MCM的主要制造技术

ＭＣＭ是典型的高技术和多技术产品，它的各项制造技术正从开发阶段转入实用化。本文扼要介绍ＭＣＭ的主要制造技术，包括基板技术、布线技术、ＬＳＩ裸芯片焊接技术、检测技术，最后介绍各种ＭＣＭ的技术特征及不同ＭＣＭ厂家的特点，供意欲涉足ＭＣＭ的读者参考。     

MP3与MP Man

随身听已经过ＷＡＬＫＭａｎ、ＤＩＳｃＭａｎ、ＭＤ３代产品,目前正迈入第 ４代产品 ＭＰ Ｍａｎ, ＭＰＭａｎ将成为发烧友追求的新时尚。 ＭＰ Ｍａｎ是播放ＭＰ３格式记录的音乐内容的一种随身听。电脑爱好者对ＭＰ３这种音乐格式并不会感到陌生,因为ＭＰ３音乐光盘以其接近ＣＤ碟片重放的音质以及其超大容量深受电脑爱好者的喜爱并很快风靡起来。 ＭＰ３是音频数据压缩技术ＭＰＥＧ ｌａｙｅｒ３的缩写,ＭＰＥＧ由音频压缩和视频压缩两部分所组成,ＭＰＥＧ在音频上的压缩可分为 ＭＰＥＧ ｌａｖｅｒ１、ＭＰＥＧ ｌａｙｅｒ２、Ｍ…     

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新一代单边带通信机摩托罗拉推出新一代单边带通信机ＭＩＣＯＭ2,以其先进的数字信号处理技术、轻巧坚固之外形、简易操作和优异的通信效果,深受各国用户欢迎。ＭＩＣＯＭ2共有四组型号,分别为ＭＩＣＯＭ2Ｂ基本型(包括ＭＩＣＯＭ2ＢＶ对讲型)、ＭＩＣＯＭ2Ｍ海事型(包括ＭＩＣＯＭ2ＭＶ对讲型)、ＭＩＣＯＭ2Ｅ增强型和ＭＩＣＯＭ2Ｒ军事型。ＭＩＣＯＭ2ＭＶ是针对中国推出的经济实用的对讲电台,配置原厂或其它生产商供应的天调均可提供优异的通信效果。ＭＩＣＯＭ2单边带通信机更具备数据、ＧＳＰ卫星定位、传真与电话网络或ＶＨＦ/ＵＨＦ…     

多芯片组件基板制造技术

多层基板是制作ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍ＭＣＭ＿Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ和ＭＣＭ－Ｄ／Ｄ三种ＭＣＭ的基板制作技术。     

MCM开创封装技术新纪元

多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。     

您的电脑传真卡（MODEM）是否进网了？

您的电脑传真卡（ＭＯＤＥＭ）是否进网了？＠伍新民您的电脑传真卡（ＭＯＤＥＭ）是否进网了？伍新民为什么要有入网证利用电话网开通计算机通信业务，传输可视数据、可视电话、智能电报、电子邮箱等业务，都需要借助传输设备ＭＯＤＥＭ。ＭＯＤＥＭ在功能上属于用户终端设备，...     

MMX技术在视频编码的实时软件实现中的应用

结合软件实现ＰＳＴＮ可视电话的实际应用,针对ＭＭＸ技术单指令多数据（ＳＩＭＤ）的特点,讨论了ＭＭＸ技术在视频编码的实时软件实现中的具体应用,分析了将ＭＭＸ技术同具体应用结合的途径,并以二维ＤＣＴ快速算法的ＭＭＸ优化为例,分析、比较了算法的ＭＭＸ技术优化前后的算法效率。     

低成本的MCM技术

本文全面地介绍了为降低ＭＣＭ成本，国际上开发出的最新工艺及材料，包括ＭＣＭ－Ｆ、ＭＣＭ－Ｅ／Ｆ、ＭＣＭ－Ｌ／Ｏ、ＬＴＣＣ－Ｍ、ＩＢＳＳ、ＬＡＰ、ＬＣＰ、ＦＣＡＰ等。指出研究的出发点是以ＭＣＭ－Ｌ的成本而获得ＭＣＭ－Ｄ的性能。而ＭＣＭ－Ｄ成本构成中最贵的是薄膜层的加工，因此设法用其他方法取代传统的薄膜加工就成了焦点所在。大量的工作是围绕着改善迭层材料及工艺而改善ＭＣＭ－Ｌ的性能进行的。ＬＡＰ是ＭＣＭ     

多功能Internet邮件扩展

ＭＩＭＥ作为ＲＦＣ８２２的扩展，是一种模块化的、可扩展的消息格式．可以表示多部分／多媒体消息。本文描述了ＭＩＭＥ的四种标题字段．简要介绍了ＭＩＭＥＵＡ的功能和配置，并列举了ＭＩＭＥ的某些应用。     

特种DRAM评述

特种ＤＲＡＭ评述钟希武特种ＤＲＡＭ一律采用外部时钟同步工作方式。它们的存储单元阵列电路和标准的ＤＲＡＭ大同小异。由于它又分为ＣＡＣＨＥＤＲＡＭ（ＣＤＲＡＭ）、增强ＤＲＡＭ（ＥＤＲＡＭ）、同步ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、ＲＡＭＢＵＳＤＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）四...     

EEPROM单元结构的变革及发展方向

扼要阐述了电可擦除可编程只读存储器（ＥＥＰＲＯＭ）发展史上的各种结构如ＦＡＭＯＳ、ＭＮＯＳ、ＳＩＭＯＳ、ＤＩＦＭＯＳ、ＦＥＴＭＯＳ（ＦＬＯＴＯＸ）等，比较了它们的优缺点，着重论述了ＥＥＰＲＯＭ结构今后的变革方向。     

GaAs MMIC抗静电能力研究

用人体静电放电模拟器对以ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ为主要有源器件的ＭＭＩＣ的静电敏感度进行研究,叙述了在ＭＭＩＣ设计、工艺制作等环节防静电和提高ＭＭＩＣ抗静电能力的措施,采用这些措施后,低噪声ＭＭＩＣ静电损伤阈值达到５００～８００ Ｖ。     

MIM液晶显示技术

本文主要论述了ＭＩＭ有源薄膜器件及阵列的基本结构、工作原理、电导特性、制作工艺以及ＭＩＭ－ＬＣＤ器件参数的选择。     

MC68HC05SR3芯片介绍

ＭＣ６８ＨＣ０５ＳＲ３芯片介绍黄小平一、基本结构及特征ＭＣ６８ＨＣ０５ＳＲ３ＨＯＭＯＳ微控制器是低功耗单片微控制器Ｍ６８ＨＣ０５家族的一员。这个Ｓ位的微控制器单元（ＭＣＵ）包含有在片振荡器，ＣＵＰ、ＲＡＭＥＯＭ、Ｉ／Ｏ，定时器及Ａ／Ｄ。ＭＣ６８ＨＣ０...     

国际音乐——MP3光盘和MP3随身听

自从１９９年底韩国的世韩公司、美国的帝盟（Ｄｉ－ａｍｏｎｄ）公司分别推出各自的 ＭＰ３随身听（ＭＰ Ｍａｎ）ＭＰＦ－１０和 Ｒｉｏ　ＰＭＰ３００以后仅半年多,国际上就有数十家公司陆续开发和推出了他们各自的ＭＰ Ｍａｎ产品,其中有ＳＯＮＹ、ＳＨＡＲＰ、Ｔｈｏｍｓｏｎ、ＬＧ、三星、Ｇｒｕｎｄｉｇ、Ｄｉｇｉ Ｗａｙ、ＶａｒｏＶｉｓｉｏｎ及飞利浦等等。我国的华大集团也开发了我国国产的 ＭＰ Ｍａｎ产品。 本文在介绍ＭＰ３的基本概念之后,重点分析ＭＰＭａｎ的特点,硬件结构以及最新发展和相关软件。 一、什么是ＭＰ３ …     

MMDS在我国的应用现状和前景

本文重点讨论ＭＭＤＳ同频干扰、国际上新出现的ＭＭＤＳ新技术在我国的应用、数字压缩ＭＭＤＳ和模拟到数字的过渡。本文也将讨论目前我国在建设ＭＭＤＳ系统热潮中存在的一些问题。     

多芯片组件（MCM）发展动向的评论

多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。目前现有的封装工艺还不具备ＭＣＭ工艺在体积、重量和可靠性方面的优势。由于ＭＣＭ工艺的工艺改进和计算机市场对高性能机需求的增长，ＭＣＭ正在向低档和中档计算机应用发展。本文介绍了ＭＣＭ的分类、设计要点、互连技术、工艺发展趋势、市场变化和这些封装系统的应用。     

微电子领域的一场革命微组装技术新星──MCM登场

本文介绍了ＭＣＭ的分类、用途和基板制作技术。并对组建ＭＣＭ生产线所需的工艺设备作了简要论述。     

SNMP安全机制初探

ＳＮＭＰ（简单网络管理协议）是目前ＴＣＰ／ＩＰ网络中应用最为广泛的网络管理协议。从最初的ＳＮＭＰｖ１到后来的ＳＮＭＰｖ２,再发展到现有的ＳＮＭＰｖ３,每一阶段ＳＮＭＰ在安全性和功能上都有较大的提高,安全机制也各有其特点。本文将对各阶段的安全机制进行一个较全面的分析。 一、SNMP的基本概念 网络管理的ＳＮＭＰ模型由４个部分组成：管理节点（Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＮｏｄｅＭＮ）、管理站（Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＳｔａｔｉｏｎＭＳ）、管理信息库（Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ＢａｓｅＭＩＢ…     

从cdmaOne到Cdma2000的无缝演进路径

在２０００年世界无线电大会上，第３代移动通信系统（３Ｇ）的地面系统被确定可使用５种无线传输技术，它们是ＣＤＭＡ－ＤＳ、ＣＤＭＡ－ＭＣ、ＣＤＭＡ－ＴＤＤ、ＴＤＭＡ－ＳＣ和ＴＤＭＡ－ＴＤＤ。其中前３种基于ＣＤＭＡ（码分多址）技术，后两种基于ＴＤＭＡ（时分多址）技术。可见，在３Ｇ标准中，ＣＤＭＡ是主流技术。ＣＤＭＡ（Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）蜂窝系统由于采用了一种称之为扩频的通信技术，所以与采用ＴＤＭＡ和ＦＤＭＡ（频分多址）的ＧＳＭ蜂窝系统相比，具有抗干扰性好、系统容量…