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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
介绍电火花加工SiCp/Al复合材料的研究现状,提出电火花加工SiCp/Al复合材料技术的研究方向,介绍哈尔滨工业大学电火花加工SiCp/Al复合材料的的研究进展。结果表明,电火花加工SiCp/Al复合材料具有广阔的研究前景,为SiCp/Al复合材料在微细结构加工方面应用提供了技术基础。  相似文献   

2.
SiCp/Al复合材料的电火花加工实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过电火花加工SiCp/Al复合材料的实验研究,探索了电流、脉宽、脉间等参数对电火花加工速度和电极损耗的影响,总结出含体积分数为56%的SiCP/Al复合材料电火花加工的合理加工参数.实验表明:当电极直径为φ18 mm时,电流为16 A、脉宽为250~350 μs、脉间为100 μs时,可以进行复合材料的高效加工,对实际生产具有一定指导意义.  相似文献   

3.
为解决常規机械方法难以高精度加工SiCp/Al复合材料的问题,采用混粉电火花加工方法,成功加工出乎均表面粗糙度值为 Ra0.682 μm的φ50 mm圆平面,并总结出混粉电火花加工SiCp/AJ复合材料的工艺规律,形成了一套较完整的加工工艺电参数,证明了混粉电火花加工SiCp/Al复合材料是完全可行的,在传统切削加工SiCp/Al复合材料方法之外开辟了一条新的加工途径,并为SiCp/Al复合材料的应用开辟了更广阔的应用领域.  相似文献   

4.
使用μ-spark2000机床对SiCp/Al复合材料进行电火花加工微细孔的工艺实验,分析了开路电压、电容、电极材料与加工速度和电极损耗之间的关系,总结了开路电压和电容对加工精度和表面粗糙度的影响规律,并成功加工出φ53 μm的微细阵列孔.  相似文献   

5.
为解决常规机械方法难以高精度加工SiCp/Al复合材料的问题,采用混粉电火花加工方法,成功加工出平均表面粗糙度值为Ra0.682μm的φ50mm圆平面,并总结出混粉电火花加工SiCp/Al复合材料的工艺规律,形成了一套较完整的加工工艺电参数,证明了混粉电火花加工SiCp/Al复合材料是完全可行的,在传统切削加工SiCp/Al复合材料方法之外开辟了一条新的加工途径,并为SiCp/Al复合材料的应用开辟了更广阔的应用领域。  相似文献   

6.
电火花加工的主要特性:电极“刀具”与工件的不接触加工,无切削负载;加工中热变形小;工件尖端处放电加工的电蚀量大;对导体材料的加工没有高硬度限制要求。这些特性使电火花加工独具魅力。而将电火花加工推广应用到齿轮的后置精加工中,又使其独放异彩,某些主要功能为其他类似  相似文献   

7.
采用金刚石薄膜涂层刀具加工SiCp/Al复合材料,研究了切削参数、刀具材料、刀具几何参数和工件材料对金刚石薄膜涂层刀具磨损的影响规律,同时研究了SiCp/Al复合材料切削加工性能。  相似文献   

8.
采用金刚石薄膜涂层刀具加工SiCp/Al复合材料,研究了切削参数、刀具材料、刀具几何参数和工作材料对金刚石薄膜涂层刀具磨损的影响规律,同时研究了SiCp/Al复合材料切削加工性能。  相似文献   

9.
弱电解质溶液中利用电沉积补偿电极损耗的电火花/电化学复合加工技术可以大幅降低电极损耗,对提高微细电火花加工效率具有重要意义。由于该工艺方法是EDM/ECM复合加工领域一个新的研究方向,研究成果很少。为加深对利用电沉积补偿电极损耗的电火花/电化学复合加工技术的认识,基于实验结果,对弱电解质溶液中的电火花/电化学复合加工的材料去除机理、放电通道形成机理及电极损耗机理进行了初步探索,得到了以下结果:电火花放电蚀除和电化学溶解共同将工件材料去除;大量气泡存在于电极间隙使复合加工放电通道的形成异于电火花放电加工;电沉积作用和电火花放电蚀除共同对工具电极损耗产生影响。  相似文献   

10.
SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al复合材料)因具有优良的力学性能而在航天航空、汽车等领域应用广泛.现采用硬质合金立铣刀在五轴联动加工中心对SiCp/Al复合材料进行铣削加工,通过正交试验,分析了主轴转速、进给量、切削深度对铣削力、表面粗糙度的影响;从材料去除率、加工表面质量等方面考虑,得到了所选参数范围内较优的铣削加工工艺参数组合:主轴转速5000 r/min,切削深度1 mm,进给量0.02 mm/z.  相似文献   

11.
SiCp/Al复合材料的加工表面质量研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
SiC颗粒增强Al基(SiCp/Al)复合材料由于具有优良的综合性能,在同类复合材料中有较大优势,因而在许多对材料具有较高要求的行业中得到了广泛应用,并体现出相应的使用价值。但是,增强相颗粒的加入导致SiCp/Al复合材料加工性能降低。本文结合不同加工技术,并从切削参数、刀具条件和增强颗粒特征等角度综述了国内外学者对SiCp/Al复合材料加工表面质量的研究状况,并对其影响因素进行了详细的论述。  相似文献   

12.
我厂根据在模具制造中存在的问题,就如何提高型腔模电火花加工精度方面做了一些工作,现从电极的制造、定位精度和电规准的选择等三方面谈谈我们的体会。一、电极制造(一)石墨电极材料的选择电火花加工型腔模具是利用电火花脉冲能量的电蚀作用进行的,一方面蚀除模具金属;同时,石墨电极的表面也受到电蚀损耗。所以,电极材料的选择是很重要的。石墨电极损耗应越小越好,而抗压强度高、气孔率小、密度高、灰粉率小的高纯石墨电极就具有损耗小的优点。就我厂的生产实践证  相似文献   

13.
通过用CVD金刚石薄膜涂层刀具切削加工SiC颗粒增强铝基复合材料的试验 ,研究了切削参数、刀具材料、刀具几何参数和工件材料对CVD金刚石薄膜涂层刀具磨损的影响规律 ,同时研究了SiCp/Al复合材料的切削加工性能。  相似文献   

14.
通过用CVD金刚石薄膜涂层刀具切削加工SiC颗粒增强基复合材料的试验,研究了切削参数、刀具材料、刀具几何参数和工件材料对CVD金刚石薄膜涂层刀具磨损的影响规律,同时研究SiCp/Al复合材料的切削加工性能。  相似文献   

15.
铝基碳化硅颗粒增强复合材料(SiCp/Al)有许多优异的特性,但其加工非常困难,限制了该种材料在工程中的应用。旋转超声辅助磨削加工非常适合中、高体分SiCp/Al复合材料的加工。针对增强体体积分数45%、增强颗粒尺寸3μm、基体材料A12的SiCp/Al复合材料进行了实验研究,分析了加工表面形貌、表面粗糙度和切削力随切削参数的变化规律。实验结果表明,工件加工表面质量较高,表面粗糙度Ra值在0.131~0.340μm之间;切削过程平稳,轴向切削力Fz值在23.33~51.31N。  相似文献   

16.
提出一种新加工方法——放电诱导可控烧蚀及电火花修整成形加工(简称间歇烧蚀加工)。利用极间金属材料在高压氧气间歇通入阶段产生剧烈烧蚀并将蚀除产物吹离加工区域这一特性来实现材料的高效蚀除及较低电极相对损耗率的目的,且在氧气关闭阶段进行常规电火花加工以对表面进行修整,保证了加工表面精度及质量。与火花油、水中传统加工和持续烧蚀加工的试验对比表明:在相同电参数下,间歇烧蚀加工的材料去除率较传统火花油中的电火花加工提高了4.28倍,相对电极损耗率降低了72%。通过放电波形分析了间歇烧蚀的加工机理,并基于电极对的表面微观形貌和成分分析对其加工特点进行了研究。  相似文献   

17.
微细电火花加工中电极材料的蚀除机理研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
在微细电火花加工过程中 ,由于放电时间极短 ,使得其阴阳两极的电极材料蚀除过程产生较大的差异。本文应用传热学和电场的基本理论 ,分别对微细电火花加工阴阳两极的材料蚀除机理进行了理论研究 ,得出了在窄脉宽微细电火花加工中 ,尽量缩短脉宽可提高阳极材料的去除效率 ,同时又不会明显增加阴极材料损耗的结论。为微细电火花加工脉冲电源设计及加工工艺的改进提供了理论依据  相似文献   

18.
由于大量高硬度增强相SiC颗粒的存在,高体积分数铝基碳化硅(SiCp/Al)复合材料的机械加工十分困难。旋转超声加工被认为是加工这种材料的有效方法。通过超声辅助划痕试验,分析高体积分数SiCp/Al复合材料旋转超声铣磨加工的材料去除机理。在超声振动的作用下,材料中铝基体发生塑性变形,其表面得到夯实;SiC增强相被锤击成细小的颗粒而发生脱落,形成较大的空洞。由于材料加工的缺陷大多产生于SiC颗粒的去除过程中,SiC颗粒的去除方式对加工表面的质量起着决定性的作用,选择合适的工艺参数可以有效提高加工表面质量。旋转超声加工工艺特征试验表明,超声振动可有效降低切削力;主轴转速对轴向切削力的影响最大,其次是进给速度,切削深度对轴向切削力的影响较小;另外主轴转速对表面质量的影响效果也最大,并随主轴转速的增大表面粗糙度增大。因此在加工过程中,可以适当加大切削深度,在保证加工质量的基础上,选择较大的进给速度,在保证刀具寿命的前提下,选择合适的主轴转速,以获得较优的加工表面质量和加工效率。  相似文献   

19.
分析了SiCp/Al复合材料在铣磨过程中的加工特性,在现有的研究基础上建立了一个针对SiCp/Al复合材料的铣磨力模型,并对铣磨力进行了预测与验证,证明了该模型的有效性。通过模型和试验结果得出,选择合理的切削用量可以有效地降低铣磨力,提高零件的加工质量。  相似文献   

20.
使用μ-spark2000机床对SiCp/AI复合材料进行电火花加工微细孔的工艺实验,分析了开路电压、电容、电极材料与加工速度和电极损耗之间的关系,总结了开路电压和电容对加工精度和表面粗糙度的影响规律,并成功加工出Ф53μm的微细阵列孔。  相似文献   

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