中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

化学镀镍加速剂的研究

研究了加速剂Al对化学镀镍反应速度、稳定性及镀层耐蚀性的影响。测定了Al对化学镀镍反应活化能、稳定电位及阴、阳极极化曲线的影响 ,提出了Al加速化学镀镍反应机理。     

丁二酸对化学镀镍的加速和稳定作用

测定了丁二酸对镍的沉积速度和氢的析出量的影响，并用电化学方法测定了化学镀镍过程的阴，阳极化曲线，揭示了丁二酸加速和稳定化学镀镍过程的电化学特征。     

化学镀镍规律及机理探讨

基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影...     

硫脲稳定化学镀镍的机理

测定了硫脲对镍的沉积速度和氢的析出量的影响。结果表明，一定量的硫脲（大于３ｍｇ／Ｌ）可同时抑制镍的沉积和氢的析出，用电化学方法研究了化学镀镍液的电化学行为。并借助ＸＰＳ对化学镀镍层进行了分析。提出了硫脲稳定化学镀镍的机理。     

低温化学镀镍液中次磷酸钠还原效率的研究

对化学镀镍的反应机理进行分析，提出次磷酸酸钠还原效率的概念，推导出次磷酸钠还原效率的计算公式，通过实验测定低温化学镀镍工艺中次磷酸钠的还原效率，并讨论了次磷酸钠、络合剂以及加速剂对次磷酸钠还原效率的影响。     

树脂对贮氢合金化学镀镍废液的交换与再生

采用ＮＫ－ＥＬＮ－１和ＮＫ－ＥＬＮ－２树脂对贮氢合金化学镀镍废液的交换与再生进行了系统的研究，探讨了树脂在应用过程中的各项参数，为贮氢合金化学镀镍废液的处理及再生液的循环使用确定了较好工艺条件。     

氟离子对化学镀镍的加速机理

用重量法和容量法测定了氟离子对镍的沉积速度、氢的析出量和化学镀镍反应活化能的影响。用电化学方法测定了氟离子对化学镀镍的阴、阳极极化曲线和稳定电位的影响。并用ＡＥＳ和ＸＰＳ对化学镀镍层的元素组成及价态进行了分析。结果表明，氟离子加速化学镀镍是通过影响阳极过程来实现的。     

化学镀镍磷的镀前准备及镀液种类选取的研究

化学镀镍磷作为一种表面强化技术可以提高金属的使用性能，已经越来越广泛的被应用。针对不同金属在化学镀镍磷时的不同反应，对化学镀镍磷的镀前准备工艺进行了研究，包括镀前处理、镀液种类和组分的研究，主要分析研究了镀前工艺对化学镀镍磷的作用和影响。     

化学镀镍金属骨架与橡胶直接硫化粘合技术

介绍化学镀镍金属骨架与橡胶直接硫化粘合技术。在胶料中添加粘合剂三聚硫氰酸衍生物,可实现化学镀镍金属与橡胶的直接硫化粘合。化学镀镍金属与天然橡胶(NR)轮胎钢丝帘线覆胶胶料、NR建筑减震支座胶料、NR桥梁减震支座胶料和丁腈橡胶(NBR)油封胶料的直接硫化粘合强度较高,其技术可在化学镀镍金属骨架橡胶制品生产中实际应用。     

电渗析法再生化学镀镍老化液的实验研究

应用电渗析技术,再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。在采用非均相离子交换膜条件下,考察了4种工艺条件对电渗析的选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件,在去除副产物的同时限制了有效物质的流失。     

在苹果酸体系中化学镀镍磷的研究

介绍了在柠檬酸、醋酸及苹果酸体系中，对比研究化学镀镍磷工艺的过程。通过研究化学镀镍磷过程中的各个影响因素，如镍离子浓度、还原剂的浓度、配合剂的添加量、温度、ｐＨ值等，对镀层的沉积速度、镀层的含磷量、镀液的稳定性的影响，以便找出最佳的镀覆工艺条件，为其实际应用提供依据。     

飞机高强度钢附件的化学镀镍修复工艺

采用化学镀镍工艺对飞机座舱作动筒活塞杆(材质为30CrMnSiA钢)进行修复,其流程主要包括打磨、除油、磁粉探伤、喷丸强化、再除油、活化、水洗、化学镀镍、除氮及热处理、修光.化学镀镍的配方及操作条件为:硫酸镍25～28g/L,次磷酸钠20～25 g/L,丙酸2～3mL/L,乳酸25～30 mL/L,硫脲稳定剂0.5～0...     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。     

Preparation and characterization of palladium-plated porous glass for hydrogen enrichment

In this study, cylindrical porous glass tablets were plated by palladium using electroless plating technique. Hypophosphite and Co(II) complexes were used as reducing agents in the prepared plating baths. Experiments were carried out in an especially designed glass vessel in which helium gas was continuously bubbled through the solution to create uniform concentration and to remove hydrogen gas from the surface for the case of hypophosphite-based procedure. XRF analysis of the upper layer of the composite membrane prepared by the hypophosphite-based bath showed a Pd/Si ratio of 4.6. SEM photographs indicated impregnation of Pd into the substrate upto 200 μm. However, the thickness of the dense Pd layer was only about 15 μm. SEM photographs and XRF results showed that hypophosphite-based bath was much more successful than the Co(II) complex-bath in Pd plating. Permeation experiments carried out at different temperatures showed that the contribution of surface diffusion to the permeation was significant at low temperatures and solution–diffusion mechanism was not important in the 40–200 °C temperature range for these membranes. The selectivity ratio for H₂/N₂ was found to be about 7 at 200 °C.     

论连续化泡沫镍的双层化学镀

连续化泡沫镍双层化学镀，是在利用单层聚氨酯海绵作为基体进行化学镀的基础上进行的，能降低化学镀生产成本的方法。通过对实际泡沫镍生产条件的模拟，提出对化学镀镀槽进行简单的设备改进方法，以实现同槽双层镀的过程。     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

稳定剂对化学镀镍液稳定性的影响

以镀液稳定性、沉积效率、镀层性能为评价指标,研究重金属稳定剂、稀土稳定剂、有机酸稳定剂等不同稳定剂对低温碱性化学镀镍的影响。结果表明:向化学镀镍液中添加以丁二酸、OH-、硫脲为组合的有机酸稳定剂,可以有效提升化学镀镍液的稳定性及沉积效率。     

Novel preparation of Pd/Vycor composite membranes

Pd/Vycor^® composite membranes were prepared using electroless plating from both typical hydrazine-based and formaldehyde modified baths. The electroless palladium film obtained from the modified bath has a higher luster, smaller grain size, and is denser than the typical bath. Using a new preparation technique which combines electroless plating and osmosis, the microstructure of the palladium film can be manipulated to yield both porous and dense films without altering the chemistry of the plating bath.