台积电控告中芯国际

事件 台积电于2003年12月21日宣布,正式在美国北加州联邦地方法院,对中芯国际以及美国子公司,提出侵犯专利及窃取营业秘密2项诉讼,并对中芯国际提出终判禁制令(Permanent Iniunction)与财务损害赔尝(Monetary Damages Sought).台积电法务长杜东佑次日表示,唯有对中芯提出侵权与窃取商业机密等诉讼,才能保护台积电技术及知识产权,并使得台积电股东权益得到确切保障.台积电此次对中芯诉讼的物证,系经过台积电相关人员分析,确认中芯在半导体制程有侵害台积电专利.     

台积电为何不依不饶中芯国际

本已平息的两“张”之争再掀波澜。此次来势汹汹的台积电大有彻底击溃中芯国际之势 最近,因为台极电的纠缠,中芯国际三度愁上心头。9月中旬,本已偃旗息鼓的中芯国际和台积电官司再度被提交美国国际贸易委员会     

设备材料——GE塑料集团在中国实施“绿色创想”计划

智多微电子阳光二号在中芯国际量产，台积电向设计公司开放DFM支持环境     

中芯国际为何无还手之力

3月23日,台积电向美国北加州地方法院提交“新证据”,起诉港美两地上市的中芯国际以认股权作利诱,向台积电掌握技术机密的高层挖角,窃取生产技术。这项诉讼可追溯至去年12月19日,当时台积电就向台湾地方法院提出诉讼,当地法院随后向中芯发出禁制令,限制中芯聘请台积电的员工。资料显示,在中芯     

台积电购Atmel英国工厂机器设备产能或转松江

台积电与中芯国际在大陆的竞争可能要走向“肉搏”了。前者正打算扩充松江厂产能，试图抢夺中芯国际在大陆的客户订单。[第一段]     

资本大事记

中芯国际获2．5亿美元 4月19日，在香港上市的中芯国际获得中国投资有限责任公司总额2．5亿美元的投资，而中投公司将获得中芯国际已发行股份的11．6％，这一股权比例也意味着，中投将超过台积电等成为仅次于大唐电信的中芯国际第二大股东。该协议还同意，中投公司可以在相同条件下增加0．5亿美元认股权证，并可在中芯国际董事会提名一位董事。     

中芯国际美国、香港海外上市离职潮蓄势待发？

在内地扩厂最快，今年初传出计划于本月十七日在美国、香港两地股票上市的中芯国际，除了上市价格是否将媲美台积电、联电股价引人关注之外，股票上市之后是否会形成中芯国际部份员工获利了结．引发首波离职潮也是内地半导体产业观察的重点。     

业界要闻

美国国家半导体苏州工厂开业，中芯国际将为TI生产90纳米芯片，OKI将在上海设立设计中心，华微与快捷半导体签订代工合同，台积电上海工厂试生产……     

DRAM及NAND是中国12英寸芯片线的出路

台积电赴大陆投资0.18微米制程（8英寸晶圆）申请案获批准：台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0．18微米制程申请．不过迟迟未能获得放行，让竞争对手中芯国际有充裕的时间奋起直追：期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程．第一批90纳米逻辑产品已于2006年第三季正式量产．其中第三季90纳米产品比重已达4．9％65纳米工艺技术也有望于明年下半年出台。     

Brooks自动化有限公司2006年中国区客户年会在沪举行

4月6日，Brooks自动化有限公司2006年中国区客户年会在沪举行。来自中芯国际、华虹NEC、和舰、台积电等大陆各晶圆代工厂的工程师参加了此会。     

DRAM及NAND是中国12英寸芯片线的出路

台积电赴大陆投资0.18微米制程(8英寸晶圆)申请案获批准。台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米制程申请,不过迟迟未能获得放行,让竞争对手中芯国际有充裕的时间奋起直追;期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程,第一批90纳米逻辑产品已于2006年第三季正式量产,其中第三季90纳米产品比重已达4.9%,65纳米工艺技术也有望于明年下半年出台。     

业内新闻

用于下一代光伏的新型MEMS技术;IBM研发出超越硅材料极限的最快石墨烯晶体管;台积电28nm工艺首次采用高k和HKMG技术;Spansion与中芯国际合作提升至43nm。     

UPS：未来两年增长超过10％

中国芯片代工企业市场份额在2004年提高了两倍，销售收入超过19亿美元，拥有全球市场12％的份额。其中，上海宏力半导体制造有限公司比2003年增长了660％，和舰科技增长了5800,／0，中芯国际增长了166％，而同期台积电的市场份额则减少了5个百分点。     

一石激起千层浪：两岸芯片拉力赛

2003年7月下旬,发生在苏州的两件事刺激了上海以及台积电、中芯国际的神经。先是苏州和舰科技正式投产,接着是德国英飞凌落户苏州工业园。据说和舰科技之“和舰”之名源自“郑和之舰”,矗立在苏州工业园区的厂房,外型以船型玻璃帷幕制作,颇有当年郑和舰队自苏州下西洋的气派。和舰科技现在厂占地20公顷,据说准备建6个厂12条生产线,苏州给它予留了110公顷的发展用地。对于和舰的投产,台积电和中芯的发言人均向记者表明:做好自己的事,对和舰投产一事不予评论。而和舰一位人士却表示,在内地要做第二,中芯还是第一;但台积电在上海投资就显得迟了…     

安捷伦OmniBER率先RPR提供电路互操作能力检验

ARM公司日前宣布了其全新的DesignStart计划，将向设计开发者提供基于台积电(TSMC)、联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许半导体(Chartered Semiconductor)代工厂技术的ARMTTDMI处理器技术。这一计划将利用Artisan物理IP产品分发的网络渠道，免费发送ARM7TDMI处理器的DesianStart工具包。     

中芯国际支付巨额专利费,了结台积电诉讼案

中芯国际与台积电日前宣布,两家公司已对有关侵犯专利与不当使用商业机密的法律诉讼达成协议。与此同时,中芯国际也发布了该公司截至2004年12月31日的季度统计,披露该公司在这一季度新增19家客户,其中12家是中国大陆的无晶圆厂半导体公司。中芯国际发布的季度报告显示,截至2004年12月31日的3个月内,中芯国际的销售额由上一季度的2.749亿美元增至2004年第四季度的2.918亿美元,增幅6.2%。较2004年第三季,晶圆付运增加15.2%,至303,796片8英寸等值晶圆。每月产能增加至120,417片8英寸等值晶圆。根据协议条款,中芯国际在未来6年内将支付总数1.75…     

业界动态

科利登推出Sapphire—D10作为消费类芯片量产测试解决方案;中芯国际和SYNOPSYS发布设计参考流程2．0;中强光电在其30英寸LCD平板电视中采用了安捷伦的照明和色彩管理系统;英特尔和康宁达成联合开发极深紫外(EUV)掩模基板的协议;瑞萨论坛2005扬帆起航好用的MCU照耀世界科技前景;环球仪器加强亚洲业务开发力度;传中芯国际0．18μm产能利用率超越台积电。     

台积电MEMS苦练7年2010年将进入收成期

台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生表示：台积电的MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电的MEMS将进入收成期。     

第三届安捷伦半导体制造技术论文大赛落幕

12月7日,安捷伦科技在上海举办了2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼,来自中芯国际、台积电（上海）、华虹NEC、宏力半导体等产业界以及政府和学术界的嘉宾,与数十位获奖代表共同参加了此次典礼。     

《半导体技术》业界动态

中芯国际成功量产Aurora数字硅基液晶面板芯片；台积电推出DFM服务提高65nm产品设计时效性；特许半导体将为德州仪器代工制造65nm芯片；华宏发展光学膜材料可能与惠和合作扩散膜；三星进军晶圆代工业恐威胁特许、中芯、联电；安森美半导体完成购买 美国俄勒冈州Gresham 200mm晶圆厂的交易[编者按]