面向能耗的3C门铃注塑成型多目标工艺优化

采用NSGA-Ⅱ及正交实验法与门铃挂架注塑成型有限元模拟技术,确定了符合产品质量特性和能效的多目标最佳工艺方案。以门铃塑件注塑工艺参数为实验变量,翘曲总变形、产品重量及能耗为响应优化指标,基于Moldflow模流分析设计多因素多水平多目标正交试验模型,并借助正交表进一步设计NSGA-Ⅱ优化模型。利用极差分析方法及Pareto前沿解分析了各因素对多目标优化指标的影响规律,并通过试模实验验证了2种优化实验模型的可行性及其优化效果。研究发现,保压压力和熔体温度是影响产品质量特性和能耗的主要因素,并获得多目标优化最佳成型工艺方案。优化后的成型工艺方案提高了PIM过程的稳定性,产品翘曲变形值、重量及能耗分别降低了16. 3%、3. 0%、18. 9%,符合企业绿色制造的要求。     

COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究

环烯烃共聚物(COC)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性。以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析。结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小。     

HSCAE3D6．20华塑注塑成型仿真系统

HSCAE3D6．20是己经被许多大公司所采用的HSCAE软件的最新版本，是由华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室华塑软件研究中心李德群等多位教授和博士历尽20余年精心研制开发的高科技注塑成型的仿真软件，经过多家权威机构的鉴定和评估，HSCAE3D6．20目前已经达到世界一流技术水准。     

电子封装用加成型硅橡胶的研制

以端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ树脂为原料,气相法白炭黑为补强剂,氧化铝为导热填料,氧化铈为耐热填料,铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物为催化剂,2-乙烯基异戊醇为抑制剂,制备了电子封装用低黏、导热、耐热单组分加成型硅橡胶,并采用均匀设计试验进行了配方优化。较佳配方为:端乙烯基硅油100.00 g、乙烯基MQ树脂9.52 g、含氢硅油7.68 g、白炭黑4.51 g、氧化铝130.80 g、氧化铈2.31 g、铂催化剂1.20 g、2-乙烯基异戊醇0.20 g;所得封装胶硫化后的热导率为0.76 W/m·K,耐270℃×30 min热稳定性明显提高;所得封装胶应用于大功率整流二极管Cell粒子的封装,合格率高于市售国外某品牌产品。     

用于注塑成型系统的节能新技术

注塑机是一种重要的塑料加工设备,由于该类设备长期处于运转状态,能源消耗极大,降低注塑成型系统的能耗已经成为今后技术发展方向。本文通过对注塑机系统3个主要耗能部分进行分析,介绍了3种节能技术,以期降低注塑成型机系统工作能耗。     

电子仪表外壳注塑成型工艺研究及模具设计

电子仪表塑料制件通过注塑成型加工而成。在注塑成型过程中,成型质量受模具表面温度、熔体温度、保压压力以及冷却时间等工艺参数影响,同时冷却水路对其成型过程也有一定的影响。通过Moldflow进行模流分析,探究最佳冷却水路。以制件的翘曲变形量作为响应目标,获取较理想的成型工艺参数。结果表明：采用循环式制件翘曲变形量为0.470 0 mm,低于直通式水路制件翘曲变形量。当模具表面温度为30℃,熔体温度为246℃,保压压力为121 MPa,冷却时间为20 s,制件翘曲变形量最小为0.293 1 mm。针对制件进行模具设计,由于制件表面凹凸不平,与脱模方向不一致,导致脱模困难,因此采用侧抽芯结构进行脱模设计。     

用于微型连接器的连续条带二次注塑成型

为了满足客户对微型连接器设计的要求．减小两个电子插件间的间隙．保证良好的电气连接．目前法国Morteau的VP Plast公司选择了热稳定性能极为优异的VICTREX PEEK 作为绝缘材料，用作能够耐受无铅焊锡槽高温的微型连接器。     

芯片实验室：洁净室微注塑成型的两组分应用

在K2013展会上,威猛巴顿菲尔演示了医疗技术领域中的一个典型产品“芯片实验室”的生产过程,从而难了洁净室微注塑成型技术的两组分应用效果。该产品在两台MicroPower15注塑机组成的生产单元中被生产而出。     

硬PVC注塑成型技术在电子领域中的应用

本文介绍了硬PVC的注塑成型技术在电子领域中的应用。对所用树脂、配方设计、注塑成型设备与工艺进行了探讨。认为用于注塑成型的PVC树脂应有较低的粘度（K值为50－52）、较高的孔隙率、白度必须在92％以上。所得理想的配方为：PVC100份，稳定剂5．8份，润滑剂2份，加工助剂3．5份，冲击改性剂5份，增塑剂5份，醋酸乙烯酯共聚物4份。配方物的冲击强度为11．5kJ/m^2，拉伸强度41MPa，热变形温度70℃。宜用螺杆式注塑机注塑。所制硬PVC收录机音箱后盖的工艺条件为：注塑温度：95－190℃，注射压力：9．5－10MPa，保证压力：40－4．5MPa，背压0．7－1．0MPa，螺杆转速；25r／min，模温：40－45℃。     

节能减排在注塑成型系统中的应用

注塑成型机是一种重要的塑料加工设备。由于该类设备长期处于连续运转状态,能耗极大,降低注塑成型系统的能耗已经成为今后技术发展方向。通过对注塑成型系统三个主要耗能部分进行分析,介绍了三种节能技术,以期降低注塑成型系统的能耗。     

吹塑成型连续分析系统SIMBLOW

本文介绍用于中空成型的型坯、锁模、吹胀、冷却等过程的ＣＡＥ ＳＩＭＢＬＯＷ系统。     

电子血压计上壳注塑成型方案的计算机辅助分析

利用Moldflow Plastics Insight软件对电子血压计上壳塑件的不同注塑成型方案进行了分析比较,根据计算机辅助分析结果对浇注系统的设计方案进行了改进。实际注塑成型效果表明,改进后的浇注系统对注塑成型充填过程的平衡起到了明显的改善作用。     

对注塑成型装置联机润滑系统的探讨

探讨了联机润滑系统在注塑成型中的应用，并将其进料性能和无润滑系统及传统润滑系统的进料性能进行了对比，表明该系统的使用可明显缩短注入周期，并降低生产成本。     

ABS自动化设备电子元器件外壳注塑成型工艺优化研究

为解决注塑制件成型过程翘曲变形问题,采用Moldflow软件对自动化设备电子元器件外壳注塑过程进行模流分析,但是模拟分析需要的样本数量较多,整个模拟过程缓慢。为了解决这一问题,采用拉丁超立方抽样方法对制件进行随机取样,建立RBF神经网络代理模型。通过模拟退火算法对代理模型进行全局寻优,对制件模具温度、熔体温度、保压压力以及冷却时间进行多目标优化,以制件的翘曲变形量为响应目标,获得最佳的工艺参数组合。结果表明：代理模型R²为0.920 98,模拟值与预测值基本一致,误差为0.84%。通过模拟退火算法优化后,最佳的成型工艺参数保压压力为59 MPa,冷却时间为18 s,模具温度为50℃,熔体温度为240℃,此时制件翘曲量最小为0.538 5 mm,通过该方法为改善制件翘曲变形提供参考。     

泡沫塑料连续挤出成型中的进气系统

通过实验研究,详细分析了进气流量进气压力、进气益、喷嘴结构对气泡形态的影响,指出了在泡沫塑料连续挤出成型过程中的最佳进气效果和合理的进气条件。     

甘蔗收割机切割系统耙齿注塑成型翘曲变形分析

针对传统甘蔗收获机切割系统甘蔗喂入困难问题,设计了新型的甘蔗耙齿,将其安装在切割器上,以甘蔗收割机切割系统耙齿制品为研究对象,为了避免注塑成型方案加工使新型耙齿易出现翘曲的现象,文章利用Moldflow模流分析软件和正交试验方法,研究了保压压力、保压时间、熔体温度和模具温度对制品翘曲的影响。结果表明,保压压力对翘曲缺陷影响最大,保压时间的影响最小。根据正交试验结果,选择了最优工艺对翘曲进行了优化,结果显示,当保压压力为120 MPa,保压时间为12 s,熔体温度为220℃,模具温度为55℃时,耙齿的翘曲量最小。     

基于Moldex3D的油漆桶桶盖注塑成型过程分析

利用模流分析软件Moldex3D模拟油漆桶桶盖注塑成型过程,研究桶盖模具使用阀式热流道与开式热流道两种不同浇注方案的成型差异,并结合仿真结果设计热流道。通过设计Taguchi DOE实验的因素与水平,优化桶盖产品的注塑工艺参数。结果表明：设定工艺参数为熔体温度250℃,保压时间2 s,冷却时间18 s时,产品没有短射、包封等外观质量问题;优化后的注塑工艺参数有效降低了产品的冷却时间。     

汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求

正汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前,这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比,汉高的低压注塑工艺具有经济性、流程简化、设计优化和环保等方面的一系列优势。