IGBT4技术提高了应用性能——半导体技术与封装——完美的匹配

在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米（当前模块的标准尺寸）模块中使用新IGBT技术，使用户可以因不必改变其机械设计概念而获益。     

以超快速冷却为核心的新一代TMCP技术

与传统TMCP技术采用“低温大压下”和“微合金化”不同,利用连续轧制的大变形和应变积累,提出以超快速冷却技术为核心的新一代控制轧制和控制冷却技术（NG-TMCP）,描述了它的技术特征和材料特点,指出这是一项节省资源和能源、有利于材料循环利用、促进社会可持续发展的新技术。     

以超快速冷却为核心的新一代TMCP技术

与传统TMCP技术采用"低温大压下"和"微合金化"不同,利用连续轧制的大变形和应变积累,提出以超快速冷却技术为核心的新一代控制轧制和控制冷却技术(NG-TMCP),描述了它的技术特征和材料特点,指出这是一项节省资源和能源、有利于材料循环利用、促进社会可持续发展的新技术.