微量稀土对Cu-0.4wt%Mg合金组织与性能的影响

采用纯铜中添加Cu-Mg以及Cu-RE中间合金法制备了Cu-0.4wt%Mg以及Cu-0.4wt%Mg-0.1wt%RE两种合金,观察了合金在铸态、挤压态、拉拔态以及退火态的微观组织形貌,并对合金在三种变形态下的抗拉强度和电导率进行了测试,分析了稀土元素对铜镁合金力学性能和电学性能的影响。结果表明,稀土元素起到细化铜镁合金晶粒的作用,提高了合金的拉伸强度和导电率。     

退火处理对超细晶铜-锗合金力学性能的影响

超细晶Cu-0.1at％ Ge合金在液氮温度下轧制后在150℃退火1h,分别研究了超细晶铜锗合金在退火前后的显微硬度及力学性能.结果表明,通过低温退火,超细晶铜锗合金的显微硬度和强度得到提高,而均匀伸长率下降.     

高导电铝合金线材的制备工艺与性能研究

采用6种不同的冷拔和退火工艺制备了铝合金导线,研究了退火工艺和冷拔变形对合金显微组织、电导率和力学性能的影响,并对比分析了后续中间退火和炉冷方式对合金最终电导率的影响。结果表明,拉拔至3.5 mm进行350℃中间退火然后拉拔至?2.5 mm的拉拔工艺得到的电导率最大;随着冷拔后中间退火温度的升高,合金导线的抗拉强度降低而塑性升高,且冷拔至?3.5 mm时试样的中间退火对性能的影响更为明显;冷拔和中间退火态合金导线中的物相都主要为α-Al、Al Fe、AlFeSi和AlFeSiMn相;随着退火温度的升高,空冷和炉冷方式下合金导线的电导率都表现为先增加而后降低的趋势,在退火温度为330℃时取得最大值。     

退火工艺对Ti-4.5Al-2.2V-0.1Fe合金组织结构及力学性能的影响

利用X射线衍射、扫描电镜和电子万能试验机等研究了不同退火工艺对挤压制备的Ti-4.5Al-2.2V-0.1Fe合金组织结构和力学性能的影响。结果表明：退火后，合金的X射线衍射峰略向左偏移，说明其晶格发生膨胀。制备态合金的组织以网篮组织为主，退火后获得了少量魏氏组织、双态组织和等轴组织。960℃+570℃退火后合金显微硬度达542.5 HV1;760℃退火后合金的拉伸强度与塑性匹配较优，并且其压缩塑性较好，韧窝多且深，其压缩应变值为27.4%,960℃+570℃退火后合金的压缩强度较高，达1738 MPa。总之，经760℃退火后，Ti-4.5Al-2.2V-0.1Fe合金的强度与塑性匹配较优，综合性能良好。     

SAl 4047铝硅合金焊丝拉拔退火工艺

采用水平连铸工艺生产的4047铝合金线杆制备SAl 4047铝硅合金焊丝,分析原材料微观组织与力学性能,研究退火温度和保温时间对拉拔至?4.5 mm的硬态铝合金焊丝力学性能、显微组织、拉拔性能的影响,确定最佳退火工艺。结果表明：随着退火温度及保温时间的增加,焊丝强度呈先降低后小幅增加趋势,伸长率呈先增加后降低趋势;退火工艺为300 ℃×2 h时,消除应力效果最佳,焊丝可以实现多道次顺利拉拔。     

纳米Al2O3粒子弥散强化铜合金冷加工及退火行为

通过力学性能、电学性能测量和金相、电镜观察对Cu-Al2O3弥散强化铜合金的冷加工及退火后性能和组织的变化进行了系统研究。结果表明：挤压态合金随冷拉拔变形量增大,σb和σ0.2逐渐升高,δ逐渐下降,电导率则变化甚微。合金经92％的变形后,σb,σ0.2,δ和电导率分别为490MPa,485MPa,10％和91．4％IACS,其在400℃～1000℃温度范围退火后性能有不同程度的回复。不同变形量的合金样品900℃ 1h退火后性能均回复至挤压态水平,且未见再结晶现象。冷拉拔有利于粉末颗粒间进一步冶金化结合。     

退火工艺对5A06挤压型材组织及性能的影响

采用观察显微组织和测试硬度、电导率、力学性能等方法研究不同退火工艺对5A06挤压型材组织及性能的影响。结果表明:在250～450℃退火温度范围内,晶粒无明显长大趋势,强度、延伸率趋于平稳;当退火温度达到450℃时,电导率及硬度达到峰值;当退火温度超过450℃时,粗晶数量明显增多,晶粒随温度增加严重粗化,强度、硬度、电导率大幅降低,延伸率明显提高;采用炉冷时的电导率和硬度值整体上高于空冷。     

固溶-单级时效处理对7055铝合金力学和电学性能的影响

采用硬度测量、拉伸力学性能测试、电导率测定、显微组织结构分析方法，研究了不同固溶、单级时效处理条件下7055铝合金的力学性能、电学性能和显微组织结构。结果表明，7055合金有很强的时效强化效应，时效初期，合金硬度和强度迅速上升，时效4h即接近硬度和强度峰值，达到峰值后合金的硬度和强度仍维持在很高的水平；时效过程中，固溶体分解析出η′(MgZn2)相，随时效时间延长，析出相增加；7055合金适宜的固溶—单级时效处理工艺为480℃ 1h，水淬，120℃ 24h时效。在此条件下，合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率、布氏硬度和电导率分别为513N／mm^2、462N／mm^2、9．5％、HB172和29％IACS。     

退火温度对等通道转角挤压态铁基形状记忆合金力学性能的影响

研究了退火温度对等通道转角挤压(ECAP)Fe17.80Mn4.73Si7.80Cr4.12N i合金力学性能及显微组织的影响。结果表明,等通道挤压工艺能显著提高合金的屈服强度和抗拉强度,两道次挤压后合金的屈服强度达到880 MPa,比固溶态高660 MPa。退火温度从300℃升高到600℃时,合金屈服强度和抗拉强度降低,伸长率升高。挤压后经700℃×30 m in退火后,材料的伸长率达到40%,屈服强度达到426 MPa,再结晶基本完成,晶粒尺寸仅为0.3~2.5μm。细晶强化是该合金强度和伸长率提高的主要原因。     

均匀化退火对5E61合金组织及性能的影响

对5E61合金进行不同的均匀化退火处理,测试合金的显微硬度和电导率,用扫描电镜和透射电镜观察其显微组织,研究均匀化退火工艺对5E61合金组织及性能的影响。结果表明:5E61合金的显微硬度和电导率在均匀化退火过程中都有明显提高,双级均匀化后合金中的析出相更加细小,分布弥散;5E61合金经320℃×20 h+450℃×20 h均匀化退火后,合金中的枝晶组织消除,晶界处残留第二相最少且合金组织中各元素分布均匀,为最优的均匀化退火工艺。     

变形及热处理对Al-Sc二元合金力学性能与导电性能的影响

研究了Al-x Sc(x=0、0.10%、0.45%、0.70%)合金在挤压变形、拉拔变形和热处理过程中的力学性能和导电性能的变化。结果表明,铸态Al-Sc二元合金的强度都随Sc含量的增加而增加,而电导率逐渐降低。挤压变形后,Al-Sc合金的晶粒均有所细化,屈服和抗拉强度大幅提升,塑性略有下降;拉拔变形后,加工硬化使各Al-Sc合金的强度进一步提高,伸长率大幅降至1%左右;经过400℃保温2 min+300℃保温150 min的热处理后,Al-Sc合金的伸长率大幅提升,纯铝和Al-0.1%Sc合金的强度降低,然而添加0.45%和0.70%Sc的合金强度却有所升高,这主要是由于热处理后含Sc第二相析出导致的。两种变形过程对Al-Sc合金电导率的影响很小,热处理可通过分解铝钪固溶体大幅提高Al-Sc合金的电导率。最终制备的Al-0.45%Sc合金屈服强度,伸长率和电导率分别为210 MPa,7.2%,34.8×10^6S/m,兼具良好的力学性能和导电性能。     

固溶和时效处理对Al0.6Fe0.25Cu合金冷拉拔导线组织和性能的影响

利用正交实验法对Al0.6Fe0.25Cu合金冷拉拔导线固溶和时效工艺参数进行优化,并对处理前后的组织和性能进行了研究。结果表明,在优先保证电导率并兼顾抗拉强度及伸长率的原则下,Al0.6Fe0.25Cu铝合金冷拉拔后固溶和时效处理的最优工艺参数为470℃固溶1h和120℃时效12h。经该工艺处理后,合金导线的电导率达60.49%IACS。     

退火处理对冷拉拔亚微米晶Cu-5wt%Cr合金组织与性能的影响

对冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr合金丝材进行350～1000℃退火处理,用透射电镜分析了退火后合金回复与再结晶以及Cr相析出的变化,并测定合金硬度、强度、伸长率和电导率的变化.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在450 ℃左右退火后析出大量Cr相颗粒,其再结晶软化温度为480～560℃.经550℃退火,得到了晶粒尺寸为200～300 nm的再结晶组织.其电导率在550℃左右退火时出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在600 ℃以上退火,其组织和性能趋于稳定.经800 ℃高温退火,Cu基体晶粒长大到500～600 nm,仍保持在亚微米级.Cr相颗粒有阻碍Cu基体晶粒长大的作用,从而使亚微米晶Cu-5wt%Cr的组织和性能比较稳定.     

原料状态对黄铜合金连续挤压工艺性能的影响

对退火原料与拉拔原料的H62黄铜合金经连续挤压后得到的试样组织进行对比分析.结果表明,退火原料与拉拔原料相比,其抗拉强度降低,伸长率提高,具有更加优异的塑性变形能力,从而减小了原料的变形抗力;两种原料在连续挤压过程中,都发生了动态再结晶,显著改善了产品的组织性能;经连续挤压工艺,退火原料与拉拔原料都获得了具有均匀组织的晶粒度试样,两种状态原料经连续挤压后的试样组织性能接近.     

AZ61镁合金挤压前预处理工艺研究

对AZ61铸锭挤压前的两种均匀化预处理工艺进行对比研究:即390℃保温4h的均匀化退火工艺和390℃保温4h挤压墩粗。通过光学显微镜观察和室温拉伸试验,比较两种不同的预处理方式对AZ61合金组织和力学性能的影响。结果表明:390℃保温4h高温墩粗与390℃保温4h均匀退火相比,没有明显提高AZ61合金铸态组织枝晶偏析消除程度;两种不同预处理后的合金经挤压后,显微组织差异不大,均由细小等轴的再结晶晶粒和大量的破裂第二相组成。经390℃保温4h均匀退火后挤压的AZ61合金,室温抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为329MPa、244MPa和12.1%;经390℃保温4h墩粗后挤压的合金的室温拉伸抗拉强度、屈服强度和伸长率分别提高为340MPa、268MPa和14.5%。     

退火Cu-0.1Ag合金组织性能及再结晶特征

采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0.1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明:随变形量增加,再结晶后晶粒更加细小;硬度在回复阶段几乎不变或略有上升,在再结晶阶段直线下降,再结晶完成后硬度趋于定值。退火温度越高,硬度下降较快,再结晶速率较快。电导率在回复与再结晶过程中显著上升,再结晶完成后电导率趋于定值。室温拉拔变形量26%及50%Cu-0.1Ag合金的再结晶激活能分别为82 k J/mol及69.6 k J/mol,在400~500℃范围内完成再结晶所需时间与温度函数关系分别为lnt=8.2×104/RT-7.56和lnt=6.96×104/RT-6.04。     

ECAP及后续退火对Cu-Mg合金组织与性能的影响

采用等通道转角挤压(ECAP)和后续热处理对高铁接触导线用铜镁合金进行微观组织调控以获得优良的综合性能。结果表明:Cu-0.2%Mg(质量分数)和Cu-0.4%Mg合金在200℃下经多道次ECAP加工后,其晶粒组织明显细化,微观硬度和抗拉强度提高明显,同时仍保持了良好的导电率和伸长率。ECAP加工后Cu-Mg合金经不同温度退火后,其力学性能有较明显的下降,而导电率和伸长率有所提高。与Cu-0.2%Mg合金相比,Cu-0.4%Mg合金具有更好的抗高温软化能力。     

Er对电工Al-Fe-Mg-Si合金组织和性能的影响

制备了不同Er含量的Al-0.7Fe-0.4Mg-0.1Si铝合金,采用OM、SEM、EDS、TEM等手段对合金铸态、挤压态和线材的组织进行分析,并检测了Er含量及不同制备工艺对合金力学性能和电导率的影响。结果表明,合金中加入Er后,形成的Al3Er相作为结晶核心引起合金铸态组织的细化;铸态合金经过挤压和拉拔成线材后,组织进一步细化。Er加入量过多会导致合金抗拉强度和电导率下降。适宜的Er加入量为0.2%,此时线材的力学性能和电导率最佳,抗拉强度为273.90 MPa,伸长率为21.32%,电导率为31.69 MS/m。     

固溶热处理对2D70合金挤压棒材组织与性能的影响

通过力学性能检测、DSC热分析、金相显微镜和扫描电镜观察研究了经过双级均匀化和强热变形工艺的2D70铝合金挤压棒材固溶处理温度和时间对合金组织与电导率的影响。结果表明,合金经过固溶处理后可溶第二相已基本溶入基体中,残余的高熔点难溶相主要为近球形白色高亮度Al7Cu4Ni相和灰色块条状、棒状或球状Al9FeNi相;随着固溶温度升高,材料强度、硬度和伸长率都呈上升趋势,电导率则呈下降趋势,但性能曲线随固溶温度变化相对平缓,合金较为理想的固溶处理温度为535~545℃。随着固溶时间的延长,显微组织变化不明显,强度呈上升趋势,固溶120 min时强度和硬度都达到峰值,分别是440 MPa和140 HB,此时伸长率为12%,随固溶时间延长电导率总体变化不大。     

微量铬强化B10合金形变热处理后的组织及性能

利用真空感应熔炼-铸造工艺制备了微量铬强化的B10合金(即Cu-10Ni-0.3Cr(mass%)合金),并对铸态合金进行固溶、冷变形及退火处理,采用光学显微镜、拉伸测试和四线制测量法等研究了不同处理状态下Cu-10Ni-0.3Cr合金的显微组织、力学性能和电导率。结果表明,铸态Cu-10Ni-0.3Cr合金晶粒为等轴状,晶粒中均匀分布着黑色颗粒状析出相;再结晶退火后合金的组织均匀细小,晶粒内有明显的退火孪晶。铸态合金的导电性最好,电导率为17.15%IACS,900℃固溶2 h后合金的导电性最差,电导率为12.30%IACS。冷轧态(50%变形量)合金的强度、硬度最高,分别为340 MPa、112 HB,延塑性最差,伸长率只有8%;再结晶退火态合金综合力学性能最好;随着退火温度升高,冷轧态合金形变组织逐渐消失,且退火温度愈高,形变组织消失得愈明显,同时晶粒在退火过程中发生长大,最终导致合金强度、硬度降低,塑性增加。