垫板

酚醛树脂积层板，用途为PCB钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸（绝缘纸）浸在酚醛树脂中，经由热压机压合而成，为一板状层压制品。其中垫板部分的主要产品分为上盖板及下垫板。前者种类包含纯铝板、软硬铝板合金、电木板及LE系列；后者包含美耐皿贴面酚醛板、酚□树脂板、美耐皿贴面木浆板、木浆板等。     

多层线路板层偏因素及其缺陷分析

实现各层间准确对位是多层线路板制作的最关键的环节之一,然而影响层间准确对位的因素有很多,如内层线路曝光对位偏差、PE冲孔精度、板材涨缩、压合偏位、钻孔等。本文简述影响层问准确对位的多种因素,重点讨论压合工序的层偏问题,尝试通过偏位板的缺陷模式分析,以快速准确定位层偏板缺陷原因,及改善措施。     

高频板制作关键技术探讨

高频板涉及的技术相对较高，相关制作、检测设备和技术人员都是企业在跨越的一道难题，所以应充分考虑市场和技术、设备能力等方面的因素尤为重要。通讯基站应用的高频板市场方面，在中国及另一些发展中国家市场需求相对旺盛，值得关注。文章重点介绍高频板内层-压合层间控制和钻孔-电镀孔粗控制两个方式制作关键点，以供参考和建议。     

印刷电路板的过孔

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through vial。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表而，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

PCB板对准度设计能力研究

从PCB设计对位精度，制程中影响，找出影响层间对位偏差的因子，在生产过程中控制关键因子，满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力，并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm（5 mil）。     

一种超厚铜板制作工艺探讨

通常铜厚≥350mm（10 oz）以上电路板称为超厚铜板,其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品。随着这类产品需求量的迅速增长,未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。超厚铜板由于铜厚较厚,制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度。文章通过制开发28 oz的超厚铜板,对选用的材料及制作工艺等方面进行优化,解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点,为业内同行制作此类超厚铜板提供参考。     

深圳博敏兴、诠脑电路、深圳苏菲克PCB项目先后落户遂宁

苹果推出的iPhone 4G采用Anylayer HDI板,是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度,由4个双面铜箔基板组成的8层迭构,中间再加上一层以上的双面板,经过雷射钻孔方式,使任何1层均可任意连接至另一层,不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔,与3阶HDI板相比,至少要增加30％的产能才足以因应。     

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求，印制电路板（PCB）在设计上多采用一些混压结构，尤其是不对称的混压结构，此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型，在覆铜板（CCL）层面进行研究，以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明：材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系，选用X/Y-CTE相近的材料或配本（玻璃布）进行混压，可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时，利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。     

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？

在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/double stripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。     

一种台阶板加工方法研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响

随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不同孔径的钻孔品质进行了研究探讨。     

多层板层压流胶和变形的原因与改善

主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片的凝胶时间等影响因素的对比试验,统计各可能因素的不良率。结果表明：半固化片的凝胶时间是影响流胶大及局部孔偏的主要因素。     

高品质的压合钢板与山特维克

为什么PCB，FPC＆CCL的生产离不开高品质的压合钢板呢？因为现在的电子产品里面大都采用多层线路板，压合又是生产多层线路板的各种复杂制程中非常重要的一环。而压合钢板（主要是分离板）又是压合过程中唯一与多层线路板基材直接接触的元件，其好坏直接影口向多层线路板的产品质量，所以非常关键。     

PCB过孔全介绍

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。     

印制电路板的过去、现在和将来（下）

4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6￣8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm￣0.3mm厚)。层     

镂空金属基混合多层微波板制造工艺探讨

随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的。文章主要通过介绍微波PCB制作、金属基处理、绝缘导热介质材料选择、二次压合、定位方式优化、层压填充物选择等内容以达到镂空金属混合多层微波板可制造性之目的。     

市场不振 相关PCB代工厂传倒声

PCBU旺季营收纷创新低，不但显示下游各IT产业客户订单急冻，也波及印刷电路板相关钻孔、电镀、内层压合等代工业者，停工者不在少数，也频传倒声。     

印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题

文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。