激光测厚技术在液晶玻璃基板生产中的应用

在液晶玻璃生产过程中,采用激光测厚技术不仅可以大幅度提高玻璃基板品质厚度的测量频率,实现每片基板玻璃厚度一次测量;同时也能反映玻璃基板品质厚度实时的真实性,加快厚度异常对策效率,而且能有力的推动我国光电产业技术及玻璃基板品质的提升。以玻璃基板厚度为研究对象,对激光测厚系统在液晶玻璃基板中的应用进行分析。     

玻璃棱边及界面应力的测量方法

光弹性学为我们提供了许多分析玻璃残余应力的方法,这里所说的玻璃包括平板玻璃和形状复杂的玻璃制品然而,这些方法在测量实验上和对测量数据计算上常常是复杂的,使用这些方法可能需要一些特殊的测量装置和计算程度。实际上玻璃的破损总是起始地它的表面或棱边。因此,对玻璃质量控制来说最关键的就是弄清玻璃表面或棱边应力状况。     

冷端应力、厚度在线测量系统

传统应力与厚度测量采用人工测量的方式,无法固化控制制度。现有技术应力常用的补偿法可靠性差、测量精度低,厚度采用最终产品进行检测,玻璃厚度测量反馈信号滞后。基于此,开发了冷端应力与厚度在线测量系统。该系统用于连续自动测量平板玻璃生产线退火后玻璃的应力、厚度,为平板玻璃退火工艺人员提供准确、可靠的参数,同时又是检验玻璃退火质量的理想检测仪器,为实现快速调整玻璃应力、厚度提供数据源,提高玻璃成品率及玻璃质量。     

液晶玻璃基板应力分析与对策

光电产业对液晶基板玻璃的要求向超薄化、高清晰、全面屏发展,对液晶玻璃基板的品质需求也日益提高。由于玻璃基板行业竞争日益强烈,对生产企业来说,提升玻璃基板品质尤为关键。为降低TFT-LCD液晶玻璃生产过程中因退火温度不均、厚薄差异大、形状不稳、环境压差波动及切割晃动造成成型品质应力的波动,从溢流下拉法生产原理、应力分类、应力影响因素及对策方法展开深入研究,并通过实践加以论证,为TFT-LCD液晶玻璃生产中应力分析与对策提供正确思路,同时提升高效对策,促进行业健康稳定发展。     

微晶玻璃应力测量与退火实验研究

应力大小是玻璃光学性能的重要指标之一。介绍了玻璃应力的分类、计算方法、测量方法和先进测试设备。退火是消除应力的有效手段。采用最高575℃的温度曲线对微晶玻璃块(40mm×50 mm×30 mm)进行退火实验,退火前后采用高精度数字应力仪进行应力测量。退火前实验件的应力分布不均匀,应力最小值0.85 nm/cm,最大值25.06 nm/cm;退火后实验件的应力分布均匀,应力最小值为0.75 nm/cm,最大值2.39 nm/cm。实验结果表明此退火能够明显减小微晶玻璃应力值并大幅提高应力分布均匀性。     

浅谈平板显示器用玻璃基板的生产

介绍了平板显示器用玻璃基板的特点（简称“FPD”玻璃),如液晶显示器玻璃,等离子显示器玻璃等。重点探讨了组分及生产工艺,同时阐述了其应用前景。     

国产第八代液晶玻璃基板线

新浪科技消息说，2009年我国将建成投产两条第七代和第八代液晶玻璃基板生产线，这是河南安彩集团有限责任公司日前透露的。     

浅谈液晶显示器基板玻璃质量的提高

针对严重影响液晶显示器基板玻璃质量的点状缺陷微气泡，通过对原料及玻璃的氧化一还原势的控制。多点熔化温度BTR控制，设置窑坎等方法，最大限度地消除超薄浮法玻璃的微气泡。满足液晶显示器行业对基板玻璃的质量要求。     

残余应力分布对基板玻璃落球冲击强度影响的数值模拟研究

落球冲击强度是电子基板玻璃力学性能的重要指标,而残余应力对基板玻璃落球冲击强度有极大的影响。本文结合真实落球冲击试验,使用有限元方法对电子基板玻璃在不同残余应力分布模式下的落球冲击强度进行了数值模拟计算。结果表明,有限元数值模拟能够准确地反映落球冲击试验中的真实响应和基板玻璃破碎形貌。数值模拟中电子基板玻璃的落球冲击强度(通过残余质量率表征)和受冲击区域的残余张应力之间存在非线性关系,当残余张应力数值超过阈值时,落球冲击强度迅速下降。冲击区域存在的残余张应力对落球冲击产生的应力具有明显的放大作用,仅1.0 MPa的残余张应力就能使冲击产生的应力较无残余应力时提高约10 MPa,这是造成电子基板玻璃落球冲击强度下降的重要原因。     

浅谈液晶玻璃生产中厚度的测量方式

液晶基板玻璃厚度是液晶玻璃生产过程中一项重要的品质指标,是后续面板厂加工应用良品率的关键性因素。随着液晶基板玻璃代次的提高,玻璃尺寸越来越大,生产节拍要求越来越短,自动化程度及人工成本越来越高,传统的手动式测量已不能满足生产需求。最新开发的在线式自动化测厚采用传感器检测方式,通过机械与电气的相互配合,将数据反馈至前端工序供生产参考。前端工序通过将在线数据与离线数据做比较,和在线数据大量采集的趋势性,对玻璃厚度做出调整。目前主要分为接触式与非接触式两种测量方式,均已成功应用到本公司现有生产线中,起到了良好的效果。