射频电路PCB设计中应注意的有关问题

PCB设计对于电路设计而言越来越重要。但不少设计者往往只注重原理设计，而对PCB板的设计布局考虑不多，因此在完成的电路设计中常合出现EMC问题。文中从射频电路的特性出发，阐述了射频电路PCB设计中需要注意的一些问题。     

如何减少车灯PCB设计中的电磁兼容问题

通过一个电磁兼容问题改善实例对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)布板走线出现电磁干扰的原因进行简单分析,提醒电子设计人员在设计阶段增加电磁兼容(EMC)设计的意识,并对传统的PCB设计和EMC测试流程提出了增加PCB仿真分析手段,把电磁兼容风险控制在设计阶段的思考。在提高设计效率,缩短开发周期,提高客户满意度,降低研发成本方面提出了解决方向。     

低压智能电器PCB电磁兼容设计准则

正随着物联网技术的快速发展,传统低压电器应用电磁环境已经发生巨大变化,数据传输容量越来越大、频率越来越高,低压智能电器作为物联网系统的物理层基本元件,其EMC的性能要求也越来越高,低压智能电器PCB设计工程师需要更加重视PCB的EMC设计要求。     

PCB Layout对电子产品EMC性能的影响

介绍了印制电路板(PCB)与外部电路、PCB内部之间的信号耦合,分析得出:PCB级电磁兼容性(EMC)设计的关键是板内信号参考地的设计。以双面板为例阐述了多层板进行叠层安排设计时应遵循的原则,给出了利用PCB Layout来控制PCB中关键寄生参数以防出现信号间串扰的方法。对数模混合电路中数字电路的内部噪声对低电平模拟信号的影响及分地的意义加以说明。提出了PCB设计时防止信号串扰的去耦和滤波方法及在多块PCB板互联时,规避电磁屏蔽(EMS)和电磁干扰(EMI)风险的方法。     

基于谐振理论的PCB电磁兼容优化设计方法

介绍了印制电路板(PCB)电磁兼容性(EMC)设计和优化过程的分析与研究。首先分析了PCB的EMC问题,在设计过程中发现问题,并基于谐振效应理论提出了一种优化设计方法。然后基于PCB微带线的物理模型进行耦合场仿真,验证该优化方法的可行性。最后,进行PCB电磁抗扰度实验,结果表明该方法能增强PCB的EMC性能,具有一定的实际工程意义。     

板级EMC诊断测量与仿真分析方法

在电子产品研发过程中,随着系统工作频率的提高、板内布线密度的增加及多层分割技术的使用,PCB板内存在大量的干扰,造成电子产品故障或不稳定,也给产品通过EMC认证增加了难度,迫切需要在产品研发过程中针对EMC要求进行相应的仿真分析、验证测试、查找故障、优化/完善设计.针对板级电磁兼容性的问题进行了理论分析,给出了板级EMC产品研发流程,详细介绍了板级EMC仿真分析技术及对比、板级EMI及EMS诊断测量/预认证的技术及方法,并提出了多种EMC优化策略,能够有效保证了电子产品的EMC性能、降低研发成本.     

开关电源PCB的近场EMC预测优化设计

开关电源是典型的非线性负载,因具有功耗小、效率高、尺寸小、重量轻等特点被应用在舰船低压配电系统中.开关电源工作在高频时产生较强的电磁干扰(EMI)和高次谐波,这些噪声干扰不仅干扰自身的正常工作,也会污染周边的电磁环境.此处针对开关电源印制电路板(PCB)设计中引起的电磁兼容(EMC)问题,提出基于电磁场仿真的预测优化方法,通过建立PCB近场辐射等效模型,分析板图中辐射强度较大的区域,优化PCB布局走线,提高PCB设计的EMC特性.仿真结果表明,在设计阶段引入电磁场仿真的方法,可以预测PCB近场辐射特性,优化设计后能大幅度将低电磁场辐射强度.最后搭建了电源实验平台,通过实验验证了所提PCB EMC预测优化方法的有效性和可行性.     

智能电器控制板EMC仿真与优化

为了尽早地在产品设计阶段解决电磁兼容问题,设计师需要进行基于理论分析和协作设计的EMC仿真。本文采用Ansoft SIwave软件,仿真分析了PCB中高频谐波干扰对智能电器控制板电磁兼容性产生的影响。最后,基于仿真结果对PCB的设计进行了优化。经实验证明,控制板的EMC问题得到了有效的解决。     

罗氏线圈采集器的电磁抗扰度的研究

为解决印制电路板(PCB)在工作中出现的电磁兼容(EMC)问题,对采集单元PCB及屏蔽盒的EMC性能进行研究,将PCB根据功能实现分割,加粗电源线和地线的宽度,选用贴片元件,减小相邻传输线间的平行长度;同时对屏蔽盒整体采用插接结构,在可拆卸面板的机箱内设计并布置防静电金属弹片,可增加面板与机箱其他位置的电导率、减少静电电荷积累,以提高设备抗扰度、减少辐射骚扰。最后基于HFSS软件,对PCB和屏蔽盒进行建模仿真,通过结果分析可得,优化后的PCB电磁场分布更均匀,屏蔽盒的屏蔽效果显著,EMC特性得到很大程度的提高,证明对PCB和屏蔽盒的设计满足测试要求。     

面向元器件的PCB板布局优化方法探究

随着PCB板越来越集成化和高速化,其尺寸要求越来越小,使得元器件之间的密度也来越高,这给PCB板的布局设计提出了更为严峻的挑战。基于此,笔者在布局设计实践经验的基础上,以元器件布局合理性为核心,提出了一些具有现实意义的PCB板布局的优化方法。     

开关电源PCB板的EMI抑制与抗干扰设计

随着现代科技的飞速发展,开关电源产品的集成度越来越大,其核心印制电路板(PCB)布板密度也越来越高,各类电子元件使用所带来的EMI问题也日趋严重。PCB板设计的好坏对抗干扰能力影响很大,直接关系到整个产品的质量和成本。文章论述了开关电源电路PCB板的EMI产生原因,并对如何印制与抗干扰给出一定的解决方法。     

大功率电源控制器EMC设计

描述了大功率电源控制器EMC设计的一般原则,并从器件选择、PCB设计、工艺设计、机壳屏蔽、功率器件EMC等多方面进行了EMC详细设计。采取接地、布局、布线、屏蔽、滤波等多项措施进行综合治理,提高电源控制器的EMC性能,达到预期效果。     

Buck变换器的EMC分析

通过对Buck变换器电路的EMC分析，说明了电磁兼容中滤波、接地、缓冲以及合理的PCB设计等技术在开关电源中的应用。     

变频器EMC设计及典型试验方法研究

变频器以其节能显著,保护功能完善,调速性能好,使用维护方便等优点,占据了交流电机调速的主导地位.在推广应用中,工业现场的电磁干扰(EMI)问题日益突出,直接影响到变频器的稳定运行.对此,根据变频器的电气电路结构,详细分析了变频器主回路、控制回路、驱动电源电路、PCB板、接地方式等设计中改善电磁兼容性(EMC)的问题;探讨了变频器设计中解决EMC若干措施及验证设计的典型试验方法.提供了具体试验案例分析,具有很好的实用参考价值.     

开关电源PCB板的EMI抑制与抗干扰设计

论述了电子产品中PCB板电磁干扰（EMI）的分类及其产生的原因，介绍了PCB中EMI抑制及抗干扰设计的常用技术，分析了PCB布线布局对抑制EMI的影响以及PCB板接地设计时应注意的问题。     

开关电源PCB电磁兼容特性的仿真分析及其改进

随着开关电源工作频率不断提高,电磁干扰问题也变得日益严重,结合LLC半桥谐振开关电源的设计实例,首先分析了高频传导干扰对PCB电磁兼容性的影响。在EMC分析中,使用Cadence SPB 16.3与Ansoft Designer 6.1相结合的方法,基于场的原理,建立PCB仿真模型,分析LLC半桥谐振开关电源PCB的电磁兼容特性。其次,根据电磁场近场分布图,对PCB的布局布线加以改进,提高了PCB的电磁兼容特性。最后,仿真结果表明其电磁场强度有较大幅度减小,同时进一步验证了设计阶段中针对PCB改进的合理性。     

三电平逆变器IGBT驱动电路电磁兼容研究

分析了三电平逆变器系统中ICBT驱动电路的主要干扰源及耦合途径,在此基础上对ICBT驱动电路EMC设计的一些问题进行了研究,重点讨论了光纤传输信号、辅助电源设计、瞬态噪声抑制以及PCB的抗干扰设计等问题,并给出了设计方案。     

PCB设计中电磁干扰的预防和排除

在PCB设计中,防止和抑制电磁干扰,是设计电路PCB时的一个非常重要的课题.针对使用Protel软件设计PCB的过程,根据电磁干扰的发生的机理,从PCB板型选择、元器件选择、布局、PCB板上布线等方面,介绍了排除和预防PCB中电磁干扰的方法和措施,并结合微处理器电路设计的具体情况,分析和介绍了在设计带微处理器PCB时可采取的抗干扰措施.     

专家问答——电磁兼容标准检测常见问题解答

问:EMC设计主要考虑哪几个方面?答:EMC设计主要考虑板级设计、整机设计、系统级设计。板级设计可细分为关键元器件选择、电路选择和设计、印制电路板设计;整机设计可细分为接地和搭接设计、屏蔽技术应用、滤波技术应用;系统级设计可分为时钟电路设计、产品内部布置、导线分类的敷设。EMC问题诊断一般也是从上面这些问题着手。问:CISPR 13和CISPR 14-1中对带适配器的EUT骚扰电压和骚扰功率的测试有什么要求?     

采用板级散热设计降低基站电源的成本

采用板级散热设计是充分发挥PCB本身潜在的散热能力,并通过优化PCB的设计强化PCB的散热性能,减小对强迫风冷的风速要求,并且使得部分产品的自然散热成为可能,以降低成本,同时满足产品的可靠性要求。文中给出了板级散热设计的对象、途径、及其成本上的优势,最后以AC-DC基站电源为例,介绍了低成本的板级散热设计在基站电源中的应用。