新产品与新技术（17）

PI层最薄8μm厚的2层FCCL 在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL）,这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板,杜邦公司开始进行销售活动。     

O3有效钝化多孔硅的研究

开发了用O3氧化钝化多孔Si（PS）的实用工艺方法。O3的基本作用是对Si-Hx和Si悬挂键（DB）的充分氧化，经过随后158d贮存的老化实验，得到了表面Si—H，键完全被Si-O3膜和Si-烷基膜所替代并覆盖的PS，其光致发光（PL）强度达到稳定的增强，这归因于PS纳米晶粒的表面势垒高度的提高以及量子效率的提高。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用

挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承...     

新型双空穴注入型高效有机电致发光二极管

采用一种新型有机电致发光二极管（OLED）的阳极结构,在玻璃衬底上以半透明的A1膜为出光面,通过在空穴注入层（HIL）和空穴传输层（HTL）中间插入MoOa层,制备了底发射OLED。制备的器件结构为Glass／Al（15nm）／HAT—CN（IOnm）／M003（30nm）／NPB（30nm）／Alq3（60nm）／B...     

基于PLC的MBR工艺的自动控制系统的设计

本设计以南京市某污水处理厂的膜生物反应系统为研究背景,结合污水处理工艺,探讨以西门子S7-300系列的PLC在采用膜生物反应器（MBR）工艺的污水处理设施中的应用,重点阐述了系统的硬件构成及系统软件的设计思路。     

新产品与新技术（83）

液晶聚合物膜上纯金印制电路 美国的PCB制造商龙电路（Dragon Circuits）公司宣布他们用液晶聚合物（LCP）膜基材制作100%的纯金线路的印制电路板，用于医疗设备。非常薄的LCP膜（厚25 mm -50 mm），加成法直接镀纯金形成电路，而无需使用铜基金属。此独特的产品是因客户需要所驱动，得到客户积极支持。新产品技术也可推广到用PI、PET或PEEK等其它挠性基材，及其它的金属镀层电路。     

高饱和度蓝色磷光有机发光器件

使用典型天蓝色磷光材料FIrpic作为磷光金属微腔有机发光器件（OLED）的发光层,以高反射的Al膜作为阴极顶电极和半透明的Al膜作为阳极底电极,采用空穴和电子注入层MoO3和LiF,制备了结构glass／Al（15nm）／MoO3（znm）／NPD（40nm）／mCP：Flrpic（30Ftm,7％）／BCP（20n...     

基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护

随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板（PCB）在实际应用中抗静电放电（ESD）和电磁脉冲（EMP）的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲（TLP）测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。     

高弯曲性薄型层压基材——NFX系列

概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。     

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

Fabrication and adhesion strength of Cu/Ni-Cr/polyimide films for flexible printed circuits

The adhesion strength of a Cu/Ni-Cr/polyimide flexible copper clad laminate (FCCL), was evaluated according to the thickness of the Ni-Cr (Ni:Cr = 95:5 ratio) seed layer using the 90° peel test. The changes in the morphology, chemical bonding and adhesion properties were characterized by SEM, AFM and XPS. The peel strength of the FCCL increased with increasing thickness of the Ni-Cr seed layer, due to the increase in the ion bombardment caused by the higher power used in the Ni-Cr sputtering process. This increase in the FCCL peel strength was attributed to the lower proportion of C-N bonds and higher proportion of C-O bonds in the polyimide surface. The adhesion strength between the metal and polyimide was mostly attributed to the chemical interaction between the metal layer and the functional groups of the polyimide.     

Effect of Ni-Cr Layer on Adhesion Strength of Flexible Copper Clad Laminate

In this study, the effect of a Ni-Cr layer on the adhesion strength of flexible copper clad laminate (FCCL) was evaluated after thermal treatment. The changes in the chemical composition, morphology, and adhesion properties were characterized by scanning electron microscopy (SEM), x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), atomic force microscopy (AFM), and 90 deg peel test. The results showed that both the peel strength and thermal resistance of the FCCL increased with increasing Cr ratio. The thermal treatment of the FCCL increased the proportion of C-N bonds and reduced that of the C-O and carbonyl (C=O) bonds in the polyimide. The roughness of the fracture surface decreased with increasing thermal treatment temperature and holding time. The chemical function and roughness of the fracture surface were affected by the Ni-to-Cr ratio.     

FCCL高频介电性能和介电热系数的测量

由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能,测试频率范围为1.1 GHz~15.5 GHz,并测量其介电常数热系数TCEr。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。     

FCCL用水溶型环氧丙烯酸酯研究进展

介绍了FCCL用水性环氧丙烯酸酯研究的最新进展,总结了其制备方法、改性方法以及在FCCL上的应用,并对今后研究的方向进行了展望。