新型SMA型相位可调射频连接器的设计

为了满足相控阵技术对连接器件相位一致性的要求,文中提出了一种新型SMA 型相位可调射频连接器。通过调节连接器内导体和外导体的物理长度,实现整个电缆组件相位的连续可调。通过共面补偿优化设计以及对影响连接器电性能和相位特性指标的关键因素进行分析,设计了SMA 型相位可调连接器,并配接相位稳定射频同轴电缆加工了电缆组件。通过对实物进行测量,所设计的相位可调射频连接器在DC ~18 GHz 频率范围内,通过调节物理长度,相位可实现0°~15°的连续调节,测试的电压驻波比VSWR<1.3。所提出的SMA 型相位可调射频连接器结构简单,相位调节方便,可以有效解决电缆组件的相位一致性问题。电缆组件的测试结果与仿真结果具有较好的一致性,验证了设计的有效性。     

标准的和定制的同轴电缆组件现可用到34GHz

Bunker Ramo公司Amphenol North America分公司宣布:现已制得各种不同系列的高性能电缆组件——柔软、半硬、精密、相位匹配的同轴电缆组件,以广泛地提供给工业部门选用。它们在0～34GHz频率下的驻波系数较低,因而在高频测量设备和仪表、航天、通信、微波系统中被广泛地用作互连元件。现有的标准组件有外径为0.047、0.085、0.250、0.375、0.500英寸的半硬电缆,型号为RG58C、59B、62A、142B、174、178B、214、255、316、188、304的柔软电缆。这些电缆可选用Amphenol公司的N、C、BNC、TNC、SC、SMA、SMB、SMC同轴连接器。其结构型式还包     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.     

射频相位电缆组件的设计和制作

射频相位电缆组件具有普通电缆组件的一般特征,同时还有自己独特的相位特征。从射频相位电缆组件与普通电缆组件的对比出发,详细阐述了射频相位电缆组件的特征、设计、制作、修配。这些有助于改善射频相位电缆组件产品的性能,降低报废率。     

降低射频同轴电缆组件电压驻波比的方法

为解决由于射频同轴电缆组件电压驻波比大引起的放大器自激问题,对影响电缆组件电压驻波比的因素进行了分析。通过电缆组件电压驻波比的计算公式,阐述了电缆剥头尺寸和组件焊接方法在电缆组件装接过程中的重要性,提出了降低组件电压驻波比的方法。通过对电缆剥头尺寸、组件焊接和测试方法的改进,降低了驻波比。经实际测试和应用,组件满足使用要求,消除了自激现象。     

某型电缆组件失效分析及改进

本文主要通过对某型电缆组件失效模式及机理进行分析．并提出相应的改进措施．通过验证，达到提高某型电缆组件的可靠性的目的，同时举一反三，将改进措施推广到其他类似结构的电缆组件装配使用中。     

军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究

军用电子产品电缆组件装配质量是影响整机可靠性的关键因素之一,电缆组件连接可靠性问题占整个系统综合布线质量问题的90%以上。主要介绍了1553B总线在军用电子产品中的应用,分析了1553B通讯电缆组件制作过程中的工艺难点及制作过程中出现质量问题的原因,以DK-621航空连接器为例,重点阐述了电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为高可靠性产品提供了有力的工艺保障。     

半刚性电缆组件制造技术的改进和创新

半刚性电缆组件的制造技术尚不能满足电缆信息化生产的工艺技术要求,电缆组件的制造技术迫切需要改进和创新.通过近半年的尝试,生产线的制造技术做了不少改进,其中包括工作流程的改进、应用软件的开发及专用工装夹具的设计.介绍了半刚性电缆组件制造技术上的改进和改进中的创新点.     

半刚电缆组件焊接工艺优化研究

针对目前电缆组件中常用的半刚电缆组件焊接问题进行了对比分析研究,针对使用过程中经常出现电缆组件开裂、脱落及电性能达不到指标要求等问题,通过多次焊接试验,自行研制的焊接夹具满足设计指标要求.与传统焊接工艺方法比较,使用此种焊接方法可将半刚电缆组件的电压驻波比(VSWR)平均由原来的1.5提高到1.3;成品焊接合格率由原来的60%提高到90%以上.     

射频同轴电缆组件的构成及装配

由于射频同轴电缆组件(半刚或半柔电缆组件)的装配加工比较复杂,其工艺要求也较一般的低频电缆组件严格,一般的手工具无法装配出合格的符合设计要求的射频同轴电缆组件.简单介绍了射频同轴电缆组件的构成,并以半刚性电缆为例简述了半刚性电缆组件装配加工的一般工艺流程和基本工艺装备.     

DVOR边带与副载波告警故障处理技术分析

为处理池州九华山机场DVOR边带与副载波告警故障问题,首先根据设备原理及故障现象,排除系统公共部分故障情况;其次利用适量电压表对信号进行测量,排除副载波缺口故障;最后,对SMA组件至边带天线通路进行测试,发现SMA至SCU段一电缆头接触不好,将电缆头更换并安装后,设备恢复正常。通过对本案例故障的分析处理,为DVOR故障排除提供了一种详细的思路和步骤。     

低损耗同轴电缆组件设计方法研究

重点讨论了设计低损耗稳相电缆组件中特定温度、特定长度下同轴电缆相位的计算方法和制作工艺中保证相位一致的配相方法及低损耗稳相电缆组件的设计方法。该文章针对国内外已开发产品的特点,对其进行相互比较和研究,在已有产品的基础上提出了一种新的连接方法。采用该方法设计的低损耗稳相同轴电缆组件具有优良的传输性能,传输频率更高、信号更稳定。     

红外探测器杜瓦组件的力学薄弱结构优化设计方法

通过对探测器杜瓦组件的悬臂梁结构进行理论分析,提出了杜瓦组件力学薄弱结构的优化设计方法,并利用Ansys软件对优化前后的杜瓦组件结构进行了模拟分析。结果表明,杜瓦组件的模态一阶基频大幅提高,比平行支撑结构的组件增加了130%,比常规无支撑结构的组件增加了317%。通过试验验证后发现,杜瓦组件的抗振动性能也得到了大幅提高,可以抗住15g的耐久随机振动、17.6g的短时大量级随机振动以及2000g的机械冲击。     

Implementing 0201s On High-Density Lead-Free Memory Modules

The introduction of 0201 components is another step taken in the world of electronics to aid the miniaturization of electronic products. Capacitors and resistors are now being produced in a 0201 package size; in dimensions, it means a length of 0.02 in and a width of 0.01 in. The assembly of miniature components on printed circuit boards (PCBs) poses numerous process challenges. Legislative measures to eliminate the usage of lead from electronics products compel electronics manufacturers to implement lead-free assembly. This mandates the use of lead-free 0201 components and a lead-free soldering process. The current research focuses on high-density lead-free memory module assemblies using a 1.27-mm-thick organic solderability preservative (OSP)-coated boards. The spacing between components is as low as 0.25 mm. The objective of this research is to develop a robust assembly process for lead-free 0201 components used in memory modules. The stencil, PCB land pattern designs, solder paste printing, component placement, and reflow soldering processes were studied. The process and design changes required for achieving a robust manufacturing process for assembling lead-free 0201 components on high-density assemblies have been identified and reported.     

Hierarchical Assemblies of Polymer Particles through Tailored Interfaces and Controllable Interfacial Interactions

Hierarchical assembly architectures of functional polymer particles are promising because of their physicochemical and surface properties for multi-labeling and sensing to catalysis and biomedical applications. While polymer nanoparticles’ interior is mainly made up of the cross-linked network, their surface can be tailored with soft, flexible, and responsive molecules and macromolecules as potential support for the controlled particulate assemblies. Molecular surfactants and polyelectrolytes as interfacial agents improve the stability of the nanoparticles whereas swellable and soft shell-like cross-linked polymeric layer at the interface can significantly enhance the uptake of guest nano-constituents during assemblies. Besides, layer-by-layer surface-functionalization holds the ability to provide a high variability in assembly architectures of different interfacial properties. Considering these aspects, various assembly architectures of polymer nanoparticles of tunable size, shapes, morphology, and tailored interfaces together with controllable interfacial interactions are constructed here. The microfluidic-mediated platform has been used for the synthesis of constituents polymer nanoparticles of various structural and interfacial properties, and their assemblies are conducted in batch or flow conditions. The assemblies presented in this progress report is divided into three main categories: cross-linked polymeric network's fusion-based self-assembly, electrostatic-driven assemblies, and assembly formed by encapsulating smaller nanoparticles into larger microparticles.     

高屏蔽射频电缆组件的设计

主要对射频电缆组件的结构多个环节进行射频泄漏的分析、模拟,并对如何提高射频电缆组件的屏蔽性能提出了多种改进措施.