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化学镀Ni-Sn-P合金镀层耐蚀性的研究(Ⅱ) 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性、并同高磷Ni-P合金(11.9wt%P)镀层进行了比较。结果表明:Ni-Sn-P合金镀层孔隙率低,在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ni-P合金镀层。 相似文献
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通过对镀液组成及电镀参数的研究,确定了电沉积Zn-Ni-Co三元合金的工艺条件,获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Zn-Ni合金镀层,且随钴含量增加耐蚀性增强。 相似文献
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化学镀Ni-P-B合金工艺的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
研究化学镀Ni-P-B合金工艺,对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析。实验表明:采用含稳定剂硫酸镉的镀液施镀,可得到结合力强、非晶态结构的Nj-P-B合金镀层,并具有优良的耐蚀性。 相似文献
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铜电极上Zn—Ni—P合金电沉积行为的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用循环伏安法研究了铜电极上Zn-Ni-P合金电沉积行为。结果表明:在Zn-Ni合金镀液中加入NaH2PO2,Zn-Ni-P电沉积的阴极极化减小,对合金电沉积起活化作用,有利于Zn-Ni-P合金镀层的形成,所获得的Zn-Ni-P合金层与Zn层,Zn-Ni合金层相比阳极溶解峰电位正移,使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。 相似文献
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研究了共沉积钨对化学镀Ni-P合金结构和性能的影响,研究结果表明,Ni-W-P合金镀层的晶化程度主要由磷含量决定而与钨含量无关;钨的共沉积对镀层硬度影响不大;在相同含量的情况下,Ni-W-P合金镀层的耐蚀性,耐磨性和热稳定性能都优于Ni-P合金。 相似文献
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化学镀Ni—Sn—P合金镀层耐蚀性的研究(II) 总被引:2,自引:1,他引:1
研究了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性,并同高磷Ni-P合金(11.9wt%P)镀层进行了比较。结果表明:Ni-Sn-P合金镀层孔隙率低,在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ni-P合金镀层。 相似文献
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在氯化钾镀锌工艺中,引入钴盐,可以获得含钴0.4%~1%的Zn-Co合金镀层,其生产成本仅增加20%~50%,但耐蚀性却增加100倍[2]。 相似文献
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研究了电刷镀Ni-P合金镀层的制备工艺,检验服镀层的耐蚀性和硬度等性能。结果表明Ni-P合金镀层具有优良的耐蚀性,并成功地获得了耐磨复合镀层。 相似文献
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化学镀—Ni—P—PTFE层的硫化气氛中耐蚀性的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
化学镀Ni-P-PTFE层常用于一些特定的场合。为提高其耐蚀性,使其能应用于特殊的腐蚀环境。采用了以Ni-P合金层为底层,Ni-P-PTFE层为面层的双层组合。研究了镀层在模拟硫化气氛中的耐蚀性及热自理对镀层耐蚀性的影响。结果表明:Ni-P合金层采用此双层组合镀层能满足耐硫化气氛腐蚀的要求。此外,热处理对镀层耐蚀性有不利影响,故不宜对镀层进行热处理。 相似文献
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化学镀Ni-Sn-P合金的工艺研究(Ⅰ) 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了以复合配位剂的化学镀Ni-Sn-P合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成,镀液的稳定性,确定了化学镀Ni-Sn-P合金的镀液最佳组成和工艺条件。 相似文献
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电沉积非晶态Ni-W-P-SiC复合镀层性能研究 总被引:2,自引:1,他引:2
讨论了热处理温度对非晶态Ni-W-P-SiC复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明,复合镀层在300℃以下为晶态,在300~400℃之间为混晶,400℃开始晶化,并析出细小的Ni_3P相;在镀液中加入少量的添加剂,能提高复合镀层的硬度、耐磨性和晶化温度;复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加,当热处理温度达到400℃时,硬度和耐磨性达到峰值;腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质(硝酸除外)中的耐蚀性优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;扫描电子显微镜表明,添加剂的加入对复合镀层的表面形貌无影响,但电流密度和pH值的大小对复合镀层的表面形貌影响较大。 相似文献
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脉冲电镀Ni-Co合金的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了脉冲参数对电沉积Ni-Co合金镀层的钴含量与硬度的影响。确定了最佳的脉冲参数。应用X射线和扫描电镜分析了Ni-CO合金镀层的结构和形貌。比较了脉冲电流(PC)和直流电流(DC)电镀Ni-Co合金镀层的各种性能。 相似文献
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概括了化学镀Ni-Sn系合金工艺,可以获得高锡含量的Ni-Sn系合金镀层,适用于电子元器件引线、磁性记录介质和印制板等电子部件。 相似文献