激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI

6 激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser Projection Imaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像。具有量产成像和高分辨率的特点,但仍离不开照像底片(版)的应用,消除不了底片尺寸稳定性方面带来的问题。目前其供应商和使用者很少。     

激光直接成像技术(Ⅰ)——直接成像的发展和技术优势

激光直接成像(LDI,Laser Direct Image)是直接利用 CAM 工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的 PCB 上进行图形成像,类似激光绘图机,所不同的是前者在 PCB 上成像,后者是在底片上成像。LDI 是典型的非接触(non-contact)式成像技术。另外,值得注意的是,目前有一种在特殊底片或玻璃上进行直接绘图的技术,它不同于常规底片制造之处在于无须显影定影过程,有人也称之为直接成像,我们姑且称之为底片(或版图)     

直接成像技术(Ⅲ)——直接成像设备

纵然激光直接成像技术有着常规图形转移方式所无法具备的优越性,但要让它在实际生产中发挥效力,LDI 设备成为人们关注的焦点。早期 LDI 设备的一些致命弱点大家还记忆尤新,随着激光技术,光学技术,计算机技术的迅猛发展,这些局限得以被超越。PCB 制造者再次对 LDI 设备提出新的要求:     

激光直接成像技术的应用

全球经济趋向减速的情况下，在电子市场中，特别是电信和网络方面，高数量的业务下降使Asia的具有领导地位也发生了变化，它成为西方印制电路板厂的引人注目的焦点，于是西方的设计从设计到运用呈现出印制电路板工艺特性的制造技术呈阶梯式的增加和电子器件的尺寸的缩小。因此，印制板的设计采用精细导线     

激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料

激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业中的竞争力有着重要地位,因而备受关注。通常,在PCB部门接收CAD数据后,可以装入LDI设备的计算机系统或其它CAM工作站上,在对数据进行常规CAM处理后,还要使之格栅化,以适应像素(pixel)阵列的成像方式,并与所用激光束匹配。图1为一典型激光成像设备原理图,从中可以看出数据与光束的关系。光束与平台都在各自方向上移动,激光是连续发射的,但不全打在PCB上,而是通过     

激光直接成像技术(Ⅴ)--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形.     

激光刻板技术——激光直接成像的新发展

激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度 PCB 的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(Laser Structuring)技术就是成功的范例。1 工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干     

提升PCB性能的激光直接成像技术

许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。     

激光直接成像用阻焊剂

概述了激光直接戍像（LDI）用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。     

激光直接成像技术（IV）——光致抗蚀剂的LDI

3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出现并经改进与完善的LDI技术。即LDI的光致抗蚀剂和涂覆于在制板(Panel)上的LDI工艺技术。 3.1 LDI的光致抗蚀剂     

国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况

全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。     

用于HDV微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像

近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度。这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的。所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本。台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者。     

激光主动成像技术研究

介绍了激光主动成像技术的原理、特点和性能指标,通过理论计算和实验,研究了激光主动成像的距离和识别能力,并对其分辨率、激光发散角、焦距视场等参数进行了定量的分析.根据理论研究和实验验证推算的结果,证明了分析的正确性.要提高成像距离,减小发散角比增大激光功率的作用要更明显,在发散角小于4 mrad时可以实现对10 km的2 m目标进行成像识别.     

机载激光成像技术新进展

详细介绍了机载微脉冲激光成像技术的最新研究进展,并以机载远程目标探测与识别为应用背景,对机载微脉冲激光成像原理进行了理论研究,对比分析了在高分辨率成像系统中采用多通道计数器的单光子探测阵列的优点,着重分析了单光子探测和/或接收器死时间及其对信号探测、测距精度、距离分辨率的影响等关键技术.研究结果表明:与传统的高信噪比激...     

激光成像处理技术研究现状及展望(特邀)EI北大核心CSCD

激光成像在多个领域中应用广泛,其成像时包含一系列的信号和信息处理过程,会对成像质量造成关键性的影响,并在成像信息运用的过程中起着关键性作用。文中主要针对典型激光成像处理技术进行综述性研究。首先,讨论了典型成像体制的激光成像处理技术特征,按照信号处理和信息处理两个阶段归纳了主要的共性处理方法和内容。其次,分析了激光信号去噪、辐射与几何校正和激光点云处理技术,激光测距、图像重建、目标检测的信息处理技术的发展现状,研究了典型处理技术特别是基于深度学习的激光成像智能处理技术的实现过程。最后,分析了激光成像处理技术的发展需求和未来发展方向,希望能对激光成像的相关研究带来一定的参考作用。     

光电成像系统激光防护技术研究进展(特邀)EI北大核心CSCD

随着激光技术的迅速发展,激光武器装备日益增多,广泛应用各个领域的光电成像系统被激光致盲或致眩的概率骤增,信息获取能力急剧下降,因此,光电成像系统激光防护技术研究变得越来越重要。简要介绍了基于线性材料和非线性材料的光电成像系统激光致盲防护技术的机理及局限,重点阐述了以二氧化钒为代表的基于相变材料的激光致盲防护技术的机理、制备方法和应用进展,详细分析了基于计算成像的激光致盲防护技术的机理和初步应用探索,结合激光致盲与致眩的关系补充说明了研究光电成像系统激光致眩防护技术的必要性和可行性,最后总结了光电成像系统各种激光防护技术的优缺点以及未来发展方向。