员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

员工培训实用基础教程（二十）

多层印制电路板所使用基材种类很多，材料的合理选择是多层印制电路板制造技术的第一关键。多年来，有机材料一直被采用并不断地改进和开发。当环氧树脂作为主要材料使用几十年后，聚酰亚胺、芳香酰胺和聚四氟乙烯及氰酸酯等复合材料的应用日益增多。现简要的介绍几种有机材料的工艺特性。     

印制电路板显微剖切技术研究

4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。[第一段]     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

电科院海望电子有限公司新产品简介

电科院海望电子有限公司新产品简介一、光成像液体抗蚀剂（湿膜）光成像液体抗蚀剂，简称湿膜。是一种新型抗蚀材料。可应用于高密度印制电路板和半导体导电子产品的生产。由于生产成本低，而倍受广大电路板生产厂家的欢迎。我公司同北京佳隆泰科技公司，共同开发出这种新...     

光致抗蚀干膜的现状及前景

本世纪七十年代,电子工业跨入大规模的集成电路时代,图形电镀蚀刻工艺生产的双面孔金属化印制电路板和多层印制电路板得到迅速发展。而抗蚀干膜的发明,对于印制线路板的制备有着突出的优越性,以致完全取代了传统的制作工艺。从而对电子计算机、通讯设备、仪器仪表等的发展起到推波助澜的作用,现几乎所有的电器,包括日用电器都用此工艺。 光致抗蚀干膜(Dry Film Photore-sist)首先由杜邦公司于1954年推出;1970年     

混合介质多层板制造等离子体处理技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍，此外，对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。     

印制线路板的网版印刷

3．3阻焊油墨的工艺与控制 阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,     

沉铜质量控制方法

化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：     

多层印制板的系统定位

由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随着组装密度的提高,多层印制电路板的孔间距和焊盘面积越来越小,对金属化孔和焊盘的同心度要求也越来越高。这就须要严格控制多层板制作过程中的定位精度。而定位精度又主要取决于定位基准的形式和制取方法,各道工序的定位夹具结构及使用方法,这就是多层印制电路板系统定位的主要内容。     

微波板多层化制造工艺研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

混合介质多层板制造技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材米斗和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍。此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARDC半固化片材料，进行混合介质多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

微波多层板层压制造技术研究

针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍.     

聚酰亚胺二十三层板的研究与生产

本文旨在通过对聚酰亚胺材料在多层印制电路板制造中的研究和实践,总结试制及量产过程中有关技术和工艺难点的解决方法,为生产更高技术难度的多层PCB板制作奠定基础。     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策

随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。     

埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.     

印制线路板的网版印刷

丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。