高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

非接触式激光检测技术及在PCB行业中的应用

随着工业技术水平的发展,自动生产线大量应用,新技术和顾客对产品的质量提出了更高的要求,所以现代工业越来越需要非接触式的测量,而激光测量就提供了这样的方式。本文阐述了激光测量的原理、特点、好处以及在PCB制造中的一些应用。     

PCB安全距离测量方法的研究

该文对目前PCB安全距离测量方法进行了简单的介绍,提出一种利用软件算法PCB安全距离测量的方法,使得测出的安全距离更直观、更精确。     

PCB传感器度身定制

美国PCB公司（PCB Piezotronics．Inc）成立于1967年,总部位于纽约州的布法罗市。在公司成立的早期,PCB始终致力于压电测量技术的研究、开发及制造,并依靠其在集成电路方面的技术优势,在世界上首创了ICP型传感器,即内装集成电路电荷放大器的压电传感器,并利用这一特有的技术优势使产品广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、汽车、石化、核工业、电力、水利及轻工业等领域。     

激光测量在PCB行业中的应用——在线测量覆铜板厚度

我们知道覆铜板是PCB工业的基础材料,每个制造商都对覆铜板厚度有严格的要求,因为它的厚度直接影响PCB板的特性阻抗。目前,国内绝大部分覆铜板生产商都采用接触式测量方式,有些是在线测量,有些为离线抽检。随着对质量要求的提高,激光测量方式渐渐地被大家所认识,并被应用到生产线上。它的优点是传统的测量方式所无法达到的:(1)无需停顿,连续测量,提高生产率;(2)非接触,被测物体表面无损伤;(3)快速的数据处理能力为在线控制提供了可能;(4)客观和可重复产生的测量结果不受操作者的影响;(5)强大的数据处理为R&D提供了可靠的支持;(6)通过对…     

基于机器视觉的PCB几何尺寸检测方法研究

提出基于位置关系提取和识别图形特征的算法进行印刷电路板(PCB)机械尺寸检测。挑选一幅符合标准的PCB图像作为标准图,在标准图中创建一个用来进行图像匹配的模板并且确定待测特征的测量区域、测量类型、标准尺寸和公差。采用模板匹配的方法定位PCB检测特征的测量区域,根据测量特征的种类,选择合适的方法进行图形特征的提取和识别,对比标准尺寸和公差,判断PCB是否合格。本文针对PCB的检测要求,提出了快速有效的自动化检测方法。     

谈信息化在PCB工程设计中的应用

近几年,PCB生产企业被提及得最多的关键词就是智能制造,面临全球化的电子产品市场竞争压力,PCB产品的生产周期要求越来越短,对产品的品质要求越来越高.而工程设计作为PCB生产制造的源头,信息化在PCB工程设计的应用就显得尤其重要,是PCB生产企业实现智能制造的重要前提条件,也是企业竞争的核心部分.     

无卤PCB质量和性能的研究

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。     

PCB电磁辐射的仿真分析与优化

产品的电磁兼容性是工程设计人员在产品设计阶段必须考虑的问题,它不仅影响产品的性能,同时影响产品的稳定性。分析了PCB产生电磁干扰的原因,以及抑制电磁干扰的措施,并采用ANSYS公司的SIwave软件对某控制器PCB板上进行近场仿真分析,并通过阻抗匹配、添加去耦电容的方式对PCB进行优化,通过优化降低了PCB的电磁辐射,提高了PCB的电磁兼容性能。     

基于EDA软件的PCB电磁兼容分析

随着主频的提高、布线密度的增加以及众多大规模集成电路的应用,使得产品对PCB设计的要求越来越高.在应用EDA软件的基础上,对高速PCB设计中越来越突出的电磁兼窖问题及其解决方法进行了分析与探讨.     

PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。     

DFM技术在PCB设计中的应用

面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy5000软件后,对产品PCB设计的全流程进行DFM(可制造性分析技术)应用的过程,并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较.该PCB设计审查机制可协助设计、工艺、制造和质量检查人员进行产品全生命周期过程的质量控制,作为PCB设计完成到投产前进行自动评审的有力工具,它提高了PCB设计的一次成功率,缩短了产品的研制周期.     

大尺寸插头PCB加工研究

随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板（PCB）对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一致。从覆铜板（CCL）及PCB过程管控入手,对显示屏用大尺寸插头PCB加工案例进行验证总结,为该类产品的加工提供一套解决方案。     

PCB数控钻孔机开发与应用综述

印制线路板（PCB）是电子产品的载体,随着电子产品向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展,促使PCB制造中的关键设备PCB数控钻孔机也向高速、高精、高稳定、低成本方向发展。这样的发展增加了PCB数控钻孔机开发难度,使传统的设计方法较难达到设计的要求。通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究,目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。     

从JPCA SHOW看PCB产品发展

文章介绍了在日本JPCA Show所看到的部分PCB产品的新要求、新发展,以启示我国PCB产业向做强发展。     

PCB技术发展呈两极分化

目前我国PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等离端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整,15要求更高，它涉及工艺流程、测试，产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弓弓也制约了在这领域的进展。     

PCB电路板质量自动检测装置设计

印刷电路板(Printed circuit board,PCB)质量自动检测装置是利用电子显微镜观测和X-Y二维工作台测量PCB电路板的表面质量。X-Y二维工作台指的是能沿着X向和Y向移动的工作台。提出了二维工作台机械结构设计方案,设计中采用步进电机的开环伺服系统驱动。生产实际证明,该装置运行状态良好,生产效率高。     

当今世界PCB生产中技术新进展

当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8％速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13％的速度持续增长至2000年以后。     

PCB中电磁兼容性设计

电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标,其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰对象。如何减少消弱这些电磁干扰,是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB元件布局、布线等方面进行设计,以达到提高电子产品抗电磁干扰的能力。     

基于PCB线宽测量的光源系统研究

印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。