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化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。 相似文献
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化学镀的研究现状,应用及展望 总被引:4,自引:0,他引:4
化学镀作为一种优良的表面处理技术,几乎在所有的工业部门得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍及其合金,化学镀钯等技术,特别叙述了化学镀铜新工艺,并指出了镀今后的研究方向。 相似文献
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一引言由于卫星通讯事业的迅速发展,轻质波纹波导的研制已为国内外所注目,因为波纹波导的质量和可靠性直接影响着整个天线系统的性能.在制作轻质波纹波导的"全铝模芯-铜涂复-黑化-纤维树脂增强-退铝模芯-镀银"工艺过程中,全铝模芯的铜涂覆是这一研制过程的成败关键.为了使具有很深纹槽的铝模芯能涂覆上一层均匀的铜层,我们摸索了一套铝上直接化学镀铜技术,解决了这一难题.化学镀技术从五十年代开始研究,七十年代由于电子工业的发展推动了化学镀技术的发展,非金属表面化学镀技术已经趋于成熟,进入了工业化生产阶段.然而化学镀的机理还不完全清楚,金属表面的化学镀技术也不完善,铝上化学镀铜至今还未见报道.我们研究了铝上直接化学镀铜技术,提出了合适的工艺条件. 相似文献
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为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率,采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中,研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法,探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比,通过恒温加热测试,研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响,并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明,在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L-1和90 g·L-1时,DMAB和SHP具有良好的协同作用,此时化学镀铜溶液的稳定性好,化学镀铜的沉积速率最大,为3.14μm·h-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密,表面平整,且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高,达到0.95 kN·m-1。 相似文献
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化学镀在印制电路板生产中的应用和发展 总被引:1,自引:0,他引:1
前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20~30℃的常温)下使用的化学镀铜液,如以酒石酸钾钠为络合剂的 相似文献
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采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。 相似文献
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本文介绍化学镀的研究概况,以及在氯碱工业中化学镀作为防腐镀层和活性电极的应用。国外的经验证明,化学镀在氯碱工业的应用范围广阔。本文目的是引起我国氯碱工业科技工作者对化学镀的注意,开展这方面的研究和应用。 相似文献
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化学镀研究现状及发展趋势 总被引:4,自引:0,他引:4
化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势. 相似文献
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