铜电极上Zn－Ni－P合金电沉积行为的研究

采用循环伏安法研究了铜电极上Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金电沉积行为。结果表明：在Ｚｎ－Ｎｉ合金锭液中加入ＮａＨ２ＰＯ２，Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ电沉积的阴极极化减小，对合金电沉积起活化作用，有利于Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的形成。所获得的Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金层与Ｚｎ层、Ｚｎ－Ｎｉ合金层相比阳极溶解峰电位正移，使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。     

化学镀Ni－Sn－P合金镀层耐蚀性的研究（Ⅱ）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性、并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

电沉积锌—镍—钴三元合金的研究

通过对镀液组成及电镀参数的研究，确定了电沉积Ｚｎ－Ｎｉ－Ｃｏ三元合金的工艺条件，获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Ｚｎ－Ｎｉ合金镀层，且随钴含量增加耐蚀性增强。     

化学镀Ni－P－B合金工艺的研究

研究化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ合金工艺，对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析。实验表明：采用含稳定剂硫酸镉的镀液施镀，可得到结合力强、非晶态结构的Ｎｊ－Ｐ－Ｂ合金镀层，并具有优良的耐蚀性。     

铜电极上Zn—Ni—P合金电沉积行为的研究

采用循环伏安法研究了铜电极上Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金电沉积行为。结果表明：在Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２，Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ电沉积的阴极极化减小，对合金电沉积起活化作用，有利于Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的形成，所获得的Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金层与Ｚｎ层，Ｚｎ－Ｎｉ合金层相比阳极溶解峰电位正移，使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。     

无氰碱性Zn－Fe合金电镀工艺研究

研究了碱性锌酸盐体系电镀Ｚｎ－Ｆｅ合金工艺，确定了含铁量为０．０５％～１％的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层工艺，并研究了Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的黑色钝化工艺。镀层经钝化处理，耐蚀性大大提高。     

彩色电镀铜－金合金

彩色电镀铜－金合金郑开发（福州大统钟表有限公司，３５００１４）彩色电镀多见下镀彩色镍（含Ｎｉ２＋、Ｚｎ２＋、ＳＣＮ－类配方），虽然可以镀出各种彩色，但镀层耐蚀性差、色泽较难控制。本文介绍电镀Ｃｕ－Ａｕ合金彩色镀层，可以克服上述镀层之不足，成本较低，耐...     

钨的共沉积对化学镀镍层性能的影响

研究了共沉积钨对化学镀Ｎｉ－Ｐ合金结构和性能的影响，研究结果表明，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的晶化程度主要由磷含量决定而与钨含量无关；钨的共沉积对镀层硬度影响不大；在相同含量的情况下，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的耐蚀性，耐磨性和热稳定性能都优于Ｎｉ－Ｐ合金。     

化学镀Ni—Sn—P合金镀层耐蚀性的研究（II）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性，并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

化学镀非晶态Ni－Mo－P合金析出机理研究

通过对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ非晶态合金形成过程的研究，借鉴表面催化理论对Ｎｉ－Ｐ二元合金析出机理的解释，提出了Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ三元合金镀层的析出机理。     

耐蚀性Zn－Co合金镀层

在氯化钾镀锌工艺中，引入钴盐，可以获得含钴０．４％～１％的Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层，其生产成本仅增加２０％～５０％，但耐蚀性却增加１００倍［２］。     

电刷镀Ni—P合金的研究

研究了电刷镀Ｎｉ－Ｐ合金镀层的制备工艺，检验服镀层的耐蚀性和硬度等性能。结果表明Ｎｉ－Ｐ合金镀层具有优良的耐蚀性，并成功地获得了耐磨复合镀层。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

化学镀—Ni—P—PTFE层的硫化气氛中耐蚀性的研究

化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ层常用于一些特定的场合。为提高其耐蚀性，使其能应用于特殊的腐蚀环境。采用了以Ｎｉ－Ｐ合金层为底层，Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ层为面层的双层组合。研究了镀层在模拟硫化气氛中的耐蚀性及热自理对镀层耐蚀性的影响。结果表明：Ｎｉ－Ｐ合金层采用此双层组合镀层能满足耐硫化气氛腐蚀的要求。此外，热处理对镀层耐蚀性有不利影响，故不宜对镀层进行热处理。     

酸性氯化物Zn-Co合金电镀

研究了微酸性氯化物体中电镀Ｚｎ－Ｃｏ合金的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对镀层中钴含量的影响,得到了Ｚｎ－Ｃｏ合金电镀的最佳工艺。并对Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层耐蚀性进行了考察,结果表明Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层的耐蚀性是镀锌层的２－４倍。     

化学镀Ni－Sn－P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

电沉积非晶态Ni－W－P－SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ＿３Ｐ相；在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度、耐磨性和晶化温度；复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值；腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢；扫描电子显微镜表明，添加剂的加入对复合镀层的表面形貌无影响，但电流密度和ｐＨ值的大小对复合镀层的表面形貌影响较大。     

脉冲电镀Ni－Co合金的研究

研究了脉冲参数对电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层的钴含量与硬度的影响。确定了最佳的脉冲参数。应用Ｘ射线和扫描电镜分析了Ｎｉ－ＣＯ合金镀层的结构和形貌。比较了脉冲电流（ＰＣ）和直流电流（ＤＣ）电镀Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层的各种性能。     

化学镀Ni－Sn系合金

概括了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ系合金工艺，可以获得高锡含量的Ｎｉ－Ｓｎ系合金镀层，适用于电子元器件引线、磁性记录介质和印制板等电子部件。     

NaH_2PO_2对Zn－Co合金电沉积影响的研究

用循环伏安法研究了ＮａＨ２ＰＯ２对Ｚｎ－Ｃｏ合金电沉积的影响，结果表明：镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２后使Ｚｎ－Ｃｏ合金的电沉积时的阴极极化增大；获得的Ｚｎ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的阳极溶解峰电位比Ｚｎ层、Ｚｎ－Ｃｏ合金层的溶解峰的电位正移。