高能球磨法制备FeSiAl纳米晶合金粉

用高纯氩气保护的室温球磨技术制备了FeSiAl纳米晶合金粉末;用XRD对原料粉末的合金化过程及合金粉末粒径和微观应变随球磨时间的变化进行了研究;用SEM、DSC对制得的FeSiAl纳米晶合金粉末的显微形貌及固态相变进行了研究.结果表明:在球磨初始的冷焊阶段,硅、铝原子就已经进入铁的晶格形成间隙固溶体,随着球磨时间的增加合金粉末微观应变增加、平均粒径迅速减小,球磨40 h后获得的合金粉末的平均粒径达到9 nm左右;球磨过程中形成的大量晶格畸变、微观应变等因素降低了合金粉末的相变温度,并使合金粉末处于不稳定能态.     

球磨时间和烧结温度对烧结制备钼-铜合金性能的影响

采用机械合金化及氢气氛烧结工艺制备了致密Mo-18%Cu合金;采用粒度分析仪、XRD和SEM等研究了球磨时间对复合粉体粒径、形貌以及烧结温度对烧结体力学性能和断口形貌的影响。结果表明:随着球磨时间的延长,粉体颗粒尺寸不断减小,形貌与相组成合理,球磨60 h效果最好;球磨60 h的混合粉体烧结时,随着烧结温度升高,烧结体密度与力学性能先升后降,在1 350℃烧结2 h性能最好,相对密度达到98.6%,抗弯强度达到581 MPa,硬度达到64 HRC。     

机械合金化法制备Mg55Ni35Si10非晶合金粉体

采用机械合金化方法制备出了Mg55Ni35Si10非晶合金粉体，采用XRD、HRTEM、FESEM以及DSC试验，对所得粉末的微结构、相组成、颗粒形貌及热稳定性进行了表征。结果表明：对于配比为Mg55Ni35Si10的粉末，经约68h的球磨可以获得完全非晶态的合金粉末，其晶化温度约为420℃，证明该材料具有相对较高的热稳定性。     

烧结温度对电磁压制Ag-25.5Cu-27Sn钎料显微组织及性能的影响

以纯金属粉末为原料,利用电磁压制技术制备了Ag-25.5Cu-27Sn钎料,并在100~500℃保温30 min进行烧结,研究了烧结温度对钎料相对密度、物相组成、显微组织、熔化特性,以及对其钎焊铜接头微观形貌和抗拉强度的影响。结果表明:随烧结温度的升高,钎料的相对密度先降低后升高,400℃烧结钎料的相对密度高于未烧结钎料的,并生成了稳定的ε_1-Cu_3Sn和ε_2-Ag_3Sn相;烧结使钎料的熔化温度略有提高,400℃烧结钎料的熔化温度比250℃烧结的降低了约4℃;400℃烧结钎料钎焊铜接头焊缝中的气孔数明显较少、组织均匀细小,其抗拉强度比未烧结钎料钎焊铜接头的提高了16%。     

机械合金化制备TiB2粉末的机理研究

以TiO2、B2O3、Mg为原料，用机械合金化方法制备TiB2 MgO粉末。对所得粉末的结构、粒度及反应机理等进行了分析研究。结果表明：机械合金化制备TiB2和MgO混合粉末的反应机理为机械诱发自蔓延反应；球磨2h得到的混合粉末的平均粒径可达到4μm。     

机械合金化制备纳米晶铁-铜合金粉体

利用机械合金化方法制备了纳米晶铁-铜合金粉体,采用XRD、SEM和粒度分析仪对粉体在球磨过程中的固态相变、微观形貌和粒径变化进行了分析。结果表明:球磨20 h后,粉体的衍射峰宽化并形成固溶体,随球磨时间延长,粉体的晶粒尺寸逐渐减小,微观应变和晶格常数逐渐增大;粉体颗粒首先被碾压成扁平状并相互焊合使颗粒尺寸粗化,然后随球磨的继续进行变成球状的小颗粒,使颗粒尺寸逐渐减小;球磨65 h后,颗粒形貌和组织趋于稳定,获得了平均粒径为5.80～7.76μm的纳米晶粉体,粉体平均晶粒尺寸达到8 nm左右。     

铜-银-铬系合金时效性能研究

对不同铬含量的Cu-Ag-Cr系合金进行了时效性能研究。结果表明:Cu-0．1Ag-0．36Cr 合金固溶后,时效析出作用明显比Cu-0．1Ag-0．11Cr增强;经40％变形后,在440℃×(2～4)h时效后其硬度达到最大值141 HV,导电率为90％IACS左右,析出物细小弥散;加入微量(0．066％) 稀土铈后最大硬度略有升高,导电率有所下降。Cu-0．1Ag-0．36Cr合金经40％变形+470℃×2 h 时效+80％变形后强度达到592 MPa,伸长率达到7．5％,综合性能可以满足接触线的使用要求。     

Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用

新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈球形，粒径约20μm；焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料；焊膏铺展试验表明，该焊料流散性一般，钎焊后焊料表面色泽光亮，但边界有堆积现象；钎焊截面分析发现，在钎焊界面处存在明显的多层过渡层，这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。     

热压烧结制备高密度钨铜合金

以用机械合金化法制备的超细W-15Cu复合粉末为原料,采用热压烧结工艺制备了高密度的W-15Cu合金,用扫描电镜、硬度仪、密度测试仪等研究了烧结工艺对合金组织和性能的影响.结果表明:采用高能球磨可以制备出钨晶粒镶嵌铜相中的复合粉末;采用热压烧结,在30MPa、1 500 ℃×2 h的条件下,可以制备出相对密度99.8%、断裂强度1290.6 MPa、硬度44.8HRC的高密度钨铜合金.     

球磨时间对FeS/铁基合金轴承材料组织与性能的影响

以铁基粉末和FeS粉末为原料,通过机械合金化和粉末冶金技术制备FeS/铁基合金轴承材料,通过对混合粉末和烧结后试样的微观组织以及性能检测,分析不同球磨时间下FeS/铁基合金轴承材料组织和性能的变化.结果表明:机械合金化使FeS与铁基体的结合更稳定,随着球磨时间的增加,FeS粉末在铁基粉末中的分布更均匀,烧结后试样的密度...