电子封装模具设计研究现状及进展

介绍了塑料封装模具在集成电路、半导体、芯片等电子产品中的应用,重点讨论了塑料封装模具的分类、组成和设计要点,比较了注塑模具和塑料封装模具的区别,展望了塑料封装模具的发展方向。     

塑料封装电路分层浅析

当集成电路周围环境发生变化的时候集成电路内部不同物质界面就会产生一种对于电路有破坏作用的分层现象,这种现象将会在一定的程度上影响集成电路板的相关功能或者是集成电路板的使用寿命。对于塑料封装材料将会对电路的分层产生影响,它的好坏将直接决定产品的性能,本文将对于塑料封装电路进行分析,以此来提出解决的方法。     

铜粗化QFN引线框架的量产制备方法

介绍一种铜粗化QFN(方形扁平无引脚封装)引线框架(Lead Frame)的量产制备方法。由于越来越多的半导体集成电路(IC)芯片应用端客户要求集成电路芯片的可靠性达到MSL1(湿气敏感性等级一级)的要求,芯片封装厂对引线框架的要求也越来越高。为了满足集成电路芯片可靠性MSL1的要求,我司开发了一种新型QFN引线框架,通过在铜合金表面电镀一层粗化的铜层,达到引线框架表面粗化的效果,增强引线框架与封装环氧树脂(EMC)之间的结合力,从而提高集成电路芯片的可靠性,并实现量产化。     

三板式强制脱模U形塑料夹注塑模设计

以往的U形塑料夹注塑模采用斜销横向抽芯,致使模具结构复杂,整体性差,开模距离大。该注塑模沿U形塑料夹开口方向强制抽芯不,用设置斜销模,具结构简单紧、凑,易于制造,开模距离大为减小。     

半导体封装模具的失效形式及预防方法

以SOIC半导体产品为例分析半导体塑料封装模具的工作原理及其失效形式．讨论了与半导体塑料封装模具失效相关的模具关键零件的选材、加工及预防方面的技术要点。     

导电塑料

本发明涉及能大大减少因与集成电路(IC)接触摩擦而脱落的炭黑对集成电路的污染的集成电路封装用导电塑料。该导电塑料由聚亚苯基醚系树脂、聚苯乙烯系树脂或ABS系树脂(至少从中选用一种)和炭黑组成。该导电塑料还含有烯烃系树脂。     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。     

无线通信网络中塑料封装的低功耗放大器设计

近年来,无线通信技术取得了飞速发展,以适应高数据速率和长距离通信。放大器作为无线通信系统的重要组成部分,对于信号的接收有至关重要的影响。针对塑料封装的MMIC(单片微波集成电路)存在的兼容性可靠性等问题,本文设计了一种基于塑料封装的低功耗放大器,使用GaN MMIC(氮化镓单片微波集成电路)设计技术对共源放大器的电感反馈、对共栅晶体管的电容反馈、对噪声和输入阻抗匹配以及优化线性度和增益。设计方法适用于12-30GHz频带范围,使用成熟的SMD封装技术从而将芯片高度可靠地集成到塑料封装中,其产生的热噪声小,实现了低功耗和低噪声的优越性能。通过仿真测试,放大器在电源为4V且电流可变的情况下,在12-20GHz频带噪声系数(NF)为1.7dB,增益超过26dB;在20.5-30GHz频带噪声系数小于2.2dB,增益可达23.5dB。基于塑料封装的放大器的噪声系数和增益均符合预期,为无线通信网络放大器的设计提供新思路。     

电子级塑封材料的研究及应用

<正> 一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金属封装工艺简单,成本低、体积小、重量轻、可靠性高。随着电子工业的发展,器件封装用树脂和封装工艺的研究已成为各国极为关注、重视的课题。     

专利信息

一种电绝缘陶瓷件自动压制成形的模具;一种以压电陶瓷作发动机的点火装置;水洗除尘器;夜光陶瓷地标;陶瓷双列封装集成电路老化试验插座;陶瓷电饭锅发热盘;     

提取IGBT模块内部键合引线的寄生参数

基于边界元法提取IGBT封装模块内部键合引线的寄生参数。在Ansoft软件仿真环境中对SKM150GB06 3D型号的IGBT封装模块进行建模,并提取内部键合引线的寄生参数。然后通过6500B精密组抗分析仪对IGBT内部键合引线的寄生参数进行测量验证。通过对比发现:实验数据与仿真数据一致,证明了所提取的寄生参数的有效性;而且封装IGBT模块内部键合引线的的寄生参数比未封装的IGBT模块内部键合引线的寄生参数小很多,说明封装模块的合理布线可以减少噪声的产生,提高了IGBT的工作性能。     

外开手柄体最终注射模结构方案分析与模具设计

外开手柄体是汽车上打开车门的一种手柄结构形式。在注射成型加工过程中,出现了熔接痕、缩痕、过热痕、流痕、波纹和银纹六种缺陷,在长时间整治无效的情况下。曾委托过高校采用CAE软件对缺陷进行了多次分析,并重制了多副注射模,缺陷仍得不到解决的情况下。采用了图解法进行分析,得出了外开手柄体在模具中摆放的位置造成了塑料熔体逆流填充出现多种缺陷。经调整外开手柄体在模具中摆放位置,塑料熔体顺流填充才避免了出现多种缺陷的状况。外开手柄体脱模形式由动模脱模变成了定模脱模,定模脱模虽然结构复杂,但不再会产生缺陷。说明了采用CAE软件对成形缺陷进行分析并不是十分有效,这是因为CAE软件还存在一些局限性,同时也说明了创建的图解法也是具有一定分析的效果。并且说明了注射模设计之后,一定需要进行成形缺陷的预期分析才会避免出现模具结构推翻重作的后果。     

电子封装用环氧树脂凸现商机

封装材料有金属基封装材料、陶瓷封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。 我国半导体集成电路的市场规模不断扩大,预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％。据信息产业部和国际权威机构对我国各类整机用集成电路的需求量预测,我国集成电路2003年的需求量将为335亿块,到2010年中国将成为世界     

一种塑料棒材挤出模具

正本实用新型提供一种塑料棒材挤出模具。塑料棒材挤出模具包括:模具本体;冷却机构,冷却机构与模具本体连接;连接头机构,连接头机构与模具本体连接,且连接头机构包括连接台、陶瓷环、固定板、弹簧、定位销、指示条和限位板,模具本体的进料口连接陶瓷环的一端,陶瓷环的另一端连接有用于和挤出机连接的连接台,连接台固定连接有两个对称设置的固定板,固定板开设有通槽,     

模具工业面临空前的发展机遇

模具工业是高新技术产业的一个组成部分,属于高新技术领域集成电路的设计与制造。做引线框架的精密级进冲模和精密的集成电路塑封模,计算机机壳、接插件和许多元器件的制造,数字化电子产品(包括通讯产品)的发展,航天航空领域等都离不开精密模具。例如形状误差小于0.1～0.3的航空导弹红外线接收器的非球面反射镜必须用高精度的塑料模具成形。因此,许多高精度模具本身就是高新技术产业的一部分。有些生产高精度模具的企业已被命名为     

邻甲酚甲醛环氧树脂的最新进展

本文概要叙述了近年来用于集成电路塑料封装的高纯度邻甲酚甲醛环氧树脂合成、降低水解氯等工艺技术的研究进展.     

一种塑料注塑模具

<正>本实用新型公开了一种塑料注塑模具,包括下模具,下模具上设有型芯,下模具上装有上模具,上模具、型芯与下模具之间组成封闭的型腔,下模具上端设有定位孔,上模具下端对应位置设有定位销,上模具和下模具之间通过螺纹固定,上模具内围绕着型腔设有螺旋水冷道,螺旋水冷道一端连接进水口,另一端连接出     

一种自清理的塑料熔体过滤器

正一种自清理的塑料熔体过滤器,包括过滤器主体、熔体入口腔体和熔体出口腔体,过滤器主体中部左右方向开圆形通孔,通孔内固定有轴,过滤器主体在通孔两侧各开有一条与通孔同方向的熔体通道,轴上套接有滤网卡盘,滤网卡盘上设置有过滤网,     

大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.     

转轴支座零件注塑模具设计

介绍了一种转轴支座零件的塑料注射模具设计过程。在分析零件结构特征和产量要求的基础上,对比了四种不同的分型面设计,并从中选择了一种各方面性能最优的解决方案。模具采用一模两件结构,零件侧面O型环和异形凸起特征分别采用侧抽芯机构和主分型面开模的成型方式,解决了开模顶出中可能出现的脱模干涉问题。在成型零件十字销特征的深槽位置,成型部件设计了镶件结构,既缓解了模具充填过程中的排气问题,又可降低模仁的加工难度,改善其加工工艺性。生产实践检验表明,该模具结构紧凑合理,成型产品性能稳定。