让机箱四季如春——机箱散热的前因后果

夏天的炎热不仅让我们觉得难受,就连电脑如果不能很好地散热也会出现“中暑症”。随着CPU主频不断提高、高速硬盘普及、高性能显示卡频繁更新换代,机箱内部的散热问题因此也越来越受到人们重视。如果机箱散热设计不当就会造成热量无法及时排出,最终导致电脑无法正常运行甚至部分元器件损坏。如何才能让机箱内部通风顺畅,各种散热器工作搭配协调合理呢?     

封闭机箱冷却流场的热优化设计

机箱的散热能力不仅会影响计算机的计算速度,也会影响各元器件的使用寿命。为了提高计算机封闭机箱的散热能力,依据湍流理论,建立了机箱冷却流场数学模型,并采用Icepak电子热设计专用软件对排风和进风方式进行了仿真优化。通过分析比较封闭机箱内电子元器件的温度、热流速度曲线、风流动轨迹图,获得了较为理想的温度场的冷却方式。优化结果表明,该优化方案实用、简单、准确,机箱散热效果好,为电子产品热设计提供了一个较为理想的热分析方法。     

机箱的散热设计与屏蔽效果

电子设备一般都有一个完整的机箱。机箱的作用是保护电子线路不受外界环境如尘埃、水汽、昆虫等侵蚀;保护使用者不受设备的电气伤害;提高设备的抗干扰能力等。然而,从热对策角度来看,机箱却是电子线路散热的最大障碍,人们不得不寻找各种散热措施。机箱的构造有几种类型,但从散热的角度看,大致可分密闭型和通风型两种。对于密闭型机箱,其内部线路散发出热量,通过对流、传导、辐射的方式,经机箱外壳向大气散热。对于通风型机箱,则由于内部空气和外部大气相通,所以主要是对流来散热。众所周知,通风型机箱其散热效果肯定要比密闭型的要好,但通风型机箱的开孔面积与散热效果究竟存在什么样关系呢?按图1所示实验例子,其结果如图1(b)所示。由图可知,当     

空间太阳能电池阵列模拟器的散热系统设计

针对大功率空间太阳能电池阵列模拟器的小型化要求,设计了一种2U机箱内实现2 400 W功率的高功率密度强迫风冷散热系统。该散热系统采用模块化结构,将整个机箱结构分为线性、投切和Vicor三部分分别建立独立的散热风道,重点研究投切和Vicor两部分的收缩型风道的优化设计。风道优化设计后的散热系统能够满足该设备的大功率散热需求,可将元器件的最高壳温控制在88℃,并通过有限元仿真和热实验进行验证,设备内器件都能够安全可靠地工作。     

模块液体冷却技术及其应用与分析

随着电子技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,而且高温的温度环境会影响电子元器件的性能.有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术,液体冷却技术可在一定程度上适应高热流密度的散热要求.针对模块上电子元器件的液冷问题,该文综述液体冷却的特点,设计不同通道形式的冷板,并进行适当的应用分析.     

电子设备强迫风冷散热特性测试与数值仿真

针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB（Printed Circuit Board）板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好．分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法．该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据．     

密封电子设备的热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计越来越重要。文中根据某工程设备,对其热设计展开分析。首先,依照设备技术指标和环境参数,通过相关计算确定了整机散热方式;然后采用了合理布局机箱内热源、合理布局电路板上高热组件、对高热组件加装散热片和热管、机箱内安装风扇等方法,从而完成了对高热组件进行温度控制的设计目标。     

面向航空电子设备的元器件应用验证探索

对面向航空电子设备的元器件应用验证工作进行了探索,提出了开展元器件共性验证的应用验证方法,分析了适合开展共性验证工作的验证层级,并从元器件固有的可靠性、功能、性能,环境适应性几个方面详细描述了共性验证应关注的内容。在一定程度上解决了航空电子设备元器件应用验证工作面临的验证内容难以确定及验证经费不足的问题,可作为航空电子设备开展元器件应用验证工作的参考。     

电源的散热设计问题

在电路设计时，必须注意电源散热问题。因为，所有的电子器件都不同程度的有发热问题C如果在设计电路时，忽略发热问题，就可能引起电子元器件直到整个电子设备的烧坏。为此，下面将对电源的散热问题进行探讨。一、散热的种类和特性在进行电源散热设计时，要考虑二个因素，即电源壳体内部温度和每个电子元器件的温升C其元器件从发热量小到发热量大的都不允许超过使用的温度。（1）壳体内部散热有三种方法：①自然空气冷却电源整体发热密度小的时候，辐射是从壳体外向空气中传导，与空气进行自然对流散热。这是最简单的散热方式。在设计时，…     

你的机箱符合Intel 38℃标准吗：38℃机箱规范详解

大家应该都知道，处理器是对系统散热设计要求最高的部件。当处理器的内部温度达到某一温度后，处理器将无法正常工作。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动来降低其温度。但随着硬件产品散热量的不断加大，原有的散热方案已经无法满足其需求。为了解决高频率CPU和高功耗显卡所带来的散热以及防EMI的问题，Intel提出了一套新的机箱散热方案，也就是下面我们要说的；38℃机箱设计。     

电子设备可靠性研究

电子设备可靠性直接影响着电子设备的质量。因此,加强电子设备可靠性是设计、生产、使用电子设备的最基本保障。本文主要通过对正确选用电子元器件、电子设备整机的散热措施、电子设备的电磁防护、电路的屏蔽、印制电路板的可靠性布线的分析来对电子设备可靠性设计进行研究。     

傻博士信箱／硬件

立式机箱站立就重启 Q 一台计算机使用几个小时后,操作变得迟缓且出现重启现象,打开机箱发现CPU散热风扇运转正常。我的机箱是“立式机箱”,将机箱放倒使用就不会出现重启现象,请问这是什么问题造成的？     

冷酷的境界 您的机箱38度了吗？

电脑技术的日新月异．机箱内的温度也随之水涨船高。机箱的散热性能很大程度上决定了整机系统的稳定性．而现在的机箱内部配件在越来越多的同时更是不断升级．“双核”处理、G级内存．超大硬盘和显卡的功耗更是给机箱带来一波波的热浪．工作时产生的热量便可想而知了。所以一款优秀的机箱应该能够充分解决散热问题。[编者按]     

安全度夏 机箱散热新主张

盛夏即将来临,机箱散热再次成为用户关注的问题。那么机箱如何散热？如何有效改进机箱的散热性能？盛夏来临前用户必须了解的知识,以便爱机安全度夏。     

新品检阅

戴尔Dimension8400继承了Dimension8000系列的外观,机箱继续采用了戴尔特有的黑灰色蚌式机箱。同时按住机箱上下两个按键就可以将其方便地打开。机箱内部的设计十分出色,布局清晰、连线整齐。Dimension8400使用了体积非常庞大的多热管CPU散热器,并通过风罩和大直径低转速的直排风扇将热空气直接导出机箱,在解决散热问题的同时也很好地控制了噪音。全速运行时,Dimension8400整机噪音为43.6dBA.而正常工作时仅有35.6dBA。     

自己动手给机箱加彩灯风扇

电脑性能提升了，发热量也自然提高了，为了确保主机能够正常运行，需要安装机箱散热风扇，对于菜鸟朋友而言，如何合理安装机箱风扇，还真不是件易事，下面就教大家如何动手给机箱增加散热风扇。[编者按]     

电子设备的几种散热设计

由于密闭型机箱散热困难,目前一般的电子设备均采用通风型机箱。根据不同机型,有各种各样的通风方式,要按实际情况进行具体设计。但依据通风型机箱的散热特点,可以在印制线路板部件的散热和机箱开孔上总结出一些经验。本文分为自然空冷方式和强制风冷方式加以讨论。一、印制线路板的自然空冷措施自然空冷的措施要建筑在对于自然对流现象充分理解的基础上。我们知道,在空气中,当物体发热时周围空气受热会因自然对流而自下而上流动,在几块印制线路板并排排列时,肯定垂直放置要比水平放置的散热效果好。如图1b所示的水平放置情况,由于印制线路板之间的空气阻塞,其实际散热面积要比图1a所示小得多。但在一块印制线路板单独放置时,水平放     

改造风道，让硬件不再高烧——入门篇

很多用户在购买或升级了新硬件后，都会遇到机箱内散热问题。只有良好的风道设计才能令机箱内部空气对流，使热量迅速排出，保证系统稳定工作。由于市售机箱种类繁多，下面从入门型机箱进行说明。     

更换显卡散热战酷暑

正在温度不断创新高的漫长暑假内,最先在散热上出问题的往往并不是CPU,而是显卡,更换显卡散热器已经迫在眉睫。显卡散热种类繁多显卡散热器主要分为两种,分别采用了单风扇和双风扇设计。前者定位入门市场,散热效率偏低,但对机箱的内部空间要求不高,小机箱便可容纳。后者定位中高端市场,散热效率更高。但对机箱的内部空间要求更为苛刻,必须大机箱才能将其容纳。此外,根据散热技术来看,显卡散热器又分为常规型     

小机箱的空间问题

小机箱正在DIY领域流行,但对比传统机箱在散热性能和扩展性上都要差些。如何避免这类问题呢?比起传统平台,小平台的组建更具学问,在选购初期就要全面考虑兼容性和散热问题。平台散热问题由于空间太小,一般Mini-ITX机箱很难像大机箱那样前后上下全部配备风扇,设备本身的散热性能一定要出色。在Mini-ITX机箱内部放不下一体式水冷散热器,热管+鳍片的散热器是Mini-ITX主流。但这类散热器一般所占空间较大,能否和机箱及其他周边设备兼容是个问题。