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介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系. 相似文献
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随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。 相似文献
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正(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会(ECWC13)上,各家公司也少不了对该类板材的论述,相比于日本、台湾的公司,中国的企业其实也有两三家成功开发了高速覆铜板,在这次会议论文中,还未见到中国企业提交有关高速覆铜板内容的论文。说到高速覆铜板,业内最印象深刻的就 相似文献
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在近期发表的一份台湾工业研究院IEK市场研究报告中.对世界PCB用三大关键原材料——玻纤布、电解铜箔及覆铜板的未来市场发展作了分析、预测。 相似文献
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1 概述 在覆铜板产品外观质量检查中,产品外观铜箔面氧化也是一种不容忽视的缺陷,严重时在PCB加工时容易产生贴膜不良等影响。通常,覆铜板产品外观铜箔面氧化有以下三种原因:第一种是原材料不良造成的,即铜箔未使用之前就存在外观氧化或即将氧化,生产时未能及时发现并更换,以致产生不合格品;第二种是在CCL生产过程中人为造成的,如操作人员违反规定在操作过程中没有戴口罩、胶手套,从而导致手上汗水或说话时口水落到铜箔光面上以致产生氧化;第三种是在生产过程中,受设备漏水或漏油污染而产生的。 通常,覆铜板产品外观铜箔面氧化的出现没有特别明显规 相似文献
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覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过程中铜箔与基材间的应力作用进行了研究,根据复合材料力学理论,建立了应力的数学关系式,可以直观、定量地描述材料的变形和应力作用。 相似文献