恩智浦推出60 V FlexRay收发器

恩智浦半导体（NXP）推出全新Flex Ray收发器系列,以支持汽车行业在未来的车型中采用48V供电电压。新型48 V Flex Ray产品完善了原有的48VCAN收发器系列。恩智浦收发器率先支持48V供电系统,并且耐压性能可以达到±60V的产品。     

恩智浦推出首款通过LIN2．1认证的收发器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出TJA1021收发器，获得LIN2．1规范认证。     

恩智浦推出集成稳压器的紧凑封装LIN收发器

3月29日,恩智浦半导体宣布推出采用3×3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外     

恩智浦推出FlatPower封装的MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器。包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。     

恩智浦推出完善的FlexRay产品组合

恩智浦半导体NXP Semiconductors推出TJAi083和TJAL085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3．0．1认证要求,有望进一步推动FlexRay技术在全球汽车工业中的普及。     

恩智浦推出业界首款具备双通道调制解调器的AISG收发器

恩智浦半导体近日推出了突破性可编程的AISG收发器系列,适用于无线基站和天线设备(ALD),如塔顶放大器(TMA)和远程电动倾斜(RET)的天线。新的产品系列包括业界第一款完全集成的双调制解调器AISG收发器,以及集成     

当恩智浦遇到卡斯达

恩智浦（NXP）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立且已拥有五十年的悠久历史，主要提供各种半导体产品与软件，为移动通信，消费类电子，安全应用，非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感官体验，据了解，NXP在2006年的研发投资为9亿9500万欧元，开发了25，000项专利，并且在全球超过24个研发中心，在奥地利、法国、德国、荷兰、英国、印度、中国、瑞士设有创新中心，这样一个出色的半导体企业，信息化工作到底为其发展带来了哪些动力呢？本刊记者通过邮件采访到了曾经为NXP实施过NES系统的卡斯达公司总裁兼首席执行官Scott Toney。     

恩智浦交付第20亿台车载收发器 车载网络业务再创新高

<正>2008年4月16日,恩智浦半导体(NXP Semiconduc tors,由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布交付第20亿台车载收发器,这一标志性事件再次彰显了恩智浦在车载网络市场的领导地位。基于15年来在车载网络领域积累的丰富经验,恩智浦将继续与行业领导者通力合     

恩智浦推出业内首款集成CAN收发器的微控制器解决方案

1月18日,恩智浦半导体宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动,集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案,LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器,在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能。     

恩智浦推出功能性Cortex-MO硅芯片

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）宣布推出功能性ARM Cortex-MO硅芯片。Cortex-MO处理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其简约的特性使之成为当今市场上方便易用的架构。     

恩智浦推出高速蜂窝调制解调器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司）推出高速的高带宽蜂窝软调制解调器——Nexperia蜂窝系统解决方案PNX6910。PNX6910由恩智浦功能强大的数字信号处理（DSP）内核——嵌入式矢量处理器（EVP）驱动,可实现高达150Mbps的下行和50Mbps的上行数据传输速率,并且支持多种模式（LTE／HSPA／UMTS／EDGE／GPRS／GSM）。     

TI推出高性能窄带RF收发器产品系列

德州仪器（TI）推出了高性能的窄带RF收发器。该CC112x系列覆盖范围超过10kin（137dB链接预算）,邻道抑制超过60dB,可在169、433、868、915以及950MHz下为工业、科学以及医疗（ISM）频带提供无与伦比的解决方案。     

恩智浦率先推出——功能性Cortex^TM-MO硅芯片

2009年3月24日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）宣布率先推出功能性ARM cortex^TM-MO硅芯片。Cortex-MO处理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其简约的特性使之成为当今市场上最方便易用的架构之一。作为第一家Cortex-MO处理器授权合作方，恩智浦将于3月30日～4月2日在硅谷嵌入式系统大会第1010展台展示功能完善的Cortex—MO硅芯片，重点展示Cortex-MO处理器居行业领先水平的能效表现以及在代码密度方面的重大改进。     

恩智浦半导体推出最新器件

恩智浦半导体最近宣布：全球领先的PCTV接收器制造商之一Hauppauge Computer works,Inc．选择了恩智浦SAA7164EPC TV系统级芯片（SOC）以及最新一代的硅调谐器TDA18271HD,用于Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express调谐器。该调谐器是一种独特、具有硬件编码功能、专供北美市场的双重混合PCTV调谐器。     

恩智浦推出超低功耗Cortex—M3微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司）推出超低功耗的32位Cortex—M3微控制器,使ARM微控制器产品更加丰富。恩智浦最新LPCI300系列基于Cortex—M3第2版内核,针对嵌入式16位和32位应用而设计,工作频率为70MHz,功耗约为200μA／MHz,提供先进的电源管理和极高的集成度。     

第二届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区正式启动

恩智浦半导体（NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布 ,第二届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区启动。作为恩智浦在大中华区的长期战略和目标之一,恩智浦杯创新设计大赛的目的是提供一个能够帮助学生们提高研发能力并将他们创新的创意变为现实的平台,从而推动本土创新并支持中国的本土人才培养。2007年举办的第一届恩智浦杯创新设计大赛在中国大陆地区取得了巨大成功,在此基础上,2008年的比赛向整个大中华区的大学全面推广。     

恩智浦推出1mΩ以下25V MOSFET

恩智浦半导体宣布推出N通道、1mΩ以下25VMOSFET产品,型号为PSMN1R2-25YL,它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。恩智浦Trench     

飞思卡尔针对工业和汽车应用推出耐用型高速CAN收发器

正为了使制造商和系统设计人员更轻松地制造出可满足日益严苛的工业和汽车安全要求的产品,飞思卡尔半导体公司推出一系列具备高速性能和可靠性的耐用型CAN收发器。由于与广泛的网络化电子系统和设备有着紧密的接触,电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)成为严苛的工业和汽车环境中的关键要求。飞思卡尔MC33901和     

恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产

<正>位于北京经济技术开发区的新工厂占地面积达4万平米,新工艺是亮点2010年4月28日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行盛大的开幕典礼,从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥地利维也纳转移到中国来,以便进一步提高中国声学解决方案工厂的生产能力。     

TI发布隔离式CAN收发器

当今接口产品在汽车、计算、电信、消费类电子等领域应用越来越广泛。根据调研机构Databeans的调查数据，全球模拟接口产品销售收入在2009年-2014年间的复合增长率为8％，虽然2009年处于销售低潮，但之后将进入迅速增长时期。为满足各领域接口产品的需求，德州仪器（TI）推出隔离式CAN收发器IS01050，该产品在电路结构上进行了创新，结合了TI的CAN与隔离技术，可显著简化电路设计，适用于工业自动化、马达控制以及医疗设备等。