安捷伦推出4mm和5mm椭圆形LED

安捷伦科技公司日前宣布，推出椭圆形辐射模式的穹形4mm(T-1)和H5mm(T-1 3／4)双孔直插超高亮度InGaN(氮化铟镓)LED产品，进一步增强了其在室外电子标志和信号灯产品市场的领先地位。这些安捷伦公司最亮的InGaN LED，其亮度与业内领先的供应商提供的产品相当，而且，由于同时具备高亮度、抗恶劣天气的封装形式及椭圆形辐射模式的特点，     

450mm晶圆厂将出现在2011—2015年

Diodes公司最近发布了DFN封装平台和一系列新的分立器件。这种封装平台采用先进的无铅方形扁平无引线(QFN)技术，可超越SOD和SOT封装，达到最高的封装密度。这种封装的功率密度接近325mW／mm2，高度为0．53mm。并且，这种封装的PCB占位面积仅0．77mm2。     

Atmel公司发布2mm见方的小型MCU

近日,美国爱特梅尔（Atmel）公司发布了配备该公司8位RISC内核的微控制器“AVR”系列中封装最小的MCU。Atmel公司ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10AVR微控制器采用超小型8－padUDFN封装,大小仅为2mm×2mm×0．6mm,重量不到8mg,其尺寸只有目前市面上最小封装的55％。     

NEC推出面积只有2mm×2.5mm的小型SAW滤波器

NEC Networks公司推出了小型轻量的 SAW(表面弹性波 )滤波器。由于使用了塑料封装外壳 ,从而使安装面积减小到了 2 mm× 2 .5mm,并且重量也只有 9mg,适用于手机等产品的小型化。以往产品的面积为 3mm× 3mm。由于成功地减小了体积 ,因此可以将该尺寸的陶瓷封装产品改为塑料封装。由于采用了该公司于2 0 0 0年开发的塑料中空结构封装“中空铸模 ( Mold)封装技术”,在确保与陶瓷封装产品具有同等的滤波器特性的同时还可以以低成本大量生产。月订购1 0 0万个时 ,价格可以降低 2 0 %左右。在重量方面 ,由于使用了塑料封装 ,所以与同样尺寸的…     

封装厚度仅1.2mm的新型极薄封装

<正> 据《实装技术》2002年 Vol.18,No.4上报道,新加坡的 STATS 公司现推出了一种比原来薄型封装STBGA(厚度为1.4mm)更薄的新型封装 STBGA-L(厚度为1.2mm),目前已达到实用化阶段。核心材料采     

仅2mm&#215;2mm的高性能微控制器

小型微控制器C8051T606是低成本的8位混合信号微控制器,针对可编程嵌入系统,在精巧的2mm&#215;2mm封装中提供超高的功能密度。高性能的CPU能提供较大的设计弹性,集成的电压监测和精密振荡器让T606更适用于要求精简空间的应用,如便携式消费性电子产品及周边、网关和LED照明等。     

0.5 mm间距CSP焊接工艺研究

随着对各种电子产品，尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求，CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1．2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0．8mm、0．75mm、0．65mm、0．5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要，就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究，侧重于焊接方面。     

XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

软件化芯片创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式．它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm^2）的各种系统而设计．其0．8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256I／O管脚的那些设计．也可以提供一个512管脚BGA封装产品。     

XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

软件化芯片（Software Defined Silicon）创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XSI-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm^2）的各种系统而设计,其0．8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256I／O管脚的那些设计,也可以提供一个512管脚BGA封装产品。     

Altera Cyclone Ⅱ FPGA封装进一步降低应用成本

Altera公司为其低成本Cyclonell FPGA系列引入了新的封装选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形.新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone ll进行设计的客户需求,这些应用是前代FPGA所无法实现的.Cyclonell EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(QFP)封装,EP2C35和EP2C50器件可提供19mm×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA(UFBGA)封装.     

IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85％占位面积

国际整流器公司（International Rectifier．简称IR）扩展其封装系列,推出PQFN4mm×4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑．高密度和高效率的解决方案。     

0．37mm超平封装肖特基整流器

DFN1608D-2（SOD1608）是一款面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，塑料封装的典型厚度仅为0．37mm，尺寸为1．6mm×0．8mm，是市场上支持最高1．5A电流的最小器件。     

PowerIntegrations推出薄型封装LED驱动器厚度仅2mm

PowerIntegrations宣布推出薄型eSIP-7F（L封装）LinkSwitch-PHLED驱动器．厚度仅2mm。这款最新封装适用于取代日光灯管的LED替换品（需要非常薄的封装才能装配到LED电路板背面的狭小空间）以及电路板高度受限的其他应用。     

采用6.25mmx6.25mm LGA封装的超薄1.8mm、3A μModule稳压器适用于PCIe、ATCA、microTCA卡和PCB背面组装

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出3 A微型模块（μModule誖）降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe（高速外设组件互连）、面向嵌入式计算系统Advanced TCA载波卡的Advanced Mezzanine Card（AMC）等的高度限制。占板面积小和高度扁平能使LTM4623安装到PCB的背面,为内存及FPGA等组件腾出了顶面空间。     

LSM330多传感器模块

LSM330模块采用3mm×3.5mm×1mm LGA微型封装,集成了一个3轴数字陀螺仪、一个3轴数字加速度计和两个嵌入式有限状态机(finite state machine),这两个可编程电路可在模块内部实现自定义运动识别功能。可编程状态机可让模块识别特定的运动或手势,并启动相关的操作或应用,例如用特定的手势移动手机,可打开增强实     

恩智浦发布两种拥有0．65mm的行业最低高度的新2×2mm无铅分立封装

恩智浦半导体宣布推出两种拥有0．65ram的行业最低高度新2mm×2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器，最高功耗Ptot2．1W。该性能大致与行业标准封装SOT89（SC-62）相当，但是只占用一半的电路板空间。     

0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究

采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。     

OmniVision推出1.8mm低功耗医用传感器

OmniVision日前推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率OV6930是一种SquareGATM,方形图形阵列（400x400像素）,CMOS影像传感器,光学格式为1/10英寸,封装尺寸为1.8mmx1.8mm,这使之成为要求外径小于2.8mm的摄像头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选。     

ARM发布AMBA BusMatrix和AMBA Designer产品

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）日前推出新的高速LTSB2．0可编程微控制器。采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USB FX2LP控制器占板面积仅5mm&#215;5mm，焊球间距为0．5mm。凭借其小型封装及EZ—USBLP系列的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案，     

LM57：电阻可编程温度开关型模拟温度传感器

TI的LM57是一款高精度、双路输出、集成的、模拟温度传感器温度开关。通过使用两个外部1％电阻，其跳闸温度（TTRIP）是可编程的。LM57采用极小封装的电阻（0．5mm×1mm），可以编程为任意的256跳闸温度，并占用很小的电路板空间。