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目前,对铜及铜合金在海洋环境中的腐蚀与防护有一定研究,但利用铜合金溶出铜离子应用于海洋防污的报道较少。以T2紫铜为研究对象,采用电化学工作站、ICP原子发射光谱分析仪、扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)研究了T2紫铜在30℃静态人造海水中浸泡不同时长的铜离子释放速率及其腐蚀行为。结果表明:T2紫铜在30℃静态人造海水中的腐蚀速率与铜离子释放速率随着浸泡时间的延长呈现先迅速增大而后减小并逐渐趋于稳定的趋势;T2紫铜在静态人造海水中浸泡72~144 h内的铜离子释放速率能达到抑制藤壶附着的最低值10μg/(cm~2·d),随着浸泡时间的延长,T2紫铜浸泡144 h后的铜离子释放速率不能满足抑制藤壶附着的海洋防污要求;T2紫铜在静态人造海水中的腐蚀产物中包含Cu、O、Cl这3种元素。 相似文献
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铜合金具有良好的导电导热性,是众多行业的基础材料,随着高新技术的迅速发展,许多行业对高性能、高精度、复杂结构铜合金零部件需求日益增大。传统工艺可制备常规铜合金零件,但对于一些复杂结构铜合金零部件的制备存在困难。首先,本文综述了选区激光熔化成形铜及铜合金的研究进展,系统介绍了目前选区激光熔化成形纯铜所遇到的难点及解决方法;然后,综述了目前选区激光熔化成形不同系列铜合金的研究现状,重点介绍了不同系列铜合金成形件微观组织和力学性能及热处理后成形件微观组织和力学性能变化;最后总结了选区激光熔化成形铜及铜合金存在的问题及未来的研究方向。 相似文献
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无毒或低毒防污剂是环境友好型防污涂料开发的关键。以无毒或低毒的羧甲基壳聚糖、苯甲酸钠等为主要原料,制成了羧甲基壳聚糖/苯甲酸铜盐、羧甲基壳聚糖/苯甲酸锌盐、羧甲基壳聚糖/苯甲酸铋盐3种在环境友好型防污涂料中具有应用前景的高分子金属盐,通过红外谱对其进行结构表征;通过对新月菱形藻的半数致死浓度、生长抑制曲线及实海挂板试验研究了其防污性能,3种化合物的LC50分别为75.98、28.52、437.85mg/L;防污性能测试表明含有苯甲酸的羧甲基壳聚糖盐防污能力好于含同种金属离子但不含苯甲酸的羧甲基壳聚糖盐,防污性能表现为CMC-Cu-B>CMC-Zn-B>CMC-Bi-B。 相似文献
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《材料保护》2016,(9)
目前,对完好防腐蚀防污涂层体系中铜离子向涂层内部的渗透及其对涂层保护性能的影响报道较少。对在3.5%Na Cl溶液中浸泡近900 d的4种船舶用防腐蚀防污涂层/铝合金试样进行电化学交流阻抗(EIS)测试与分析,4种配套涂层中的防污漆中含有氧化亚铜或硫氰酸亚铜防污剂。对涂层下的铝合金基体表面进行了扫描电镜观察和能谱分析,并分析了4种涂层配套中底漆、中间漆和防污面漆各涂层中的铜元素含量。结果表明:当防腐蚀防污涂层体系完好时,配套的中间漆和防腐蚀底漆能够有效阻挡铜离子向基体方向的渗透,铜离子向涂层内部的渗透速率与防污剂类型及涂层种类关系不大,但是在涂层降解过程中,如果涂层孔隙率较大、吸水率较高,铜离子的渗透会加快,从而影响涂层体系对基体的保护性能。 相似文献
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铜及铜合金钝化膜发黄故障的解决 总被引:1,自引:0,他引:1
继电器部分基材为铜及铜合金零件,要求具有一定的防护性能和钎焊性能,采用酸洗铬酸钝化工艺,经一段时间的生产发现零件表面经常有发黄现象产生,影响其防护性能和钎焊性能.经过多次试验,深入分析,进行工艺改进,成功地解决了铜及铜合金钝化膜发黄的问题. 相似文献
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对12种铜及铜合金在榆林站的海水全浸区进行了为期4年的实海暴露腐蚀试验。总结和分析了各种铜合金的腐蚀行为和抗污性;研究和探讨了铜合金在热带海水中的腐蚀规律及原始表面状态对铜镍合金腐蚀稳定性的影响。 相似文献
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以锡或铜化合物为防污剂的防污涂料的使用,对海洋环境造成严重的污染,因此,各国都在致力开发无毒防污涂料。本文仅就当今世界进展较快的低表面自由能型无毒防污涂料的防污机理、材料选择及进展概况等作一介绍。 相似文献
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金属表面配合物保护膜述评(Ⅱ)——铜及铜合金的防变色配合物膜 总被引:4,自引:1,他引:3
铜和铜合金具有优良的导电性、导热性和可焊性,是目前应用最广的金属材料之一.但它在潮湿工业大气中很容易发生腐蚀变色,变色膜会降低铜的各种性能,严重影响它们的使用效果和寿命.评述了铜与铜合金的腐蚀变色,无铬防铜变色工艺以及防铜变色配合物膜的组成与结构. 相似文献
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粉末法制取钼铜合金的微观结构 总被引:8,自引:0,他引:8
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构,此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末,通过液相烧结制成的,这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明:铝铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织,钼晶粒多为条状,被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为10~20nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。 相似文献
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何忠 《材料科学与工程学报》2000,18(4):75-77,91
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构 ,此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末 ,通过液相烧结制成的 ,这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明 :钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织 ,钼晶粒多为条状 ,被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为 10~ 2 0 nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。 相似文献