SMT焊点X-Ray检测系统的设计

利用Visual C++ 6.0编程软件设计了一个X射线检测机图像检测系统.用腐蚀算法和中值滤波法滤掉X射线图像中的大量噪声,编制了对焊点出现桥接和漏焊等情况的分析软件,实时显示和放大焊点检测图像,并可报警.     

X射线荧光光谱技术在重金属检测中的应用

X射线荧光光谱技术是利用样品对X射线的吸收随样品中的成分及其多少而变化来定性或定量测定样品中成分的一种方法。它具有分析迅速、样品前处理简单、可分析元素范围广、谱线简单、光谱干扰少、试样形态多样性以及测定时的非破坏性等特点。文章概述了X射线荧光光谱仪的基本原理、分类及系统的组成,综述了X射线荧光光谱技术在土壤重金属检测和农产品重金属及微量元素检测中的应用研究,分析了X射线荧光光谱技术存在的关键问题,提出了X射线荧光光谱技术的进一步研究方向。     

X射线果品品质在线检测系统研究

针对果品品质检测中内在品质检测的难点,研究了果品X射线检测系统及关键技术,分析了系统各部分组成及工作流程,研究了DM642 EVM嵌入式系统的实时通信技术,根据果品的X射线图像特点,提出了基于一类支持向量机分类器和外轮廓检测的X射线果品品质在线检测算法。实验表明,该系统识别率达88%,并满足在线检测的实时性要求。     

X射线测厚仪在热轧系统的应用研究与常见故障分析

介绍了X射线测厚仪的组成原理以及技术特点，对其应用过程中出现的一些问题提出解决方案。     

X射线焊点无损检测技术的现状与发展

简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势，介绍了X射线焊点无损检测机理，重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像，具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析，推荐出各类检测技术适应范围。     

自动实时X射线检测技术在半导体制程控制中的应用

对X光检测的不同技术在半导体制程上的应用作了详细的介绍;着重讨论了全旋倾斜(off-axis)X射线技术的特点和优势。     

软X射线及俄歇电子出现电势谱复合分析管的研制和应用

本文叙述了软X射线出现电势谱以俄歇电子出现电势谱的各自特点和两者相互复合的必要性和实用性.介绍了本复合分析技术的基本组成,其中着重介绍了复合分析管的结构和特点,并以不锈钢材料和钡钨阴极作为典范,以检测的分析结果表示了本复合技术相辅相成、互为补充的重要优点.     

数控外径检测机的设计

介绍了用于轴类零件外径检测的数控检测机的性能、软硬件结构特点，并对其精度进行了误差分析。该检测机采用单片机为核心器件控制检测的全过程，具有自动检测、自动记录、事后提示的功能，可以实现一人操作多台检测机。检测范围：轴向１－６５０ｍｍ，径向０－１２０ｍｍ，检测精度为０．０１ｍｍ。     

工业X射线照相技术的应用与展望

工业X射线检测是X射线照相技术在工业上的重要应用，其图像的数字化是未来工业探伤的发展方向。文中详细介绍了工业X射线检测数字化的优点、方法以及数字化工业探伤的发展与展望。工业X射线检测的应用将射线检测技术水平提高到一个新的层次，解决了成像无胶片化、计算机存储及传输的数字化、X射线低剂量化、结果判读及评价的远程网络化等一系列传统X射线照相检测不可逾越的难题，并可通过各种图像后处理方法提高图像分辨率和滤除噪声。该技术将逐渐取代传统胶片成为未来工业X射线检测的发展趋势。     

电路组装中的X射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X射线检测技术的原理及未来发展趋势。     

电路组装的检测技术

介绍了质量检测的重要性及目前在SMT组装工艺中主要应用的几种检测技术及检测技术的现状 ,包括 :人工目视检查、电气测试、自动光学检测、X -射线检测等。     

浅谈液晶摩擦技术的发展

摩擦取向技术一直是液晶显示器领域使用最广泛的取向技术和研究热点。进行了液晶显示器摩擦取向技术在取向工艺、取向理论、取向材料、检测方法等方面的调查。     

机器视觉系统在LCD行业中的应用

介绍了机器视觉系统的概念、组成、基本原理,从光学系统、相机、光源、图像采集卡及图像处理软件等方面详细阐述了机器视觉系统的设计要点,并结合LCD行业中的全自动玻璃分断机,分析了机器视觉系统的典型应用.     

机器视觉技术发展及其工业应用

机器视觉是一门交叉学科,有着广泛的应用领域。近年来,随着理论的创新和技术的发展,该学科发展迅猛。本文介绍了机器视觉的关键技术,如光源照明、光学镜头、摄像机、图像采集、信号处理、执行机构等的发展状况。同时,从自动检测、智能装配、视觉伺服三个方面对工业机器视觉应用系统进行了综述。     

GZP-2全自动硅片装片机的研制

太阳能电池制造过程中,有多个工序需将硅片装入篮具中,目前的人工装片方式碎片率高、对硅片的污染多.装片机可以代替人工装片,克服人工装片的缺点.主要介绍了GZP-2全自动硅片装片机研制过程中所涉及的机械结构,电气控制等方面的技术,对整机的工作原理、特性和技术创新等做了详细的叙述.     

偏光片周边精密加工关键技术研究

为满足高端TFT-LCD产品的工艺要求,必须对裁切后的偏光片周边进行精密加工.在对偏光片的结构特点和裁切机理分析的基础上,指出传统偏光片裁切加工工艺存在的不足及原因.对偏光片周边精密加工工艺及关键技术进行了较为详实的理论分析与实践总结,通过对夹紧与同步旋转机构的受力分析,论述了偏光片的最大静摩擦力矩和夹紧与同步旋转机构...     

片式薄膜电容切片工艺及设备研究

在多种电子元器件中,电容器是使用面最广和用量最大的电子元件。片式薄膜电容器是由薄膜电容条切割而成,切片工艺是片式薄膜电容器生产中的关键工艺。介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺。着重论述了切片工艺研究内容,并根据研究所得工艺开发出了相关设备,对设备的关键技术提出了解决办法。     

系统级封装技术现状与发展趋势

目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

介绍了ＢＤ－１２００系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验。该设备已交付有和户使用近一年，已形成批量生产，综合性能达到了国际９０年代先进水平。     

薄膜电容卷绕工艺及关键技术

薄膜电容以其优良的特性得到越来越广泛的使用.以太原风华JR28卷绕机为例,介绍了薄膜电容卷绕设备所涉及的相关工艺,对其中涉及的关键技术如张力控制技术、卷绕控制技术、去金属技术、热封技术等做了详细描述.