高性能绝缘灌封材料的研制

由于环氧树脂型灌封胶在固化时体积收缩率大和缺少韧性,经常使工件灌封体固化后即发生裂纹,或者在受到高低温度冲击时发生裂纹,造成较大经济损失.从采用的螺环原酸酯类膨胀性材料、环氧树脂和固化剂等方面分析对绝缘灌封材料整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用螺环原酸酯类膨胀性材料和特种复合固化剂,解决了环氧树脂型绝缘灌封材料固化收缩率大和高低温冲击性能差的质量问题.合成得到了固化收缩率低和高低温温度冲击性能好的高性能绝缘灌封材料.     

精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率〉95％。     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

光电器件的等压热固化胶封技术

本文分析了半导体器件采用环氧树脂胶胶封出现漏气和粘接件滑移的原因。依据环氧树脂胶固化的化学物理过程提出和试验了“小速率分段升温逐步热固化工艺”和“等压热固化胶封技术”。试验证明采用“等压热固化胶封技术”粘接面致密、完整。消除了气泡和漏孔。同一般的树脂胶封技术相比是一种较有效的封装手段。     

LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响

根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。     

国产化塑料薄膜电容器生产线设备(续)

<正> 九、浸渍、封装及其烘干设备 真空浸渍可使浸渍料填充电容器芯子的层间间隙,以提高介电强度和抗潮能力。浸渍前要进行预烘,以除去气体和水分;浸渍后则要烘干固化。 封装方式有密封和非密封两种。密封是将电容器芯子放入金属外壳或陶瓷外壳中,然后加盖用焊锡焊封,其防潮湿、耐压力、抗振动等特性良好。非密封方式分灌封及蘸封(浸封)两种。灌封系将电容器芯子放入     

低温固化有机硅树脂对电子元件的囊封

用作囊封的绝缘材料的要求应比用作灌封的要求更高,它不但需要有高度的抗潮性能,以保证电性能的稳定,尚须有足够的机械强度.同时囊封层厚度往往总比灌封层厚度要薄得多,因此要求囊封层应有足够的弹性,保证在装配和使用过程中不受损坏而影响抗潮性能(表1).硅有机化合物具有很高的润湿角,不仅有着优良     

环氧树脂固化过程中沸腾现象的探讨

主要根据环氧树脂的固化反应机理,从环氧树脂固化过程中产生的固化热等方面,对闪烁光纤阵列在研制过程中用环氧树脂灌注时出现"沸腾"的现象进行了重点分析,同时提出了预防措施.研究表明,严格控制固化剂与环氧树脂的比例,在允许条件下适当降低环境温度,尽量移走产生的热量对固化反应具有重要影响,应引起我们的重视.     

硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

混合微电子技术中用的环氧树脂

本文首先对环氧树脂作了简单介绍，随后用表格形式较全面地同各类环氧树脂灌封料及胶粘剂的实用配方，以供读者选择。并以方框图形式介绍了环氧树脂灌封料及胶粘剂的配料操作和固化工艺。最后以几个实例说明如何如何应用上述配方和实施工艺。本文还对环氧树脂应用中常见的问题提出了相应对策，有利于读者去研究和实践。     

环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究

本文首先探讨了环氧灌封胶的开裂失效机理,由于环氧固化物中内应力和缺陷的存在,在外部机械及热应力的作用下材料内部的微裂纹和缺陷扩展导致其开裂失效.针对该失效机理,还着重论述了通过添加各种增韧剂对环氧灌封料进行增韧改性以及控制工艺来减小固化后内应力,从而达到避免或延缓开裂,提高灌封元件可靠性的目的.     

微波炉磁控管用穿芯电容的工艺分析

依据现有微波炉磁控管用穿芯电容的结构，概述了该产品的主要生产工艺，同时提出了一些新的生产方案，特别是对环氧树脂灌封固化工艺的改进，通过对比实验证明，新方法可明显提高产品的性能。     

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。     

硅微粉对环氧树脂灌注料性能的影响

分析了环氧树脂内应力的形成原因及硅微粉增韧环氧树脂灌注料的机理,通过各项实验获得硅微粉增韧环氧树脂灌注料时环氧树脂的力学性能、电学性能及热学性能的变化规律,得到高性能硅微粉增韧环氧树脂,有效地降低了环氧树脂固化物的内应力,提高了环氧树脂固化物的力学性能和热学性能。     

提高封装的电子产品电气性能的环氧树脂灌封新工艺

为了提高电子产品的稳定性,在电子元器件的生产中离不开元器件的封装,环氧树脂作为一种具有稳定的优良的化学特性和物理特性的填充剂,被广泛地应用于各行各业,在电子元器件封装也占有非常重要一席,但因其灌封完成品好与坏却受灌封设备、环境、温度、湿度、被灌件等诸多因素交织影响。本文从生产实际出发,摸索总结出新的灌封工艺,明显地提升了产品的外观和性能。同时,提高了设备利用率和生产效率。     

磁性元件裂纹控制工艺技术研究

对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究.介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证.通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性.     

电路灌封体的失效机理分析

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。     

覆铜板技术（6）

3.9环氧树脂的固化剂(Hardner for EpoxyResin) 环氧树脂通过固化剂进行交联、固化。固化剂不同于催化剂,它与环氧树脂相互交联,成为树脂的组成部分。在环氧树脂固化过程中,固化剂起到架桥剂(交联固化)和催化剂(促进固化)的双重作用。     

基于空封技术的白光数码管实现方法研究

为了应用空封技术实现白光数码管,在此介绍了一种利用蓝光芯片与黄色荧光粉混合形成白光的实现方法。并在传统工艺的基础上,去掉环氧树脂灌封、高温固化2个生产环节,采用丝印技术、网板印刷以及电子喷墨印刷,制作特制的荧光粉贴膜,再通过铝丝的防氧化和钢化处理,使数码管的发光反射达到均匀,从而完成空封制作过程。通过比较,得出应用空封技术比应用传统工艺制作数码管的光通量衰减低而数码管寿命长的结果。结果表明,基于空封技术的白光数码管在技术指标方面有一定提高,成本也有较大降低。