热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态NiP合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化。在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征。结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好。     

化学镀镍硼合金镀层的晶化与硬化

提供了一种化学镀镍硼合金途径。采用硼氢化钠为还原剂,乙二胺为络合剂,加入适量稳定剂,在铝基体上施镀两种含硼量的镀层。还研究了热处理对化学镀镍硼合金镀层的组织结构与性能的影响,并研究了硼与镍在整个镀层的分布。     

Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术（EDS）和X射线衍射术（XRD）研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金底层是非晶态结构。     

机械合金化Zr-Al-Ni-Cu-Ag非晶合金的晶化行为

研究了机械合金化非晶态Zr65Al7.5Ni10Cu7.5Ag10合金的晶化过程，由于存在扩散不均匀区，机械合金化非晶合金在深过冷液相区的退火组织不同于快淬合金，在深过冷液相区退火，析出二十面体准晶相及一些知相：在靠近第一个放热峰的温度退火，近出Zr2Cu相：第二个放热峰对应残余非晶相及准晶相向Zr2Ni,Zr2-Al3的转变。     

化学沉积Ni-P非晶态合金镀层的电镜观察

通过对 Ni-9.81%P、Ni-13.25%P 化学沉积的非晶合金及其不同热处理扶态下的电镜观察。发现了 Ni-P 非晶在常温下有序度的不稳定性,并结合镀层相应的硬度 Hv 变化规律,证实了 Ni_3P 的析出与镀层性能的关系。     

Ni-P/Ni-Mo-P镀层耐腐蚀性研究

通过在镀液中加入Na2MoO4的化学沉积法对酸性Ni-Mo-P/Ni-P双层化学镀工艺进行了研究。通过试验，确定了用连续施镀法制备此多元合金镀层的工艺。测定了镀层的性能，特别是对其耐腐蚀性能进行了重点研究。结果表明，镀层的成分及结构对其性能有关键的影响，双层镀镀层性能优于Ni-P单层镀镀层性能。     

化学镀Ni-P镀层晶化过程研究

化学镀Ni-P镀层的显微组织对其服役性能有重要影响.通过SEM、TEM、XRD和DTA等分析手段,研究了压铸镁合金表面Ni-P镀层的晶化过程.结果表明,初始化学镀层不仅有非晶,还有亚稳态纳米晶;镀层的初始晶化温度大约为300 ℃,450 ℃晶化过程完成;升温过程中的原子扩散和纳米晶的长大导致有新的亚稳态相析出和转变;有序畴和析出物一起长大最终产生晶界.     

非晶态Cr-C合金镀层性能及晶化过程研究

采用电沉积法制备非晶态Cr-C合金镀层,利用X射线衍射和扫描电子显微镜对镀层结构和形貌进行表征,并对镀层进行硬度、耐磨性、耐腐蚀性及热处理实验。结果表明,非晶态Cr-C合金镀层硬度、耐磨性和耐腐蚀性均明显优于普通晶态镀层;施镀态镀层硬度为997HV0.025,在300～600℃范围内发生晶化反应并析出Cr7C3、Cr23C6化合物,硬度可达1610HV0.025。     

电沉积Co-Ni合金镀层结构及硬度的研究

采用氨基磺酸体系电解液电沉积Co-Ni合金，研究了电解液中钴、镍金属离子浓度与合金镍层中钴含量的关系。利用扫描电子显微镜和X射线衍射分析测定了不同钴含量沉积层的微观形貌和晶体结构，同时研究了合金沉积层显微硬度和合金成份的关系及热处理的影响。实验结果表明：电解液中Co^2 /(Co^2 Ni^2 ）在0.1-0.5的范围内时，钴离子的优先共沉积的趋势最强。SEM观察结果和XRD分析测试表明，随着钴镍合金沉积层中钴含量的不断增加，低钴含量合金层粗大的颗粒状结晶逐渐转变为细致、均匀的三角形状结晶，最终又形成中等大小的颗粒状结晶。同时合金层中钴含量的逐渐增加，结构由fcc镍固溶体过渡为fcc的钴固溶体，最后转变为hcp的钴固溶体。并且在形成两个钴固溶体的钴含量范围内（20％－50％和60％－80％），所对应的钴镍合金层的硬度值远大于低钴含量区所具有fcc镍固溶体结构的合金层硬度。     

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金镀层是非晶态结构。     

化学镀镍-磷合金镀液的络合及其周期性变化

研究了在化学镀镍－磷合金镀液的使用过程中，络合的周期变化情况，根据镀液成分的变化，建立了动态数学模型，该模型包括镀液中乳酸的水解及络合，亚磷酸氢根的离解和沉淀的发生。     

不锈钢化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的研究

讨论了316L不锈钢上化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的工艺,重点是直接影响镀层与基体间结合力的关键过程--不锈钢基体的前处理工艺.试验发现,在前处理工艺中侵蚀活化液和预镀镍液的配方是最重要的.对2种镀层成分和结构的分析、结合力及硬度的测试表明,用本方法前处理工艺对316L不锈钢基体处理后进行化学镀能获得性能可靠的Ni-P/Ni-W-P合金镀层.     

化学镀Ni-P-PTFE的工艺及性能

通过在化学镀镍溶液中加入适量PTFE乳液,成功获得了化学镀Ni-P-PTFE复合镀层,并着重研究了镀层的耐磨减摩性能及镀层的两步热处理工艺。     

化学镀Ni-P工艺对镀层结构和性能的影响

研究了化学镀Ni-P镀层时的施镀温度，pH等工艺参数对Ni-P合金镀层结构状态，P含量和耐盐雾腐蚀性能的影响，指出优选和控制工艺参数是保证镀层质量的关键。     

Ni-P和Ni-Cu-P化学镀层对比研究

利用SEM、DSC、XRD、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段,对Ni-10.54%P及Ni-9.25%Cu-10.23%P化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较.结果表明:(1)两种镀层均匀致密,均为胞状结构和非晶态组织;(2)Ni-P镀层仅发生从非晶相向稳定的Ni3P相转变,而Ni-Cu-P镀层则先生成Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,再向稳定相Ni3P转变;(3)Ni-Cu-P镀层的热稳定性高于Ni-P镀层;(4)镀态和低温热处理条件下两种镀层的硬度相差不大,Ni-P镀层经400 ℃、60 min热处理时硬度达到最高值981.1 HV,但Ni-Cu-P镀层经500 ℃、60 min热处理时硬度达到最高值1 144.8 HV;(5)镀态时Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率只有Ni-P镀层腐蚀速率的2.85%;经过400 ℃、120 min相同条件的热处理,Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率仅为Ni-P镀层腐蚀速率的0.351%.     

化学镀Ni-P合金的氢化物-电化学联合机理

在NiSO4-NaH2PO2体系中的化学镀反应，是一个在多相体系中进行的复杂物理－化学过程，因此，存在多种关于它的理论或看法。作者采用量子化学方法研究证实，在化学镀镍过程中，镍能有效地夺取H2PO2^－中的活泼氢并能与之形成氢化物；并通过诱发铜片化学镀镍实验证实化学镀Ni-P合金中必然存在电化学步骤。据此，作者认为化学沉积Ni-P合金的机理是氢化物－电化学联合机理。     

化学镀镍磷合金的研究进展与展望

化学镀大致可分为4类：多元合金化学镀、微粒与合金共沉积的化学复合镀、新型技术化学镀及双层或多层化学镀。综述了国内外在化学镀镍磷合金方面的最新研究进展，介绍了不同基体材料的镀前处理及主要的镀后处理方法，并对国内化学镀镍磷合金的未来发展做了进一步的展望。     

回火温度对Ni-P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响

研究了回火温度对Ni P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响。结果表明 ,Ni P、Ni Co P、Ni Co P SiC 3种镀层的硬度随着回火温度的升高总体上呈上升趋势 ,并在一定温度范围内出现了硬度峰值 ;3种镀层的腐蚀率随回火温度的升高而增大 ,在 40 0℃时达到最大值     

化学镀镍－磷镀层的热膨胀行为研究

在珀金－埃尔默热机分析仪ＴＭＡ－７上，对３种成分的化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层的热膨胀进行了测定，３种成分分别为含磷量１３．０，１１．５５和８．２ｗｔ％。结果表明，Ｎｉ－Ｐ镀层的热膨胀随温度而变化，且在镀层发生不可逆的组织结构转变时，剧烈变化。热处理后，镀层的热膨胀系数减小。经４００℃热处理后，热膨胀随温度直线变化。