介电电泳芯片的结构设计与模拟分析进展

综述了国内外微流控芯片介电电泳(DEP)的研究进展和介电电泳芯片的主要结构设计方案。依据芯片电极结构设计的不同,将介电电泳芯片分为阵列电极DEP芯片、抛物线电极DEP芯片、绝缘微柱DEP芯片及其他设计DEP芯片四大类。分别对芯片电极结构设计所采用的模拟分析进行了归纳和综述,重点探讨了如何通过电场模拟分析手段对芯片结构参数进行优化,分析了流体分布与热效应对芯片效能的影响,列举了不同电极结构设计的DEP芯片的工作效率及实际应用效果。提出了目前采用模拟分析方法进行芯片结构设计存在的问题,进而对基于MEMS技术的DEP芯片的设计和应用前景进行了展望。     

医用微流控芯片研究进展

随着微电子学和微机电系统技术不断发展,微流控芯片技术不断创新,一些具有颠覆意义的新型医用芯片不断出现,并成为现代医学技术的支撑工具。首先,概述了医用微流控芯片的概念和应用。然后,介绍了6种具有代表性的新型医用微流控芯片的研究进展,包括基因芯片、即时诊断芯片、免疫芯片、可穿戴式芯片、数字化聚合酶链式反应芯片、循环肿瘤细胞芯片、组织与器官仿生芯片。最后,总结了医用微流控芯片的发展趋势。     

通讯专用芯片设计综述

分析了国际上通讯专用芯片设计的发展趋势,探讨了国内通讯专用芯片设计的现状,文章认为,基于通讯芯片设计的国际国背景,以通讯专用芯片为突破口,发展芯片设计技术,是我国芯片设计行业的适宜选择。     

基于IIC协议的计算机对芯片的控制

IIC协议广泛应用于计算机与芯片、芯片与芯片的通信中,通过芯片的IIC接口,计算机可以监测、控制芯片工作状况,本文分析了IIC总线及其协议规范,并设计了计算机与芯片IIC通信的接口电路,对实现计算机与芯片通信很有意义。     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。     

面源红外目标模拟器硬件系统设计

面源红外目标模拟器是红外成像导弹导引头性能测试必不可少的部件。通过需求分析,利用PCI 技术、FPGA 芯片、SRAM 芯片和 DA 芯片搭建了一个硬件驱动系统,用来实现驱动电阻阵列芯片的产生红外辐射的功能,同时对系统中的 PCI 接口芯片、FPGA 芯片、SRAM 芯片、DA 转换芯片和电阻阵列芯片的选型进行了详细分析,并且对硬件系统涉及的 FPGA 外围电路、PCI 接口电路、SRAM 接口电路和 DA 转换电路进行了设计。     

提高多芯片拼接线性度的新方法

为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法.通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成后进行每一行芯片的直线度和行与行之间平行度的检测,介绍了芯片集成拼接工艺流程和拼接方法,并对检测...     

视频增强处理芯片设计

文章介绍了一块新型电视芯片———视频增强处理芯片 ,此芯片是一块国内自行设计的拥有完整知识产权的数字化电视的核心芯片。首先介绍了芯片的设计框图、各功能模块以及芯片设计过程 ;最后用此芯片设计了一块解码板 ,实现了扫描格式转换、帧频提升和数字化处理的目的。     

我国车规级芯片产业安全发展研究

汽车芯片短缺是制约汽车向电动化、智能化和网联化迈进的重要因素。受汽车“芯荒”的启发,首先,详细地剖析了造成汽车芯片供应短缺的原因,指出了车规级芯片不同于消费级芯片的技术特点;其次,论述了车规级芯片行业发展特点和国内车规级芯片的发展趋势;然后,深刻分析了我国汽车芯片产业存在的问题,挖掘了影响我国汽车芯片产业国产化突破的关键因素;最后,针对相应问题提出了解决措施,希望为我国汽车芯片产业自主化能力提升提供参考。     

IC测试原理-射频/无线芯片测试基础

1 引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是最后一章.第一章介绍了芯片测试的基本原理,第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用,第三章介绍了混合信号芯片的测试.本文将介绍射频/无线芯片的测试.