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微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件,然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路。随着集成度的提高。离散的金属图形愈来愈多,这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求,要具有一定的厚度(通常4-10μm)和良好的焊接性能,电镀技术是满足这些要求的有效方法。本文对三种电镀技术即先电镀后光刻成型、带光刻胶电镀技术、及利用陶瓷板上打底层作图形电连接的电镀技术进行了分析比较和实验研究,结果表明,利用铬打底层作电连接的电镀方法具有良好的可批生产性,制作的电路焊接性能优良,能够较好地满足批生产要求。 相似文献
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高分子合成型导电塑料可以代替金属铜、铝、铅等;可代替金属电阻材料;可代替金属磁性材料,即在塑压或注射成型的同时进行着磁,成型工艺简单,又可生产薄形、形状复杂和尺寸精度较高的塑料磁铁;还可以代替金属铅(Pb),预防α、β、γ、χ等各种射线。地球上金属资源十分有限,金属易被腐蚀,且又贵、又重、金属冶炼耗资费用很大,不易加工,而导电塑料(含防射线类)重量轻、抗腐蚀、易加工、成本低,且 相似文献
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李玲玲 《激光与光电子学进展》2004,41(3):62
日本专家研究出一种利用激光进行合金电镀的新技术。所谓合金电镀,就是在钢铁等表面镀上一层由多种金属元素组成的电镀层。普通的电镀,是采用电极法和长时间浸入电镀液的方法,用这类方法进行电镀;;在多层重复进行电镀以后;;要加热到700~800℃以上;;使电镀层融合在一起。新技术利用激光照射代替加热;;即在进行多层电镀后;;用激光照射数秒钟;;一般照射3~4s即可使电镀层融合在一起。与普通方法相比;;利用激光电镀;;能使材料强度大大提高;;另外因为不需加热;;所以也不会发生金属磨损。据称;;只要改变激光照射条件几乎所有的金属都能进行电镀。激… 相似文献
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塑料成型加工技术讲座(1)塑料与塑料制品邱明恒塑料是一种新型人工合成材料,这种材料的出现使人类结束了只能依赖天然材料生活和生产的历史。与天然材料金属、木才等相比,塑料具有原材料来源丰富、造价低廉、性能多样和生产不受自然条件限制等优点,因而发展极为迅速... 相似文献
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文章介绍一种电镀散热金属块制作技术,涉及电子电路、半导体芯片封装领域。通过在电子电路的芯片封装区域内电镀大面积散热金属块,在三维方向上布设立体贯通的实心金属散热通道以增强芯片的散热性能。本技术基于珠海越亚铜柱法专利技术,可依据产品的散热需求来对金属块的位置、形状、大小进行客制化设计,并通过图形转移和电镀工艺实现,具有较高的设计灵活性和匹配性;金属块的厚度是通过电镀和磨板控制,通过相关DOE测试与验证,具有良好的表面平整性及厚度均一性。通过在电子电路内电镀散热金属块,可将封装在电子电路上的元器件运行时产生的热量快速散发,有效降低元器件的工作环境温度,提高元器件运行的性能稳定性和可靠性。在当前半导体封装器件趋于高频高速、高功率、高运算量而追求高散热的背景下,本技术可提供优良的散热解决方案并已经广泛商业应用。 相似文献
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概述了在非导体基材表面上形成金属硫族化物催转化涂覆导电层,然后电镀金属的非导体直接电镀工艺,特别适用于印制板制造。 相似文献
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电风扇、消毒柜、洗碗机等许多家用电器的壳体和零部件多采用ABS塑料制作。在长期的使用过程中,由于振动、受力不均、老化等原因,塑料机件常会出现裂纹损坏。本文介绍一种塑料件修补和螺纹再造的方法。供读者朋友参考。一、塑料修补液修补法1.适用范围: 适用于用ABS塑料作原料制作的家电壳体或零部件产生裂纹损坏的修理。 相似文献
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铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺电子部54所陈亨远(石家庄050002)铝合金具有重量轻,强度/重量比值高,易加工成型,原料丰富等众多优点。在铝合金上多层镀金或镀银等贵金属之后,可以进一步改善铝合金零件表面的功能性、装饰性和防护性。因此,在电子工程... 相似文献
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《电子产品世界》2003,(12)
全新塑料金属喷镀高速夹层连接器Molex公司新近发布的Plateau HS MezzTM 高速夹层连接器能够为目前许多数据系统提供所需的高速率要求,该公司的塑料金属喷镀技术使这种夹层连接器可支持最高达10Gbps的速度,有很高的性价比。塑料金属喷镀外层对于每一对差分触点提供完全的屏蔽,可支持堆栈高度为9mm~25mm。为保持高可靠性,每一信号接口有两个触点,塑模成型喷镀钉栓(moldedplated pegs)有助于与电路板地平面(ground plane)连接。这些连接器可很好地应用于服务器、主流计算机(mainframe)、工作站、测试设备以及路由器等通信设备。www.molex.… 相似文献
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快速成型技术 (RP)是一种基于离散 /堆积成型原理的新型数字化成型技术。采用激光熔化金属粉末材料直接制造金属零件是RP技术向RM (RapidManufacturing)发展的必然趋势 ,也是世界各国研究开发的热点。而利用微纳粉末金属材料进行微成型目前尚处于探索阶段。本文采用自行设计的激光精细烧结装置对粗、细粉末金属材料进行了对比烧结成形试验 ,分析了影响激光烧结微细金属粉末微成型的各种参数。结果表明 ,烧结金属细粉所需的功率远低于烧结粗粉所需的功率 ,成形精度好。通过对参数的优化 ,找到了最佳的成形工艺 ,成功制作出壁厚只有 10 0 μm左右的微小金属件 相似文献
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LED用覆钻石膜高散热印制板
钻石是热传导性优于金属的材料,钻石可以形成纳米级的薄膜,称为似钻膜(DLC:Diamond Like Carbon)。DLC具有快速散热和释放应力的特性,而且DLC种类很多,不仅可调制成平滑的绝缘层,也能覆盖成具有纳米结构的导电层,可以被覆在金属、陶瓷、塑料等多种材质上发挥其特有功能。 相似文献
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微细金属粉末材料的激光快速微成型 总被引:2,自引:0,他引:2
快速成型技术(RP)是一种基于离散/堆积成型原理的新型数字化成型技术。采用激光熔化金属粉末材料直接制造金属零件是RP技术向RM(Rapid Manufacturing)发展的必然趋势,也是世界各国研究开发的热点。而利用微纳粉末金属材料进行微成型目前尚处于探索阶段。本文采用自行设计的激光精细烧结装置对粗、细粉末金属材料进行了对比烧结成形试验,分析了影响激光烧结微细金属粉末微成型的各种参数。结果表明,烧结金属细粉所需的功率远低于烧结粗粉所需的功率,成形精度好。通过对参数的优化,找到了最佳的成形工艺,成功制作出壁厚只有100μm左右的微小金属件。 相似文献