乙烯基含量对加成型硅橡胶性能的影响

以低黏度的多乙烯基硅油为基胶,高纯石英粉为填料,含氢硅油为交联剂,在铂催化剂存在下,制得加成型液体硅橡胶.通过测试硅橡胶的力学性能和交联密度探讨了乙烯基含量对加成型液体硅橡胶性能的影响.结果表明,乙烯基含量为1.17 mmol/g、摩尔质量为40000 g/mol的乙烯基硅油,活性氢摩尔分数为0.3%的含氢硅油,填料为40%的高纯石英粉,加入10×10-6的铂催化剂,按此配方制成的硅橡胶力学性能达到最优值.     

导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

HID用加成型硅橡胶的制备与研究

研究了乙烯基硅油、舍氢硅油、填料体系对加成型硅橡胶综合性能的影响．结果表明,选用不同乙烯基含量的乙烯基硅油及舍氢硅油并用,可以获得较佳的综合力学性能;搭配使用不同粒径的氧化铝,可以使硅橡胶获得良好的导热性能;与缩合型硅橡胶相比,加成型硅橡胶具有更为优异的电性能。     

加成型液体硅橡胶的室温粘接性能研究

以乙烯硅油、含氢硅油、填料、增粘剂等为原料,制得加成型液体硅橡胶.研究了填料种类、填料改性剂、硫化温度、硫化时间对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响.结果表明,当选择六甲基二硅氮烷改性的碳酸钙作为填料时,加成型液体硅橡胶表现出较佳的粘接性能,其综合性能优异.该材料在室温硫化48 h后,对铝材的剪切强度为2.9 MPa,对不...     

导热弹性硅橡胶垫片的性能研究

试验研究氧化铝和氧化镁晶须对导热弹性硅橡胶垫片性能的影响.结果表明,当氧化铝用量为150份时,甲基乙烯基硅橡胶胶料的导热系数达到1.08 W·(m·K)-1,约为未加导热填料硅橡胶胶料的5倍;氧化铝与少量氧化镁晶须(氧化镁晶须质量分数为0.06)并用填充的硅橡胶导热性能优于氧化铝粒子填充硅橡胶,热稳定性明显提高,热膨胀系数明显减小;以氧化铝/氧化镁晶须填充的硅橡胶为基体、电子级玻璃布为增强材料制得的导热弹性垫片具有优良的导热性能和较高的撕裂强度.     

导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响

分析比较了氮化硅、氧化锌、勃姆石、氮化铝、碳化硅和石英粉等6种填料对室温硫化硅橡胶性能的影响,优选出氮化硅作为导热填料。比较了不同粒径的氮化硅性能,制备了综合性能较好的导热室温硫化硅橡胶。     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

加成型导热固体氟硅橡胶的研制

以甲基乙烯基氟硅橡胶为基料,以羟基硅油或二苯基硅二醇为结构控制剂,以2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷为硫化剂,添加气相法白炭黑、导热填料制得加成型导热固体氟硅橡胶。探讨了填料品种、填料粒径、不同粒径氮化硅复配质量比等对加成型导热固体氟硅橡胶性能的影响。结果表明,当用量相同时,添加大粒径氮化物的导热氟硅橡胶的导热性能优于添加小粒径氮化物的导热氟硅橡胶,且各填料对胶料导热性能提高的大小为:氮化硅氮化铝氮化硼;当粒径7μm的氮化硅与粒径10μm的氮化硅复配质量比为1∶1时,制得的导热氟硅橡胶热导率最高,为1. 362 W/(m·K);加入结构控制剂羟基硅油和二苯基硅二醇会降低胶料硬度和热导率,二次硫化对导热氟硅橡胶热导率影响不大。     

氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究

研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明:采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的热导率逐渐增大;在相同填料用量下,粒径小的碳化硅填充硅橡胶热导率高于粒径大的碳化硅填充胶;氧化铝/碳化硅并用填充硅橡胶的导热性能优于单用氧化铝填充胶;当氧化铝/碳化硅质量比为8:2、填充量为600份时,硅橡胶的导热性能最佳。     

单组分自粘性加成型导热灌封胶的研制

以端乙烯基硅油、甲基含氢硅油为基础原料,氧化铝、氮化铝为导热填料及阻燃剂,通过添加增粘剂以及微胶囊型催化剂,制备了单组分自粘性加成型导热灌封胶。研究了基础原料、氧化铝、氮化铝、阻燃剂和增粘剂等对灌封胶性能的影响。结果表明,100 g端乙烯基硅油、40 g氧化铝、2 g氮化铝、9 g甲基侧含氢硅油、10 g阻燃剂以及8 g增粘剂制得的灌封胶对铝剪切强度达到2 MPa,热导率为1.0 W/(m·k),阻燃等级为UL94V-0,能够满足大功率元器件的灌封要求。     

氧化铝及碳纤维对EPDM/MVQ共混胶性能的影响

选用EPDM/MVQ共混胶为基体,研究了氧化铝、碳纤维/氧化铝对EPDM/MVQ共混胶力学性能、导热性能及导电性能的影响。结果表明,随着氧化铝用量的增加,共混胶的力学性能下降,导热性能增加,电阻变化不大;当氧化铝用量为200份时,复合材料的拉伸强度达到4.5MPa,导热系数达到1.1W/(m·k),选用氧化铝/碳纤维混合填料体系,当氧化铝和碳纤维的用量分别为100份和15份时,复合材料的拉伸强度达到4.8MPa,导热系数达到0.66 W/(m·k)。     

硅橡胶弹性体的制备及其力学性能的研究

以α,ω-羟基聚二甲基硅氧烷（107胶）作为基胶制备了硅橡胶弹性体,并研究了不同黏度配比的混合基胶、固化剂和填料的用量及后硫化时间对弹性体的力学性能的影响。实验表明,当用75份黏度为5000mPa·S和25份黏度为20000mPa·s的107胶混合作为基胶,加入25份正硅酸乙酯,5份纳米SiO2,再加入适量的催化剂,后硫化5h可以制得力学性能优越的硅橡胶弹性体,其拉伸强度为0．66MPa,断裂伸长率为327．45％。     

氧化铝的表面改性及其在导热有机硅灌封胶中的应用

比较了3种硅烷偶联剂对氧化铝的表面改性效果。相对于未改性氧化铝,十六烷基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷改性氧化铝的吸油值分别降低了56.8%、32.5%、35%,而对应的硅橡胶胶料的黏度分别降低了74.3%、48.6%和45.4%,分散性提高,颗粒无明显团聚,改性效果突出;十六烷基三甲氧基硅烷的改性效果最优,其最佳用量为氧化铝粉体质量的1.5%。将十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝填充至有机硅灌封胶中,考察了填充量对硅橡胶导热性能、黏度和力学性能的影响。结果表明,当改性氧化铝的填充量为900份时(相对于100份乙烯基硅油),胶料的黏度仅11 800 mPa.s,硫化硅橡胶的热导率高达2.47 W/m.K,拉伸强度1.6 MPa,拉断伸长率35%。     

高导热阻燃有机硅灌封胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。     

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。     

无机填料的表面处理及其在导热天然橡胶复合材料中的应用

用季戊四醇、丙三醇和钛酸酯偶联剂分别对氧化铝、氧化镁和高岭土进行表面改性,并将改性填料填充天然橡胶(NR)制备了导热复合材料,考察了表面处理剂种类及其用量对无机填料的影响,并研究了季戊四醇改性氧化铝填充NR复合材料的硫化特性、物理机械性能和导热性能.结果表明,3种填料中季戊四醇的改性效果最好,且其用量为1.0～1.5份时对氧化铝的改性效果最佳;随着改性氧化铝填充量的增加,复合材料的最大转矩、300%定伸应力、拉伸强度和热导率均增大,当其用量为60份时,改性氧化铝填充NR复合材料的热导率比未填充NR复合材料提高了23.9%.     

石墨及其表面改性对硅橡胶导热性能的影响

用双辊混炼机将导热填料分散到聚甲基乙烯基硅氧烷中,再配以增强剂、硫化剂等,经模压硫化制得导热硅橡胶。研究了导热填料种类、石墨的表面改性和用量以及石墨与炭黑的复配对硅橡胶导热性和力学性能的影响。结果表明,在用量相同的情况下,导热填料的导热系数越高,其填充硅橡胶的导热性越好,且硅橡胶的导热系数随导热填料用量的增加而增大。石墨的表面改性改善了石墨与硅橡胶的界面相容性,使硅橡胶的力学性能和导热性都得到提高。不同粒径及颗粒形态的炭黑与石墨复合可改善硅橡胶的导热性和力学性能,导热硅橡胶的拉伸强度和扯断伸长率随复合填料中炭黑用量的增加而提高,当石墨与炭黑质量比为25/5时,硅橡胶的导热系数最高,综合性能较好。     

Highly thermally conductive room‐temperature‐vulcanized silicone rubber and silicone grease

In this study, the effects of thermally conductive filler type (α‐Al₂O₃, SiC), volume fraction of the filler, and filler particle size distribution on the thermal conductivity and viscosity of room‐temperature‐vulcanized (RTV) silicone rubber and silicone grease were investigated. We were interested to find that silicone grease (or the RTV silicone rubber) had a maximum thermal conductivity (～1.48 W/mK) and a minimum viscosity (～3.4 × 10⁴ mPa s), with a definite total volume fraction of the filler (0.55) when the distribution of filler sizes (the number ratio of two different particles sizes, i.e., 0.8 and 6 μm) was 600–700. We were able to increase the thermal conductivity of the RTV silicone rubber and silicone grease beyond 2 W/mK by increasing the total volume fraction of the filler with adequate filler size distributions. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 89: 2397–2399, 2003     

填料对电机用轻量化导热灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封胶性能的影响.结果表明,单纯采用α-氧化铝作填料时,灌封胶的流动性较差、排泡时间过长;采用相同粒径的球形氧化铝替代α-氧化铝能降低灌封胶的黏度,提高流动性和排泡速度,但会降低热导率,且胶料密度过高;...     

Effect of the particle size of Al2O3 on the properties of filled heat‐conductive silicone rubber

An elastomeric thermal pad with a thermal conductivity of 1.45 W/m K, needed for the heat dissipation of microelectronics, was obtained with hybrid alumina of different particle sizes as a filler and silicone rubber (vinyl‐end‐blocked polymethylsiloxane) as the matrix. The effects of the amount, particle size, and mixing mass ratio of the filler particles on the thermal conductivity and mechanical properties of silicone rubber were investigated. The results indicated that the thermal conductivity of the rubber filled with larger particles was superior to that of the rubber filled with the smaller grain size, and the rubber incorporated with a mixture of hybrid particles at a preferable mass ratio exhibited higher thermal conductivity than the rubber for which a filler with only a single particle size was used. In addition, the surface treatment of the hybrid filler with 3‐methacryloyloxypropyltrimethoxysilane could increase the thermal conductivity of the composite rubber. © 2007 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 104: 1312–1318, 2007