超小型片式元件表面组装对策

超小型片式元件体积小、重量轻、给表面组装工艺增加一定难度。影响超小型片式元件表面组装质量的工艺因素很多,但主要是:焊膏印刷、粘接剂涂布、片式元件贴装、焊接、电路基板在线检测手段及焊后修复六种,应分别采取相应的措施,使表面组装质量得到保证。     

0201元件应用面临的挑战

片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，     

片式元件的国内外发展情况

本调研报告是在对全国140个单位的片式元件的生产、研制、生产线引进和应用情况进行全面调查的基础上,再收集大量国外资料,经多次讨论、反复修改而写成。本文共分七部分,首先对片式元件的基础知识,共同的基本问题,如片式元件的定义、特点、分类、引线和封装、焊接等问题进行了论述;其次较详细地介绍了各种片式元件(包括片式无源元件、片式有源器件和片式机电元件)的技术状况,对一些主要片式元件的结构、工艺、技术参数也作了适当说明。文中还用具体数字说明了片式元件的国内外发展动态。国外情况主要包括宏观发展规模、数据和应用领域,国内情况包括试制、引进和生产现状。本文还着重介绍了片式元件在国内的应用情况,尤其是片式阻容元件在国内的具体应用实例,并根据这些数据,对片式元件和表面贴装技术在我国的发展作了预测。最后对我国片式元件发展中存在的问题进行了归纳,并提出了发展我国片式元件的战略建议。     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装(SMT)技术的应用和不断发展完善,以轻、薄、短、小,性能可靠,价廉且易于装配等为特点的片式元件无源器件也得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展比较快,已达到大批量生产的应用阶段,而电感器包括广义电感器件如变压器、线圈、扼流圈以及与电感器相关的复合元件,因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚。为适应电子技术发展的需要,从70年代末开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究电感器片式化技术,从而使片式电感器产品也蓬勃发展起来。     

片式元件三层端电极技术

研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。     

选择性焊接技术及其应用

引言 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊已经消失,但却实已失去了其主导的地位。 令人遗憾的是,目前元器件尚未彻底片式化,或者是有些元件的SMD形式远比相应的插装形式贵得多。     

移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

浅谈Array Tombstone

一、立碑概念及其理论分析： 短形片式元件的一端在PCB的焊盘上．另一端翘起虚焊的现象叫立碑（tombstone）又叫曼哈顿现象还叫吊轿。     

片式多层电容电阻复合元件的研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将电容、电阻元件集成在多层陶瓷基板里,构成了一种新型的片式多层复合元件,并研究了其制造工艺性能和频率特性。结果表明,片式多层电容电阻复合元件制造工艺适合批量化生产,并为片式多层LC滤波器、LTCC基板及器件的研发提供了极好的参考价值。     

片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决

微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷,特别随着电子产品的微型化,立碑的问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。